2018 至 2022 年半導體產業年複合成長率為 3.1%，AI 成最大推動力 |
作者
TechNews|發布日期
2017 年 09 月 07 日 14:30 |
|
TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出，AI（人工智慧）對半導體產業的影響，已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現，包括 OS 廠商、EDA、IP 廠商、IC 晶片廠商都在 2017 年針對 AI 應用推出新一代的架構與產品規劃，AI 帶來的影響將在 2018 年持續擴大，預期 2018 年至2022 年半導體年複合成長率將為 3.1%，AI 將扮演半導體主要成長動能。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170907 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 09 月 07 日 9:15 |
|
美光擴大在台投資 每年投資 600 億
記憶體大廠美光科技全球製造副總裁艾倫（Wayne Allan）昨（6）日專程來台宣布在台擴大投資，未來每年都會在台灣投資 20 億美元（約新台幣 600 億元），建構台灣成為美光全球 DRAM 卓越製造中心。他… 繼續閱讀..
前台灣美光員工竊取機密跳槽聯電，檢察官認定違法將其起訴 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 06 日 19:15 |
|
2017 年 2 月份期間，台灣美光大動作透過司法途徑，針對從美光購併華亞科後的員工，以及前瑞晶員工展開搜索調查，並限制相關人員出境，估計有上百人遭到約談及搜索的狀況，如今已有確切結果。該案係因兩名台灣美光的離職員工，涉嫌攜帶晶圓製程相關機密檔案跳槽聯華電子，並且未來將運用於中國晉華公司，協助其 32 奈米 DRAM 相關製程技術開發。6 日台中地檢署依妨害《營業祕密法》為由，將涉嫌的 2 人及指使的聯電主管，以及聯電公司一併起訴。
TechNews 科技早報 – 20170906 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 09 月 06 日 9:18 |
|
2016 年全球記憶體模組廠營收年衰退 12%，金士頓仍穩居全球第一
據 Trendforce 記憶儲存研究（DRAMeXchange）最新全球記憶體模組廠排名調查顯示，由於 2016 年標準型記憶體價格持續下滑與 DIY 市場規模逐步收斂，2016 年全球模組市場總銷售額約 69 億美元，較 2015… 繼續閱讀..
全球 7 月晶片銷售額年增 24%，2017 年可望創歷史新高 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 09 月 06 日 9:00 |
|
半導體產業協會（SIA）於美國股市 5 日盤後公布，2017 年 7 月全球半導體銷售額年增 24.0%（月增3.1%）至 336 億美元。SIA 指出，所有主要區域市場 7 月份月增率、年增率皆呈現正數。美洲市場領漲，7 月年增率、月增率分別達到 36.1%、5.4%。所有月銷售數字均由世界半導體貿易統計協會（WSTS）編制，代表的是 3 個月移動平均值。 繼續閱讀..
聯發科積極推廣新一代 P40 中階處理器，更先進的 P70 也開始設計 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 05 日 10:04 |
|
目前在中階手機處理器積極發展的 IC 設計大廠聯發科（Mediatek），繼日前在中國發表以 16 奈米製程打造的 P23 及 P30 兩顆中階處理器，目前又積極向客戶推廣 P40 處理器，希望能在新一代智慧型手機處理器中，再逐步提高市佔率。
TechNews 科技早報 – 20170905 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 09 月 05 日 9:12 |
|
台積電先進製程持續投資，引領國外設備材料商紛紛靠攏
隨著即將步入創業第 30 年頭的晶圓代工龍頭台積電，持續不斷的在先進製程，包括 5 奈米及 3 奈米上方面投資，也吸引全球半導體設備商來台搶食相關大餅。才剛剛進入 9 月份，就陸續有材料大廠默克… 繼續閱讀..
美國監管單位否決中資收購，萊迪思半導體罕見聲請川普裁決 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 04 日 12:00 |
|
根據《華爾街日報》報導，由中國政府支持的美國私募基金公司 Canyon Bridge Capital Partners，2016 年 11 月宣布，準備以 13 億美元（約新台幣 390.75 億元）收購萊迪思半導體（Lattice Semiconductor Corp）後，該項計畫經過 8 個多月的審查程序，中間屢次遭美國海外投資委員會（Committee on Foreign Investment in the U.S.，CFIUS）阻擋。如今，兩家公司已啟動相關程序，敦促美國總統川普批准這項交易。
華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10，首發產品 10 月中推出 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 04 日 10:20 |
|
經過一段時間的市場預期，華為（HUAWEI）在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器（SoC），將是全球首顆有獨立 NPU（神經網路單元）的手機處理器。
