Tag Archives: 半導體設備

美國眾議院中國特別委員會點名 ASML 及 TEL 持續供應中國半導體設備
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 17:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，美國國會一項最新調查報告揭露，儘管美國政府持續加強對中國的半導體出口限制，中國卻成功利用美國主要盟友，包括日本與荷蘭之間的管制不一致性，在 2024 年內取得約達 380 億美元規模的尖端半導體製造設備。

繼續閱讀..

業界首創！應材與貝思半導體合作，開發新「整合式」混合鍵合設備
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

應用材料（下稱應材）近日發表全新半導體製造系統，可提升 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發更強大 AI 晶片的三大關鍵領域，即 GAA 等前瞻邏輯製程、HBM 等高效能 DRAM，以及用於打造高度整合系統級封裝、優化晶片效能、功耗及成本的先進封裝技術。 繼續閱讀..

應對半導體先進技術挑戰，應材提四大材料全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱「應材」）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，應材獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能，「透過實現下一代晶片創新，應材正為 AI 時代注入動能，重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..

半導體先進封裝軍火庫竑騰科技，解決方案搶進封測大廠供應鏈營運成績亮眼
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

8 月 26 日，半導體設備廠竑騰科技以每股新台幣 360 元轉上櫃，然而，在備受市場投資人期待的情況下，當天開盤一度飆漲 44%，股價來到每股 519 元的價位。近期，又受惠全球半導體熱潮不減，台積電 8 月營收也繳出好成績的帶動下，竑騰科技又重回市場關注焦點，股價不但站回 500 元關卡，還一度超越 552 元的前高，創 553 元的新高價位。而有這樣股價表現的背後，其仰賴卓越的技術創新與靈活的市場布局，不僅成為市場上七成散熱片製程自動化設備的重要供應商，更躋身全球前十大封測廠中，其中七家的重要合作夥伴。

繼續閱讀..

Swagelok 發表最新 ALD 閥門與微量控制技術，助力 AI 時代先進製程
作者 |發布日期 2025 年 09 月 14 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 市場動態 , 材料、設備 , 財經

流體控制系統廠商Swagelok 於台灣國際半導體展首次公開最新型號 ALD7C 閥門，更首度發表 ALD 精準微量控制（Dose Control）技術，並展示多項專為半導體製程打造的高性能流體系統元件，彰顯其在 AI 晶片製造鏈中的關鍵地位。

繼續閱讀..

ASML 其實是「三兄弟」！一段分家故事，意外改寫全球半導體設備格局
作者 |發布日期 2025 年 09 月 13 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備 , 科技史

在半導體設備產業中，相信很多人都聽過 ASM、ASML 和 ASMPT 這三間公司，都是上市公司且前兩間公司總部都位於荷蘭。事實上，這三間公司曾經有著密不可分的血緣關係，它們的起源可以追溯到荷蘭企業家 Arthur del Prado 身上，他甚至被譽為「歐洲半導體設備產業之父」。 繼續閱讀..

《造光者》海因克：限制 ASML 輸中，會帶來更多競爭
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

《造光者》一書作者荷蘭科技與專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）今天表示，目前以美國為首等國家對中國紛紛採取出口管制措施，但若限制 ASML 在中國供應，將會帶來更多競爭，情況就像輝達執行長黃仁勳所說，如果不向中國供應 H20，華為就會趕上，也為輝達帶來競爭。 繼續閱讀..

半導體市場需求持續熱絡，帶動家登、家碩營運發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓傳載解決方案廠商家登公布 8 月合併營收，金額為新台幣 5.6 億元，較 7 月份增加 10.5%，較 2024 年同期減少 13.3%。累積，前八月營收約 44.86 億元，較 2024 年同期減少 0.54%。公司表示，本季進入全力備貨階段，光罩載具暨晶圓載具出貨可期，各項新產品亦進入驗證關鍵階段，可望陸續挹注營收。

繼續閱讀..