Tag Archives: 半導體

東芝與「美日韓聯盟」簽約,日本仍掌控東芝半導體 50.1% 股權

作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 17:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日本科技大廠東芝(TOSHIBA)出售旗下半導體業務,28 日下午正式敲定!東芝宣佈與美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的「日美韓聯盟」正式簽約,交易金額為 2 兆日圓(約 180 億美元)。東芝本身和 HOYA 等日本投資企業將擁有東芝半導體業務多數持股,並掌控未來東芝半導體的營運。東芝預定在 10 月 24 日召開的臨時股東會確認股東許可,之後準備各國監管單位的審查工作。

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英特爾推出 Intel Cyclone 10 FPGA 產品,滿足物聯網應用運算需求

作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 16:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

因應快速成長的物聯網(IoT)應用市場,處理器大廠英特爾(Intel)推出 Intel Cyclone 10 這款可現場編碼的閘極陣列(FPGAs)系列產品。這款 FPGA 設計提供快速、省電的處理能力,並可適用於汽車、工業自動化、專業影音及視覺系統等各種應用。

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博通推出新一代 GPS 衛星定位晶片,誤差距離縮小至 30 公分內

作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 15:10 | 分類 3C周邊 , 手機 , 晶片

自從美國軍方將 GPS 衛星定位訊號開放給民間使用,讓民眾行動更方便之外,還創造許多新應用,包括目前智慧型手機的 GPS 定位也是來自於此,讓 Google Map 等使用大為流行。只是,從美國軍方開放 GPS 衛星定位至今,即使有各種新產品推出,民用版本的衛星定位精確度仍停留在 5 公尺的距離。這限制近期或許將被打破。

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聯發科發表 MT6739 入門級處理器,積極搶攻印度與新興市場

作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 9:10 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據外電消息,國內 IC 設計大廠聯發科 27 日在印度正式發表了新型處理器 MT6739。這款專為印度等新興市場所設計的處理器,與中階的 P 系列,以及高階的 X 系列處理器有所不同,其 MT6739 主要定位在入門等級的市場,而最大特點是支援了目前市場上流行的 18:9 的全螢幕設計。聯發科希望藉此設計,使得 MT6739 處理器能搶攻新興市場訂單。

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Intel 10 奈米製程將優先生產 3D NAND Flash

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

之前,晶片大廠英特爾(Intel)在中國舉行的「尖端製造大會」,正式展示了由最新 10 奈米製程技術生產的晶圓,並表示 10 奈米製程技術生產的 Cannon Lake 處理器將在 2017 年底前量產,使玩家都引頸期待。但現在有消息透露,首批進入市場的 Intel 10 奈米製程技術產品,不會是大家期待的 CPU,而是目前市場價格高漲的 NAND Flash 快閃記憶體。

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格羅方德推出基於 22 奈米,適用無線射頻網路產品製程解決方案

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)27 日發表新一代用於無線及物聯網晶片組的射頻/類比製程設計套件(PDK)22FDX-rfa 製程解決方案,以及適用 5G、汽車雷達、WiGig、SatComm 及無線行動網路回傳的毫米波製程設計套件的 22FDX-mmWave 製程解決方案,兩者都可協助相關 IC 企業進行相類似產品設計與生產時,達到最高的產品效能。

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英特爾發表 Coffee Lake 架構處理器,與 AMD 的競爭日趨激烈

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 11:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 桌上型電腦

處理器大廠英特爾(Intel)最近推出用於筆記型電腦的第 8 代 4 核心 Core i 處理器,仍沿用 Kaby Lake 架構,非傳言中的 Coffee Lake 架構。如今,第一批採用 Coffee Lake 架構的處理器終於在本週以高階桌上型電腦處理器身分問世,正式登基成為 Intel 新一代桌上型電腦處理器王者。

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TechNews 科技早報 – 20170927

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 9:12 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

華勝天成攜中域高鵬資本 19 億元收購泰凌微電子
繼國家半導體大基金今年 4 月 11 日以 40 億人民幣收購 Xcerra 后,華勝天成攜手中域高鵬資本以 19 億人民幣向海南雙成資本收購泰凌微電子,成為中國今年成功交割的第二大半導體收購案。這項收購已於 8 月… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170926

作者 |發布日期 2017 年 09 月 26 日 9:10 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

華邦電高雄投資案金額 3350 億 比鴻海美國投資案還大
半導體 DRAM 大廠華邦電子,今天正式宣布將在路竹的南科高雄園區,設立 12 吋晶圓廠,總投資金額高達 3350 億元,比鴻海美國投資案 3050 億元還大。高雄市長陳菊、科技部長陳良基、華邦電董事長焦佑鈞… 繼續閱讀..

iPhone X 是台灣電子業最後一場盛宴?

作者 |發布日期 2017 年 09 月 24 日 12:00 | 分類 Apple , iPhone , 財經

蘋果無限好,只是近黃昏?《天下》統計發現,台積電、可成、大立光等三大蘋概股,已公告的投資案總和,已高達政府列管台灣未來民間投資 1.1 兆總投資的 51%。但美國分析師預言,iPhone 十週年紀念機種的超級換機潮之後,蘋果將後繼無力,迎來「黯淡的 10 年」,台灣會跟著遭殃嗎? 繼續閱讀..