Tag Archives: 半導體設備

PAS、TWINSCAN 到 High-NA:每台 ASML 設備,都見證晶片微縮的關鍵時刻

作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)幫助晶圓代工廠實現先進製程技術,而它的每一代設備,都意味著每一代技術的前沿時刻。《科技新報》也整理出 ASML 歷代最經典的幾款設備,帶讀者回顧晶片微縮的每一個關鍵時刻。 繼續閱讀..

美國眾議院中國特別委員會點名 ASML 及 TEL 持續供應中國半導體設備

作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 17:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導,美國國會一項最新調查報告揭露,儘管美國政府持續加強對中國的半導體出口限制,中國卻成功利用美國主要盟友,包括日本與荷蘭之間的管制不一致性,在 2024 年內取得約達 380 億美元規模的尖端半導體製造設備。

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業界首創!應材與貝思半導體合作,開發新「整合式」混合鍵合設備

作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

應用材料(下稱應材)近日發表全新半導體製造系統,可提升 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發更強大 AI 晶片的三大關鍵領域,即 GAA 前瞻邏輯製程、HBM 等高效能 DRAM,以及用於打造高度整合系統級封裝、優化晶片效能、功耗及成本的先進封裝技術。 繼續閱讀..

應對半導體先進技術挑戰,應材提四大材料全方位解決方案

作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料(下稱「應材」)於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,應材獨特的整合材料工程解決方案,幫助客戶提升良率、加速產品上市速度,推動永續發展,同時提升晶片效能,「透過實現下一代晶片創新,應材正為 AI 時代注入動能,重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..