Tag Archives: 半導體設備

家登強化半導體在地供應鏈，聯手 9 家廠商瞄準美國建廠客戶
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 11:17 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

前一天才宣布將發行國內第四次無擔保轉換公司債，發行總金額上限為新台幣 12 億元，募得價款要用於南科航太業務廠房興建的半導體設備商家登，31 日又宣布將聯手國內  9  家包含材料、設備、系統與微塵污染防治的相關半導體供應鏈廠商，進一步擴大半導體本土供應鏈聯盟，同時也預計成立美國子公司，透過參股家登美國子公司的方式，布局美國市場，就近服務赴美設廠的半導體製造大廠。

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ASML 進駐新北林口審議通過，2026 年完工啟用
作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 10:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

新北市政府官網公告，全球半導體設計大廠艾司摩爾 (ASML) 2022 年宣布，挹注新台幣 300 億元於林口設廠，並以 2050 淨零排放為目標領頭示範產業專用區躍進升級，首座廠房融入零碳設計思維。該計畫於 2023 年 7 月 31 日經新北市都市設計審議核備通過，最快於 2026 年啟用營運。

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家登精密成立半導體供應鏈大聯盟，為護國神山在地化供應添柴火
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:30 |
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分類 PCB , 公司治理 , 半導體

一年前，半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟，集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商，希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗，透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務，打造台灣半導體國家隊，為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。 繼續閱讀..

日本半導體出口禁令生效，中短期中國生產先進晶片難有機會
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 8:25 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

先前，日本頒布 23 項與製造晶片有關的設備與材料出口限制令，已經於 7 月 23 日正式生效。由於 23 項限制出口的項目涵蓋廣泛，而且針對多項收生產先進晶片必備的高科技設備與材料。因此，業界人士指出，由於限制出口的特定項目深具選擇性和針對性，勢必打亂中國晶片自主的計畫和布局。

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ASML 第二季營收 69 億歐元符合預期，估全年營收將成長近 30%
作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 13:50 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體設備廠艾司摩爾 (ASML) 公布 2023 年第二季財報，銷售淨額 (net sales) 為 69 億歐元，淨收入 (net income) 達 19 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 51.3%，第二季訂單金額為 45 億歐元，16 億歐元為 EUV。ASML 也公布 2023 年第三季財測，預估銷售淨額約 65 億到 70 億歐元，毛利率 50%。預估 2023 年營收比 2022 年成長近 30% 。

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SEMI：2024 年全球半導體設備銷售增，重回 1 千億美元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 16:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會於北美國際半導體展 SEMICON West 2023 公布《年中整體 OEM 半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今年較 2022 年創紀錄的 1,074 億美元下滑 18.6% 至 874 億美元，並預測將於 2024 年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到 1,000 億美元水準。 繼續閱讀..

控告英特格侵權求償 1 億元，家登精密決定上訴
作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 18:30 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 財經

晶圓代工龍頭台積電重要供應商之一的家登精密，5 日發出重訊表示，針對 2021 年 11 月控訴英特格的前開式晶體盒（FOUP）及極紫外光（EUV）光罩盒產品侵犯專利，求償新台幣 1 億元一案，經台北智財法院在 2023 年 6 月 9 日判決家登敗訴，指控英特格侵權案不成立一事，再經過與律師的討論之後，決定進行上訴。

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聯電攜手高科大辦理設備基礎實作課程，積極培養半導體人才
作者 |發布日期 2023 年 06 月 19 日 14:20 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電與國立高雄科技大學及經濟部工業局智慧電子學院進行設備人才培育產官學合作計劃，由聯電設備學院的講師群擔任講師，在高科大半導體工程系開設「設備基礎實作課程」，今日在高科大舉辦教具設備捐贈儀式，由聯電捐贈實習教具設備一批，以前瞻的角度建立創新的產官學合作模式，實踐深耕校園半導體產業青年人才培育計畫。

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