Tag Archives: 力積電

利基型記憶體漲價風起,晶豪科預計 2021 年將還有議價空間

作者 |發布日期 2020 年 12 月 08 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

記憶體 IC 廠晶豪科表示,晶圓代工產能吃緊,加上代工與封裝價格上漲的影響之下,利基型 DRAM 產品第 4 季現貨價格起漲。至於,在合約價方面,有些產品因為價格一季談一次的關係,因此價格的調漲將可能在 2021 年上半年反應。另外,在 NOR Flash 部分,在產能成長有限,以及市場需求增加的情況下,也拉抬價格上漲,近期急單部分已漲價,而 2021 年之際有進一步調漲的空間。

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力積電預計 12 月上旬登錄興櫃,啟動重返資本市場企劃

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成製造公司(力積電)於 30 日舉行興櫃前公開說明會,董事長黃崇仁在致詞前表示,力積電前身力晶半導體在 2012 年 4 月正式下市之後,中間經過 8 年時間償還銀行團的新台幣 1,200 億元債務。而在全體員工努力下,預計在 2020 年 12 月重新在興櫃上市,為接下來重回資本市場做準備。黃崇仁強調,力晶自下市之後沒有經過重整的步驟,再以力積電重新回到資本市場的過程,已經創下台灣證券史的重要里程碑。

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力積電 20 年 8A 老晶圓廠獲竹科廢棄物減量及循環經濟績優企業

作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 16:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠力晶積成電子 (以下簡稱力積電),藉由製程線上回收異丙醇 (IPA) 廢液的優秀成績,榮獲年度科技部新竹科學園區廢棄物減量及循環經濟績優企業特優獎,並以全年度廢棄物回收再利用率超過 85% 的佳績,彰顯公司兼顧營運效率與環保責任的企業文化。

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聯發科購買生產設備租賃力積電,突顯聯發科營運與晶圓代工市場狀態

作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年前 3 季繳出亮麗成績單的 IC 設計大廠聯發科,因為預期當前晶圓代工產能吃緊,恐衝擊本身產品生產出貨的情況下,日前公告向國際半導體設備大廠採購一批晶圓製造設備,將將其設備採購來的相關設備,租賃給力晶集團旗下的力積電來進行生產代工。而聯發科的舉動除了象徵公司在接下來的營運依舊持續看好之外,也顯示晶圓代工產能供不應求的情況將持續。

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美國進一步制裁中芯國際,中國半導體製造發展將再受重擊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

針對美國即將針對中國境內最大半導體晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事,國內法人指出,一但制裁案正式上路,對中國半導體產業在製造上面的發展預計將再一次的受到衝擊之外,受衝擊最大的廠商將是之前已經受到制裁的華為,原因在於中芯國際為華為其下海思相關先進製程的研發夥伴。因此,在中芯國際也受到制裁之後,華為的情勢更加嚴峻。

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台灣晶圓代工產能與需求穩定提升,預估 2020 年第三季產值年增 21%

作者 |發布日期 2020 年 08 月 30 日 0:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

邁入 2020 年第三季,從台灣各大晶圓代工廠商揭露的資訊進行分析,目前下游客戶端仍積極提升庫存水位,拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求穩定提升,預估 2020 年第三季台灣晶圓代工廠商營收將成長 21%,為全球之最。 繼續閱讀..

力積電邏輯/DRAM 晶圓堆疊技術突破,量產搶攻 AI 應用新商機

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成電子製造公司(力積電)18 日晚間宣布,量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)AI 晶片,並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破,預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

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