Tag Archives: 半導體設備

台灣半導體人才缺口加劇，ASML 軟硬實力培訓與國際化布局維持競爭力
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 12:00 |
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分類 人力資源 , 半導體

全球半導體市場持續高速成長，帶動對專業工程人才的需求。根據工研院與人力銀行資料顯示，2024 年台灣工程師缺口已達 3.4 萬人，較五年前增加逾五成。這個缺口涵蓋製程、設備、設計、封測等全鏈條，並非單一環節短缺。業界預測，2027 年將迎來半導體產業的「黃金交叉點」，也就是人才供給全面落後於需求，屆時缺口規模可能突破 5 萬人。

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川普關稅影響第四季營收與獲利表現，衝擊應材股價盤後重挫近 14%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）15 日美股盤後交易股價重挫近 14%，主因是該公司發布的當季財測遠低於市場預期。執行長 Gary Dickerson 表示，當前的大環境經濟和政策環境正在帶來更多不確定性和較低的能見度。其中，該公司的中國業務受此不確定性的影響尤其顯著。

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ASML 設備輸美免關稅 台積電／Intel／三星鬆口氣
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 14:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國總統川普（Donald Trump）與歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）週日（7 月 27 日）宣布敲定貿易框架、歐盟輸美產品關稅訂為 15%。外媒爬梳聲明內文發現，艾司摩爾（ASML Holding N.V.）等廠商生產的半導體設備，將直接豁免輸美關稅。 繼續閱讀..

美國晶片設備商科林研發提及關稅衝擊、盤後跌 5%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 12:20 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經
科林研發

美國半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司（Lam Research Corp.）於美股 7 月 30 日盤後公布 2025 會計年度第四季（截至 2025 年 6 月 29 日為止）財報：營收季增 9.6% 至 51.7 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率季增 130 個基點至 50.3%、Non-GAAP 每股稀釋盈餘季增 27.9% 至 1.33 美元。 繼續閱讀..

台積電＋AI 日本晶片設備銷售獲上修、創歷史高
作者 |發布日期 2025 年 07 月 04 日 8:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

AI 伺服器用 GPU、HBM 需求旺盛，加上受惠台積電將量產 2 奈米（nm），日本半導體製造裝置協會（SEAJ）上修 2025 年度日本製半導體（晶片）設備銷售額預估、將續創歷史新高紀錄，且預估 2026 年度銷售額將史上首度衝破 5 兆日圓大關、改寫歷史新高。 繼續閱讀..

中美晶 30 億元入股弘潔 65.22% 股權，跨足半導體設備清洗與再生市場
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠中美晶於 6 月 30 日宣布，將透過集團內關聯企業台特化，以現金取得台灣半導體製程設備零件清洗與整修服務商弘潔科技 65.22% 股權，如此中美晶將能透過台特化布局半導體製程所需的特殊氣體市場，此次進一步跨足高階設備零件超潔淨 (UHP, Ultra High Purity) 清洗及檢測、表面精密加工 (coating) 及再生新領域，雙管齊下擴大半導體關鍵材料與製程支援能力，全面強化對高階製程精密需求的覆蓋，以因應 AI 與高速運算驅動的快速成長。

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蔚華科技推出雷射斷層掃描技術，檢測 TGV 雷射改質孔品質加速量產
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體封裝測試解決方案廠商蔚華科技宣布推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描」（SpiroxLTS），結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測 TGV（Through Glass Via）玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破，將有助於 TGV 業者加速量產時程。

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