力積電不出錢只出人和技術，「Fab IP 合作計畫」六國感興趣但有三前提 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 10 月 24 日 17:39 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際金融 | edit 力積電董事長黃崇仁今年宣布「Fab IP 合作計畫」有三條件前提，後續越南等曾表達興趣的六國是否出現新合作案，也取決於條件是否完備。 繼續閱讀..
遭 SBI 大罵不誠信，力積電黃崇仁解釋兩大因素導致合作案失敗 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 22 日 16:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 與日商 SBI 合作日本東北建廠，但以失敗告終，導致 SBI 董事長大罵力積電不誠信，力積電董事長黃崇仁今日法說會表示，日本經濟產業省補助政策要求力積電擔保可能只有少數或沒有股權的新廠連十年量產，有違反台灣證交法之虞，加上 SBI 無法提出可行新廠籌資、行銷等以評估投資，故董事會決定停止合作案。 繼續閱讀..
力積電 2024 年第三季虧損擴大，累計前三季每股虧損 1.27 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 22 日 15:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工暨記憶體廠商力積電 22 日召開 2024 年第三季法說會，並公布營運成績。力積電 2024 年第三季營收為新台幣 116.51 億元，營業淨損為 28.79 億元，當季淨損 4.89 億元，當季每股 EPS 淨損 0.69 元，虧損相較第一季及第二季有擴大的趨勢。累計，2024 年前三季營收 335.94 億元，累計每股 EPS 虧損 1.27 元。 繼續閱讀..
日本 SBI 社長指不誠實，力積電黃崇仁 10/22 出面說明 作者 中央社|發布日期 2024 年 10 月 15 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶圓 | edit 力積電與 SBI 在日本合作建置晶圓廠一案破局，SBI 社長北尾吉孝表示，力積電是家不誠實的公司。力積電 22 日召開法人說明會，董事長黃崇仁將親自說明。 繼續閱讀..
合作破局！日本 SBI 控股社長大罵力積電不誠實 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 14 日 13:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際金融 | edit 晶圓代工大廠力積電近日與日本 SBI 控股公司解除半導體合作，SBI 控股公司社長北尾吉孝在個人 Facebook 大罵力積電不誠實，還引用論語「無信不立」形容，大嘆力積電不可思議。 繼續閱讀..
與 SBI 日本宮城晶圓廠合作破局！力積電深夜曝告吹關鍵原因 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 27 日 22:52 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日媒報導，SBI 控股公司決定解除與力積電（PSMC）簽訂的半導體製造合作協議，針對這一消息，力積電於深夜回覆。 繼續閱讀..
力積電虧損連連，SBI 控股解除日本宮城晶圓廠合作協議 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 27 日 17:39 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 日本經濟新聞報導，SBI 控股公司決定解除與台灣半導體大廠力晶積成電子製造（力積電，PSMC）的半導體製造合作協議。力積電通知 SBI，業績惡化無法承擔業務風險，SBI 會繼續在宮城縣建設半導體工廠，並尋找新合作夥伴，重構組織體系。 繼續閱讀..
塔塔電子 12 吋晶圓廠合作定案，力積電董座黃崇仁與印總理莫迪會面 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 26 日 17:41 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 力積電與印度塔塔電子（Tata Electronics）於新德里簽訂雙方合作最終協議，力積電將協助塔塔電子建設全印度第一座 12 吋晶圓廠，並移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。印度總理莫迪今（26 日）接見力積電董事長黃崇仁、總經理朱憲國，當面表達將全力支持台、印合作的晶圓廠建設計畫，並對赴印度發展的台灣企業提供行政支持與投資保護。 繼續閱讀..
半導體廢水處理專利排行，日本占大宗、台灣三家入榜 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 25 日 16:55 | 分類 半導體 , 環境科學 , 能源科技 | edit 永續淨零趨勢下，半導體製程設備廢水處理及再生技術成為發展關鍵。經濟部表示，全球前 20 大半導體製程廢水處理專利申請人，有 12 家日本企業，占比達六成、為最大宗，台灣的工研院、兆聯實業和力積電也擠進排行榜。 繼續閱讀..
力積電與印度塔塔集團簽約，提供支援服務及技轉授權 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:16 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 力積電週二（10 日）決議與印度塔塔集團旗下 SemiFab Private Limited（SFP）簽署合約，提供塔塔集團支援服務及技轉授權。 繼續閱讀..
力積電 3D 晶圓堆疊、2.5D 中介層獲國際大廠青睞，銅鑼廠導入量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 18:08 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 力積電今日宣布，AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的 3D AI 晶片，為大型語言模型 AI 應用及 AI PC 提供低成本、高效能的解決方案。 繼續閱讀..
2024 年第二季 DRAM 產業營收季增 24.8%，上修第三季合約價漲幅 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 15 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit TrendForce 調查，受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業者營收成長，2024 年第二季整體 DRAM 產業營收達 229 億美元，季增 24.8%。價格部分，合約價第二季維持上漲，第三季因地緣政治等，傳統型 DRAM 合約價漲幅高於預期。 繼續閱讀..
力積電上半年虧損 0.58 元，Q3 營收有望比前季微幅成長 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 16 日 15:51 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 力積電今日舉行第二季法說會，單季營收 111.23 億元，季增 3%、年增1%，單季虧損是 0.47 元。力積電指出，由於銅鑼新廠試產，產能規模比較小，加上地震因素，影響毛利率虧損較嚴重。 繼續閱讀..
晶圓代工市況冷熱分明，中系特定製程價格補漲、台系僅先進製程暢旺醞釀漲價 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 19 日 14:28 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 全球市場研究機構 TrendForce 最新調查，進入年中，中國 618 銷售節、下半年智慧手機新機發表及年底銷售旺季等預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，晶圓代工產能利用率亦有正面影響，營運度過谷底。 繼續閱讀..
中廠殺價搶單潮散去，晶圓代工成熟製程報價看漲 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 06 月 14 日 10:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 中國成熟製程晶圓代工廠「內捲」邁入尾聲，殺價搶單潮逐步散去，晶圓代工二哥華虹下半年報價傳調升 10%，終止成熟製程代工價格連跌兩年態勢，意味產業走出修正期，朝健康之路邁進，聯電、世界先進、力積電等主攻晶圓代工成熟製程台廠報價同步看俏，助攻營運。 繼續閱讀..
