Tag Archives: 半導體

TechNews 科技早報 – 20170302
作者 |發布日期 2017 年 03 月 02 日 9:08 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財經

DRAM、NAND、AMOLED 面板三大零組件價格居高不下，影響手機品牌廠獲利能力
智慧型手機關鍵零組件於 2016 下半年開始供應吃緊導致漲價，至 2017 年第一季傳統淡季的行情也逆勢上揚。全球市場研究機構 TrendForce 最新研究顯示，2017 年在 DRAM、NAND Flash、AMOLED 面板價… 繼續閱讀..

郭台銘加速鴻海集團的轉型，積極針對面板與記憶體產業進行投資
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 18:50 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

就在 3 月 1 日，鴻海集團總裁郭台銘在個人轉投資超視堺國際科技 ( SDP ) 廣州 10.5 代面板廠的動土儀式上表示，日本半導體大廠東芝目前在選定投資企業一事已是不公開的事實，而鴻海對於記憶體業務將非常認真的進行討論。此番談話透露出郭台銘希望實際投資東芝的意願，而這也是郭台銘在公開場合首次談到對東芝半導體業務的投資的意願。

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ARM 晶片有助 Windows PC 再次成長？ 聯發科不看好
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:45 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據科技媒體 PCworld 的報導，儘管過去幾年狀況不佳。但是 2017 年 Windows PC 預計依靠 ARM 晶片的投入而再成長。不過，這部分的市場只有高通（Qualcomm）的晶片。另一家重要的 ARM 晶片製造商聯發科（MediaTek）並未爭取將 ARM 晶片安裝到 Windows PC 的機會。對此，聯發科表示，因為這種機會有限。聯發科的晶片過去已使用在 Chromebook 中，但 ARM 晶片在 Windows 中的使用紀錄並不優異，這也是聯發科選擇不加入的另一個原因。

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面對 AMD Ryzen 處理器挑戰，Intel 預計推出 12 核心處理器接招
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:00 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 財經

在英特爾（Intel）與超微（AMD）兩家科技大廠在處理器上之爭，因為過去英特席捲大片江山之後稍作歇息。不過，在 2016 年底，AMD 再次推出犀利的 Ryzen 處理器之後，又把兩雄的競爭加溫。而為了應付 AMD 的 Ryzen 處理器搶市，根據國外媒體報導，Intel 將推出內建 12 核心的處理器對應，以搶攻高階處理器市場。

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高雄草地音樂會浪漫登場，日月光贊助邀家屬參與
作者 |發布日期 2017 年 02 月 26 日 6:00 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

2017 年的草地音樂會「咱的電影咱的歌」，2 月 25 日在高雄市立美術館面湖草坡登場，日月光集團將有千名員工與眷屬，齊聚高美館草地音樂會現場，日月光吉祥物阿明哥、阿明妹也於現場與民眾同樂，吸引了眾人的目光，紛紛拿起手機拍照。 繼續閱讀..

2016 年已投產晶圓數量，台灣仍居全球之冠，中國則成長最多
作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 16:50 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究報告顯示，截至 2016 年 12 月底為止，全球晶圓產能（以 8 吋晶圓計算）達到每月 1,711.4 萬片。其中，台灣市佔率仍然領先南韓，位居榜首。不過，領先幅度相較 2015 年相比有所縮小。至於，中國地區的產能則成長最多，佔全球市佔率接近 11%，排名第 5 的位置。

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東芝決定半導體事業拆分成立東芝記憶體公司，並預計出售過半股權
作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 15:50 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據 24 日日本科技大廠東芝（Toshiba）所發出的新聞稿之指出，關於拆分旗下半導體事業，並成立為公司而出售股權以彌補母公司嚴重的財務虧損計畫。經 24 日東芝董事會的決議，由半導體事業所拆分成立的新公司，命名為「東芝記憶體 (Toshiba Memory) 」，並已於 2 月 10 日正式成立。未來，東芝半導體事業將由 「東芝記憶體」 繼承，而當前東芝副社長，也是東芝半導體部門主管成毛康雄將擔任 「東芝記憶體」 的社長職位。

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DRAM 與 FLASH 產能吃緊，華邦電有意前往新加坡設廠
作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 12:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

近年來，包括智慧型手機成為 IT 業界的主流商品，加上雲端運算、大數據、物聯網等應用的興起，對於硬體升級需求大增，使得半導體產業的發展持續居高不下。在各國都有發展半導體產業企圖心的情況下，在全球半導體產業供應鏈中扮演關鍵性角色的台灣廠商，自然成為其他國家政府與企業爭相挖角的對象。除了對岸中國對台灣半導體產業覬覦已久之外，根據科技新報所獨家掌握到的消息，新加坡政府近期也對台灣半導體公司頻頻招手，希望能前進新加坡投資設廠。

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TechNews 科技早報 – 20170224
作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 9:29 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財經

第二季 SSD 與 eMMC 價格將小幅上漲，iPhone 備貨將有助下半年 NAND Flash 市場行情
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，第二季 2D-NAND Flash 的供貨持續緊縮，且由於 MWC（Mobile World Congress，世界通信大會）後將進入今年首波智慧型手機新機上… 繼續閱讀..

聯電宣布 14 奈米 FinFET 製程正式進入客戶晶片量產階段
作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 17:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工大廠聯華電子（以下簡稱聯電）23 日發出消息宣布，該公司所自主研發的 14 奈米鰭式場效電晶體 (FinFET) 製程技術，已成功進入客戶晶片量產階段。聯電表示，目前出貨給主要客戶的 14 奈米量產晶圓，良率已達先進製程的業界競爭水準，此製程將幫助客戶開拓嶄新的應用於電子產品。

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