Tag Archives: 半導體

將「矽」谷轉化成「鎵」谷的男人？利多與 EPC 對矽晶片產業的挑戰
作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 8:00 |
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分類 名人談 , 晶片 , 會員專區

半導體已發展超過 60 年，矽（Silicon）一直被認為是半導體產業中最重要的核心材料，甚至矽谷的名稱由來也是源自於它，許多數十億美元的大企業都是從矽谷發跡，但以矽為半導體材料的時代會被終結嗎？尤其當著名的摩爾定律現階段面臨極大的挑戰時，下一世代同時保有低成本和高效能的半導體晶片將會是什麼？有一個男人立志將「矽」谷轉化成「鎵」谷，他是加州新創公司 Efficient Power Conversion（簡稱 EPC）的創辦人兼執行長利多（Alex Lidow）。 繼續閱讀..

半導體界大老：台灣不該只拚 Cost Down，差異化才有無窮機會
作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 23:50 |
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分類 晶片 , 會員專區

近一年來全球半導體產業風起雲湧，歐美大廠併購案紛起、中國發展積體電路來勢洶洶，大者恆大的趨勢在慢慢確立，以專業分工見長的台灣，壓力不可謂小，但這並不表示台灣半導體一定會走向死胡同，為期兩天的兩岸半導體高峰論壇，從台灣產業大老們的一番話，台灣或許走得出一條不一樣的康莊大道。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20151022
作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 9:18 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財經

英特爾大連廠轉型生產 NAND Flash，中國儲存記憶體市場更蓬勃
半導體產業龍頭英特爾 20 日宣布與大連政府配合，將原先以 65 奈米製程生產處理器晶片的中國大連廠，轉型為生產最新的 3D-NAND Flash 晶片，總投資金額高達 55 億美元，預計於明年下半年開始量產… 繼續閱讀..

SEMI：矽晶圓年出貨量持續成長
作者 |發布日期 2015 年 10 月 21 日 15:05 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

SEMI（國際半導體產業協會）公布年度矽晶圓出貨量預測，其針對 2015 至 2017 年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示，2015 年拋光矽晶圓（polished silicon wafers）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）出貨量將達 10,042 百萬平方英吋、2016 年為 10,179 百萬平方英吋，而 2017 年則上看 10,459 百萬平方英吋（見表一）。今年矽晶圓總出貨量可望超越 2014 年創下的歷史紀錄，預期將於 2016 年與 2017 年再創新高。 繼續閱讀..

【10/21 財經早匯】中國急攻半導體加碼千億、i6s鏡頭傳爆炸 大立光中箭
作者 |發布日期 2015 年 10 月 21 日 9:42 |
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分類 即時新聞 , 財經

蘋果光＋台幣貶… ９月外銷訂單 有起色

蘋果 iPhone 6S 問世、台幣大貶，兩大利多強撐 9 月外銷訂單！經濟部昨（20）公布 9 月訂單金額 413.5 億美元、年減 4.5％，儘管連6個月負成長，但已較原預測雙位數衰退幅度縮小。資通訊產品接單 135.5 億美元，則是歷年同期新高、年增 5.4％，使整體接單優於預期……. 繼續閱讀..

中國半導體產業進入快速成長期，晶圓代工業者卡位戰開打
作者 |發布日期 2015 年 10 月 20 日 13:50 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 表示，力晶與安徽合肥市政府合資興建的 12 吋晶圓廠，於 20 日舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣 135.3 億元（約新台幣 690 億），初期會以 0.15um 切入，代工生產大尺寸 LCD 驅動 IC 為主，月產能 4 萬片，預計 2017 年進入量產。 繼續閱讀..