Tag Archives: 先進封裝

英特爾 18A-P 進入風險試產，市場樂見帶動台系供應鏈商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）近日釋出其最新先進製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此舉不僅是英特爾轉型晶圓代工（IFS）的重大里程碑，加上憑藉其在先進封裝領域的優勢，使得相關台系供應鏈將能進一步受惠。

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英特爾宣布其 intel 18A-P 進入風險試產階段，將力拼蘋果等大廠訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾（Intel）本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步，也讓該公司更有機會為蘋果（Apple）等科技大廠代工晶片。

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韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產，台灣業界質疑時程太早，仍以 CoPoS 為首要重點

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

針對韓國媒體ETNEWS報導指出，為因應人工智慧（AI）半導體需求激增，台積電正積極布局「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術，預計最快將於 2027 年啟動大規模量產，準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而，此消息傳出後，隨即引發台灣業界人士的質疑，業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀，目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS。

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面板級封裝市場競爭白熱化，韓媒指台積電積極布局 PLP 對抗三星

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著人工智慧（AI）半導體需求激增，「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術被視為能大幅提升生產效率的關鍵。晶圓代工龍頭台積電也正積極準備 PLP 技術的量產，預計將與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。

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是晶圓代工，還是先進封裝？Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 |

分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。

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供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

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三星要搶先進封裝大餅，導入面板級封裝加入競爭

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據朝鮮日報報導，三星半導體事業近期在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域迎接富書趨勢，但在人工智慧（AI）晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域，目前仍未展現顯著的存在感，業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。

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聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益，打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體晶片的功耗正快速向千瓦（kW）等級邁進，使「供電效率」與「電源完整性」成為先進封裝技術的新戰場。根據經濟日報引用供應鏈消息指出，晶圓代工大廠聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術已成功打入手機處理器大廠高通（Qualcomm）供應鏈，相關產品並已開始出貨，在先進封裝領域取得重大進展。

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聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

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財務長親揭聯電三大成長動能：報價重塑、卡位先進封裝，2027 迎英特爾 12 奈米量產收割期

作者財訊|發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

聯電（UMC）27 日股價強勢上攻，盤中觸及 143.5 元漲停價位，市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。股東會時總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)，2027 年下半亞利桑那州廠量產。繼續閱讀..

英特爾發表先進封裝 EMIB-T，直供電助力大型 AI 處理器

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 28 日 13:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠英特爾 (Intel) 旗下的晶圓代工（Foundry）業務近日正式公開其最新一代的嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，簡稱 EMIB）先進封裝技術 EMIB-T。英特爾表示，這項技術專為滿足新型人工智慧（AI）處理器與資料中心龐大的電力與數據傳輸需求而生，透過優化小晶片（Chiplet）架構，取代了過去製造超大型單片晶圓的做法。

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