Tag Archives: 力成

台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

繼續閱讀..

台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

繼續閱讀..

台積電證實嘉義設先進封裝廠，CoWoS 關鍵一次看
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠，首座 CoWoS 廠 5 月動工，2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。 繼續閱讀..

半導體封測廠配息穩，今年拚重拾成長
作者 |發布日期 2024 年 03 月 07 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受到半導體庫存調整、景氣下行影響，封測業者去年營運備受挑戰，惟在 AI 商機助攻下，仍有廠商表現相對穩健，繳出歷年相對優異的成績單。展望今年，眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能，並期待在產業復甦下，今年營運可望重返成長軌道。

繼續閱讀..

AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

繼續閱讀..

搶 AI、先進封裝商機，封測廠 2024 年擴大投資
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

隨 AI 需求全面引爆，晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮，紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝，目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加，法人看好，在相關投資效益逐步發酵下，相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..

農曆年前半導體法說會接力報到，為年後產業復甦提供訊息
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在日前晶圓代工龍頭台積電舉行 2023 年第四季法說會，並公布第四季優於預期的幼雞表現之後，隔天帶領台股大舉反攻，並為接下來的台估表現炒熱市場。由於，各家外資與市場機構紛紛看好 2024 年的半導體產業表現，有望自 2023 年的低谷中復甦。因此，接下來到農曆年前的各家半導體廠商法說會，會中所發表的各項預測預計更為為全年的產業發展定調、成為相關的風向球。

繼續閱讀..