力積電利多消息威力持續，股價第二天開盤跳空漲停 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit AI 晶片關鍵製程的中介層獲台積電認證，有機會協同台積電打入輝達、超微等 AI 晶片大廠供應鏈的晶圓代工廠力積電，今日利多消息威力持續，股價開盤後立即跳空拉上漲停每股 18.15 元，排隊等待購買數量超過 5.5 萬張。 繼續閱讀..
傳力積電 AI 晶片中介層獲台積電認證，股價漲停買不到 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 20 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 市場傳聞，晶圓代工廠力積電 AI 晶片關鍵製程的中介層技術，獲台積電認證，有機會協同台積電打入輝達、超微等 AI 晶片大廠供應鏈，今日股價跳空以漲停每股 16.5 元開出後鎖死，等待購買買單超過 5.47 萬張。 繼續閱讀..
力積電 Fab IP 頭款入袋，中介層即將量產出貨 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 01 日 10:22 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 力積電今（1 日）宣布，台、印合作建置 12 吋晶圓廠計畫正式啟動，力積電已收到塔塔集團支付的 Fab IP 第一期款項，新廠設計作業將積極推進。同時，通過客戶驗證的高容值中介層（Interposer)也將量產交貨。 繼續閱讀..
力積電 3D 晶圓堆疊、2.5D 中介層獲國際大廠青睞，銅鑼廠導入量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 18:08 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 力積電今日宣布，AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的 3D AI 晶片，為大型語言模型 AI 應用及 AI PC 提供低成本、高效能的解決方案。 繼續閱讀..
尚未確定與 NVIDIA HBM 交易，韓媒：三星正處於十字路口 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 21 日 16:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 韓媒報導，NVIDIA 要求三星改變高頻寬記憶體（HBM）設計，使供應延後，三星否認此消息。然而，三星後續更換晶片部門負責人，另有未取得 NVIDIA 合約的消息傳出，讓人霧裡看花。 繼續閱讀..
聯電第一季 EPS 達 0.84 元，配發每股 3 元股利殖利率近 6% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 24 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電 24 日舉行法說會，公布 2024 年第一季財報，合併營收新台幣 546.3 億元，較 2023 年第四季 549.6 億元減少 0.6%，較 2023 年第一季 542.1 億元成長 0.8%。第一季毛利率達 30.9%，歸屬母公司淨利 104.6 億元，普通股每股獲利 0.84 元，為 2021 年第一季後新低。 繼續閱讀..
台積電 CoWoS 封裝擁優勢，力成：一年內沒廠商可替代 作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 24 日 18:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 人工智慧（AI）晶片使 CoWoS 先進封裝供不應求，半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，台積電同時擁有晶圓和封裝能力，會逐步提高先進封裝的營業額與獲利，CoWoS 先進封裝除了台積電，「一年內大概沒有其他廠商能做」。 繼續閱讀..
AI 晶片 CoWoS 封裝產能受限，中介層不足成關鍵 作者 中央社|發布日期 2023 年 08 月 26 日 18:00 | 分類 伺服器 , 半導體 , 封裝測試 | edit 人工智慧（AI）晶片缺貨，輝達 H100 和 A100 晶片均採用台積電 CoWoS 先進封裝，但 CoWoS 產能受限待爬坡。法人分析，CoWoS 封裝所需中介層因關鍵製程複雜、高精度設備交期拉長而供不應求，牽動 CoWoS 封裝排程及 AI 晶片出貨。 繼續閱讀..
