Tag Archives: 力成

台積電爆發展面板級扇出封裝,面板、專業封測、設備廠商緊盯市場

作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出,為了因應市場需求,台積電正在研發新先進封裝,使用矩形基板而不是傳統晶圓,每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點,也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能,半導體大廠不缺席

作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 | 分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝產能布局將成焦點,除了台積電,半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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台積電證實嘉義設先進封裝廠,CoWoS 關鍵一次看

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠,首座 CoWoS 廠 5 月動工,2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。 繼續閱讀..

半導體封測廠配息穩,今年拚重拾成長

作者 |發布日期 2024 年 03 月 07 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受到半導體庫存調整、景氣下行影響,封測業者去年營運備受挑戰,惟在 AI 商機助攻下,仍有廠商表現相對穩健,繳出歷年相對優異的成績單。展望今年,眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能,並期待在產業復甦下,今年營運可望重返成長軌道。

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AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求,台系廠商積極擴產搶商機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展,現代社會對於運算能力有越來越高的需求,再加上 3 奈米之後,晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因,因此半導體業界除了持續發展先進製程之外,也在找其他能使晶片維持小體積,卻可同時保持高效能的方式,「異質整合」的概念因而成當代顯學,晶片也從原先的單層,轉向多層堆疊的先進封裝。

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搶 AI、先進封裝商機,封測廠 2024 年擴大投資

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

隨 AI 需求全面引爆,晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮,紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝,目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加,法人看好,在相關投資效益逐步發酵下,相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..

農曆年前半導體法說會接力報到,為年後產業復甦提供訊息

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在日前晶圓代工龍頭台積電舉行 2023 年第四季法說會,並公布第四季優於預期的幼雞表現之後,隔天帶領台股大舉反攻,並為接下來的台估表現炒熱市場。由於,各家外資與市場機構紛紛看好 2024 年的半導體產業表現,有望自 2023 年的低谷中復甦。因此,接下來到農曆年前的各家半導體廠商法說會,會中所發表的各項預測預計更為為全年的產業發展定調、成為相關的風向球。

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力成仍須面臨庫存調整壓力,外資小幅下修目標價至 82 元

作者 |發布日期 2023 年 02 月 01 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

日前,封裝廠力成科技公布 2022 年第四季營收,單季合併營收新台幣 184.03 億元,毛利率 17.2%,營業利益 21.25 億元,營業利益率 11.5%,稅後獲利 13.49 億元。對此,美系外資指出,力成科技 2022 年第 4 季營收數字高於預期,但毛利率與營業利益率都低於預期,主要是受到 NAND Flash 價格下滑與不利的產品組合所衝擊。在供應鏈去庫存化時間長情況下,因為 2023 年上半年市場仍處於疲弱狀態,將對力成科技造成不利影響。

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