Tag Archives: 先進製程

台積電加速先進製程與先進封裝產能提升，大摩力挺目標價 1,280 元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 9:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

根據外資大摩以「高資本支出與持續性的成長」 為題的最新投資報告表示，在調查發現晶圓代工龍頭台積電在 2 奈米及 3 奈米先進製程，以及 CoWoS 先進封裝產能快速提升，以因應人工智慧市場需求的情況下，看好台積電的未來營運前景。因此，重申「優於大盤」的投資評等，並將目標價由新台幣 1,220 元，提升到 1,280 元。

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AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾，2025 年晶圓代工產值重返年增 20%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查，2024 年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%，僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載，將延續至 2025 年；不同的是，雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低，但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底，2025 年重啟零星備貨，加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建，2025 年晶圓代工產值年增 20%，優於今年 16%。 繼續閱讀..

AMD 稱讚台積電是好夥伴，承諾持續以新技術創新產品
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

眾所周知，Zen 架構對於 AMD 來說是相當重要的一步。Zen 架構七年間將 AMD 營運從低潮拉回，還往上前進。COMPUTEX Taipei 2024 AMD 宣布推出新 Zen 5 架構，採台積電 4 和 3 奈米製程，繼續發展高性能產品。AMD 也承諾，每代產品採最先進製程和創新架構。

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中國科技自立自強？第三期大基金面臨兩大挑戰
作者 |發布日期 2024 年 05 月 31 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國政府為了扶持半導體產業發展而設立的國家集成電路產業投資基金（即「大基金」）三期股份公司於近日成立，資本額達到 3,440 億人民幣，約新台幣 1.5 兆元。相較於第一期（2014 年）與第二期（2019 年）大基金分別為 1,300 億人民幣與 2,000 億人民幣的規模而言，第三期的基金規模明顯高於前兩期基金規模的總和，這也與中國希望達到科技自立自強的政策目標相符合。

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99 億補助卡關、環保法規太嚴，英特爾 1 奈米級德國廠延後開工
作者 |發布日期 2024 年 05 月 30 日 14:11 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

英特爾在德國馬德堡的 Fab 29.1 和 Fab 29.2 建廠時間延後，因為在等待歐盟批准補助，加上必須清除黑土再利用給另一個地點，因此開工時間延後到 2025 年 5 月。如果英特爾及早完工和設備安裝，仍有機會趕在 2027 年底至2028 年初準時投產。 繼續閱讀..