美國《國會山莊報》今天報導，知名美國民調機構蓋洛普（Gallup）宣布，停止追蹤政治領導人支持率，終止 1930 年代開始追蹤總統民眾支持度的長期慣例。 繼續閱讀..
蓋洛普停止追蹤總統支持率，終結數十年傳統 |
作者
中央社|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:40 |
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HBM4 之後誰撐起下世代？TC bonder 成 AI 記憶體技術核心 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:37 |
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綜合外電報導，隨著 AI 算力需求持續攀升，高頻寬記憶體（HBM）技術正加速世代演進。在 HBM4 即將進入量產之際，產業已同步推進下一代 HBM5 與 HBM6 開發，帶動先進封裝設備需求升溫，其中熱壓鍵合設備（TC bonder）。 繼續閱讀..
資安署籲春節連網「旅遊三要、居家三要」 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:30 |
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農曆春節將至，民眾常在春節連假期間出國旅遊或返鄉團圓，數位發展部資通安全署提醒民眾，資安威脅全年無休，民眾在享受數位便利之餘，仍應強化個人資安風險意識，呼籲民眾做好「旅遊三要、居家三要」數位防護守則，強化個人數位防禦，安心過好年。
記憶體市場末日推動三大原廠增產，消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:00 |
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全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」（RAMpocalypse） 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商，包括美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出，這些擴產動作主要受到人工智慧（AI）需求的驅動，對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體（DRAM）價格回穩，恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。
英特爾不再履行合作協議，但高塔半導體早就走出營運低潮 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 13:45 |
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以色列晶片製造商高塔半導體（Tower Semiconductor）於 11 日的財報會議中拋出震撼彈，表示美國晶片大廠英特爾（Intel）已表達意向，將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑，但目前雙方已進入調解階段，高塔半導體隨即啟動應變計畫，將產能轉移至日本。而儘管合作生變，高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高，展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。
馬斯克重組 xAI，朝四大應用領域加速擴張 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2026 年 02 月 12 日 12:29 |
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馬斯克（Elon Musk）擘劃他的 AI 與太空計畫，為此日前與 SpaceX 合併的 xAI 先進行組織重整。
40 歲的你累了嗎？你還不老，只是「能量失衡」 |
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作者
蘇 治宏|發布日期
2026 年 02 月 12 日 12:25 |
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為何到了 40 歲總覺得特別累？這不一定是「老了」，而是生理變化與人生壓力在同一時點相撞的結果，但這並不代表之後只會一路走下坡。
AI 植入隱形指令，微軟揭露新型「記憶中毒」攻擊 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 12 日 12:05 |
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在持續推廣人工智慧（AI）技術的同時，微軟近日發出警告，指出其安全研究人員發現一種名為「AI 推薦中毒」的攻擊技術，旨在透過操弄資料影響 AI 模型的「記憶」。這種攻擊手法類似於 SEO 中毒（提高惡意網站在搜尋結果中的排名），但目標是 AI 模型而非搜尋引擎。
SK 海力士進攻 AIP 製程，挑戰 300 層以上 NAND 製造瓶頸 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 12 日 11:21 |
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根據韓媒報導，SK海力士正開發名為 AIP（All-In-Plug） 的次世代製程技術，目標是在實現 300 層以上高堆疊 NAND 的同時，大幅降低製造成本。 繼續閱讀..
