半導體先進封裝軍火庫竑騰科技,解決方案搶進封測大廠供應鏈營運成績亮眼 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 15 日 6:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 |
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台灣半導體人才缺口加劇,ASML 軟硬實力培訓與國際化布局維持競爭力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 12:00 | 分類 人力資源 , 半導體 |
全球半導體市場持續高速成長,帶動對專業工程人才的需求。根據工研院與人力銀行資料顯示,2024 年台灣工程師缺口已達 3.4 萬人,較五年前增加逾五成。這個缺口涵蓋製程、設備、設計、封測等全鏈條,並非單一環節短缺。業界預測,2027 年將迎來半導體產業的「黃金交叉點」,也就是人才供給全面落後於需求,屆時缺口規模可能突破 5 萬人。



