世平集團創台灣史上最大半導體通路商聯貸案,超額認購近 1.5 倍 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:16 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區 | edit 由台北富邦銀行與彰化銀行共同統籌主辦的世平興業暨世平國際(香港)有限公司,合稱「世平集團」的新台幣 140 億元暨 2.4 億美元聯合授信案已成功完成募集,9 日正式簽約,超額認購近 1.5 倍,創台灣史上半導體零組件通路商最大聯貸案。 繼續閱讀..
整合 OT、IT 與 AI,IBM 五強聯手推動台灣智慧製造加速落地 作者 楊 安琪|發布日期 2019 年 12 月 03 日 20:13 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區 | edit 為協助台灣製造業數位轉型、加速智慧製造落地與規模化應用,台灣 IBM 攜手產業夥伴凌華科技、大聯大世平集團、台達電子及緯謙科技打造智慧製造生態圈,五強協力整合 OT、IT 與 AI 發揮所長,為企業提供助力突破數位轉型瓶頸,加速實現智慧製造。 繼續閱讀..