中國半導體產業進入快速成長期,晶圓代工業者卡位戰開打

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 20 日 13:50 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

全球市場研究機構 TrendForce 表示,力晶與安徽合肥市政府合資興建的 12 吋晶圓廠,於 20 日舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣 135.3 億元(約新台幣 690 億),初期會以 0.15um 切入,代工生產大尺寸 LCD 驅動 IC 為主,月產能 4 萬片,預計 2017 年進入量產。



從去年開始半導體已經被中國政府列入重點培植產業,加上中國 IC 設計業者也受惠政府計畫性的補貼下,國內下游系統業者全球市佔率的日益攀升,產品競爭力快速成長,不但直接威脅了台灣 IC 設計業者,也讓歐美廠商倍感壓力,中國的海思與展訊就是很好的例子。為了搶食這塊大餅,全球主要晶圓代工業者已陸續在中國進行卡位戰。

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究所的數據顯示,中國自 2009 年以來,透過強大的市場購買力與自有品牌的茁壯,中國 IC 設計業產值在全球的佔比逐步攀升,從 2009 年的 7.1%,預計在 2015 年有機會達到 18.5%,而銷售產值更以年複合成長率 25% 的增速高速成長。

Fabless IC Design 2009-2015

TrendForce 表示,中國 IC 設計業者的訂單需求在未來 3 年內有機會成為全球成長性最高的地區,為了搭上此波浪潮,2015-2017 年將會是全球晶圓代工廠商爭相布局卡位的重要時刻。其中 28 奈米甚至更先進的 14 / 16 奈米製程能力,預料將是影響各家在中國版圖變化的關鍵所在。此外,如何與中國政府與中資企業進行策略聯盟並獲得全力奧援,取得彼此獲利最大化,將是另一項重要勝出因素。

 

晶圓代工業者積極布局中國,聯電腳步最快

聯電在中國蘇州和艦 8 吋晶圓廠月產能約 6~7 萬片,2016 年暫無進一步擴充計畫。聯電以投資中國晶圓代工廠聯芯的方式,自2015 年起 的 5 年內將投資 13~14  億美元,在廈門興建 12 吋晶圓廠,總投資規模為 62 億美元,已於 2015 年 3 月份動工。初期會以 40 / 55 奈米製程切入市場,未來以轉進 28 奈米為目標。廈門廠預計 2016 年年底至 2017 年年初投片生產,初期月產能 1~2 萬片,未來會再視情況進行擴充。聯電是目前晶圓代工業者中,在中國設廠腳步最快的公司。

中芯目前共有 3 座 8 吋晶圓廠,分別在上海、天津、深圳,其中上海與天津的 8 吋廠的月產能總計約 13~14 萬片,深圳廠預計今年第 4 季開始投片生產,因此 2016 年中芯 8 吋總產能可達每月 15~16 萬片水準。至於 12 吋廠房,分別座落在上海與北京,月產能總計約 5 萬片,2016 年北京廠打算再增加約 1 萬片月產能。中芯未來能否順利突破 28 奈米製程瓶頸,將是營運能否更上一層樓的觀察重點。

台積電在中國上海松江 8 吋晶圓廠月產能約 10~11 萬片,目前內部正在評估去中國設置 12 吋晶圓廠的必要性。一旦確定設廠,在考量建廠進度與市場需求下,初期至少會以 28 奈米製程為切入點。

三星目前在中國僅有一座 12 吋晶圓廠,以生產 NAND Flash 產品為主,考量其晶圓代工產能與主力客戶群,1-2 年內應沒有赴中國建置晶圓代工廠的計畫;至於世界先進則預計會以填滿台灣 3 座 8 吋晶圓廠為主,現階段似乎也沒有明確的中國設廠計畫。

(首圖來源:Flickr/Intel Free Press CC BY 2.0)

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