創新差異化技術加持，盛美半導體展現七大板塊完整產品線能量 |
作者
TechNews|發布日期
2025 年 09 月 08 日 9:00 |
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擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體，除了為先進晶圓封裝應用提供完備解決方案外，全力深耕扇出型面板級封裝市場。如今更打著「技術差異化」、「產品平臺化」和「客戶全球化」的戰略大旗，成功佈局從清洗設備到面板級封裝設備等七大板塊產品，為多個半導體關鍵製程步驟貢獻心力。
晶圓代工製程成熟遇上冷凍期，市場傳出殺價潮 |
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作者
Emma stein|發布日期
2023 年 03 月 06 日 9:24 |
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隨著半導體製程成熟、景氣急凍，晶圓代工廠似乎也引起殺價潮。業界消息傳出由於產能利用率拉升狀況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出談價策略，只要客戶願意多下單，價格折讓幅度可達 1～2 成。 繼續閱讀..
