Tag Archives: 先進封裝

由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

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「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點！創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長暨總經理吳智孟表示，隨著高階封裝技術躍為產業主流，晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重，成為影響先進封裝良率的重大挑戰，而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。

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日月光因應 AI 市場發展，楠梓第三園區動土強化智慧運籌與先進封測量能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 12:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光 11 日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資金額達新台幣 178 億元，預計 2026 年動工、2028 年第二季完工。日月光表示，新廠啟用後可創造約 1,470 個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達 46.3 億元。

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2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 18:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。 繼續閱讀..

聯電 2025 年 EPS 達 3.34 元，先進封裝與矽光子引擎將成後續成長動能
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 20:55 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日召開法人說明會，正式公佈 2025 年第四季及全年度財務報告。聯電本季繳出亮眼成績單，合併營收達新台幣 618.1 億元，不僅優於市場預期，更受惠於 22 奈米製程強勁成長與匯率助攻，推動營運表現穩健向上。展望 2026 年，聯電管理層對首季報價持穩具備信心，並預告將透過先進封裝與矽光子技術佈局AI與高效能運算市場。

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辛耘再生晶圓與自製設備兩大業務前景看俏，訂單能見度清晰積極布局擴產計畫
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 15:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

國內半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘表示，受惠於先進封裝技術如CoWoS、SoIC的強勁需求，公司2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關，創下歷史新高。辛耘高層更在近期媒體交流會中直言，產業成長力道「瘋狂」，2026年產能已全數被預訂一空，訂單能見度直達2027年，未來營運成長動能強勁。

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全球 AI 半導體供應鏈瓶頸，與台積電過往保守投資策略脫不了關係
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 8:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際金融

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而，根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出，作為全球晶圓代工龍頭的台積電（TSMC），目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素，而是源於台積電早前對市場需求的預判失準，導致未能及早擴充產能，進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為，台積電過去幾年的投資不足，實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車（de facto brake）」。

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