力成擴 FOPLP 先進封裝,砸近 69 億元購友達竹科廠房 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 |
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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能,半導體大廠不缺席 |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝產能布局將成焦點,除了台積電,半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智慧和高效能運算晶片需求。




