LG 今年新推出的 G4 不如預期,導致股價頻頻破底,最新消息傳出,急於補強戰力的 LG 打算讓一度胎死腹中的 G Pro 系列手機重出江湖。 繼續閱讀..
LG 股價再破底,G Pro 3 傳搶年底上市 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 06 日 10:10 | 分類 手機 , 財經 |
傳 Sony Xperia Z5 採驍龍 820、畫素 2100 萬,提前 9 月上市 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 06 日 10:00 | 分類 3C , Android 手機 , 手機 | edit |
Sony 旗艦機 Xperia Z4(國際版稱 Xperia Z3+)開賣後,因為內建的高通驍龍 Snapdragon 810 處理器頻傳過熱,買氣急凍。有消息稱 Sony 新旗艦機將捨棄高通,改採台灣聯發科 X10 處理器。不過最新傳聞又說,Sony 新機 Xperia Z5 仍力挺高通,會採新的驍龍 Snapdragon 820 處理器。Z5 日本上市時間也從先前外傳的第四季,提前到 9 月。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20150706 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 07 月 06 日 8:55 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
群聯看好 SSD 換機潮
群聯看好企業級固態硬碟換機潮啟動,攜手金士頓再出擊,雙方共同投資美國專業級記憶體 Liqid 公司,發展新一代企業級伺服器專用的固態硬碟技術… 繼續閱讀..

iPhone 6s 變厚了!傳 9/11 亮相、9/18 開賣 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 06 日 8:05 | 分類 Apple , iPhone | edit |
曾多次準確預測蘋果(Apple)產品動向的凱基投顧(KGI Investment Advisory)知名分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)日前曾指出,預計於今年秋天亮相的蘋果次代 iPhone 產品(iPhone 6s)因將搭載「3D 壓力觸控感應(Force Touch)」面板,故厚度將比 iPhone 6 增加 0.2mm。而現在日本媒體 Engadget 日文版自稱獨家取得了 iPhone 6s 的外觀尺寸設計圖紙,證實了 iPhone 6s 真的變厚了! 繼續閱讀..
三星出貨量傳觸頂!陸韓廠皆墨、智慧機成慘業? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 04 日 14:35 | 分類 Android 手機 , iPhone , Samsung | edit |
智慧機的好日子結束了!除了蘋果之外,各家廠商似乎都陷入愁雲慘霧,小米上半年銷售衰退,陸廠動能出現疑慮,韓廠也一樣悽慘,外資看壞三星,稱出貨量已經觸頂,決定下砍目標價。
財經網站巴倫(Barronˋs)2日報導,高盛稱三星的中低階機種買氣低迷,下修出貨量,估計今年第二季出貨量為7,600萬支 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20150703 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 07 月 03 日 9:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
雲端儲存興起,記憶體模組廠宜朝多角化布局
在加速推出 Client-SSD 產品方面, DRAMeXchange 指出, NAND Flash 製程微縮至 10 奈米等級甚至 3D-NAND Flash ,大幅降低 NAND Flash 成本,並提升 SSD 產品接受… 繼續閱讀..
小米手機 2015 年上半年銷量 3,470 萬台,年增 33% |
| 作者 linli|發布日期 2015 年 07 月 02 日 15:35 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機 | edit |
2015 年 7 月 2 日小米科技 CEO 雷軍在其個人微博透露,2015 年上半年小米手機銷量為 3,470 萬台,比 2014 年同期成長 33%,在中國智慧型手機市場成長放緩的狀況下,小米手機依然保持了高速成長,連續五季位居中國智慧型手機市場佔比第一。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20150702 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 07 月 02 日 8:33 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
全球 DRAM 模組去年營收年增逾 2 成 威剛台廠第一大
2014 年全球模組市場總銷售金額約為 88 億美元,與 2013 年的 73 億美元相比,大幅成長約 20.7% 左右,主要受惠於標準型記憶體價格的平穩走勢與合約市場的比重提升… 繼續閱讀..
iPhone 6s 電池續航力變優?傳採高通 9X35 速度倍增 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 02 日 8:20 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit |
蘋果(Apple)次代智慧手機產品「iPhone 6s / iPhone 6s Plus」又有新情報流出!繼 1 日傳出據稱是 iPhone 6s 的機殼照,顯示 iPhone 6s 外觀設計幾乎同於現行 iPhone 6 之後,最新又流出據稱是 iPhone 6s 主機板(邏輯電路板)的照片,顯示 iPhone 6s 可能將搭載傳輸速度更快、更省電的高通(Qualcomm)「MDM9635M(別名「9X35」)」 LTE Advanced Cat 6 數據機晶片。
