Tag Archives: 半導體

Dialog 半導體砸 46 億美元購併 Atmel
作者 |發布日期 2015 年 09 月 21 日 9:40 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

戴樂格半導體有限公司（Dialog Semiconductor）9 月 20 日宣布將以 46 億美元（現金加股票）購併愛特梅爾（Atmel Corporation）。這兩家公司聯名發布的新聞稿顯示，此筆購併案將可打造出全球電源管理暨嵌入式處理解決方案領導廠商，橫跨行動電源、物聯網（IoT）以及汽車市場等終端應用，2019 年的潛在市場商機約達 200 億美元。Dialog、Atmel 董事會已無異議通過購併案。

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英飛凌連續 12 年蟬聯全球功率半導體市場第一
作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 16:30 |
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分類 市場動態 , 零組件

英飛凌科技股份公司連續 12 次蟬聯全球功率半導體市場領袖。今年年初收購美國國際整流器公司之後，現在英飛凌以高達 19.2% 的市佔率，成為當之無愧的市場領袖。而據美國市場調查機構 IHS 公司 2014 年的調查結果，兩家公司 2013 年的市佔率總和約為 17.5%。英飛凌最接近的競爭對手被遠遠拋開 7 個百分點。節能型功率半導體應用廣泛，從微波爐一直到大型風電機組，各式各樣的設備中都能見到它們的身影。它們有助於高效地發電、輸電和轉換電力。IHS 資料表明，2014 年，全球功率半導體市場增長了 6.3%，達到 162 億美元。 繼續閱讀..

半導體購併風潮，掀起水平、垂直整合討論
作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 9:35 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

矽品與鴻海在 16 日下午舉行策略聯盟聯合說明會，外界認為矽品此舉是為因應日月光公開收購其股權而大動作對外宣示已找到「垂直整合」對象。加上近期聯發科併了立錡等案例，這掀起半導體封測、IC 設計業者間的「水平整合」，與半導體與晶圓代工、組裝等上下游「垂直整合」的討論。 繼續閱讀..

高通押寶中國半導體產業，聯手中芯國際投資中芯長電科技 2.8 億美元
作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 9:00 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

2016 年 9 月 16 日高通公司、中芯國際、中國集成電路產業投資基金簽署投資意向，向凸塊製造技術的矽片加工公司中芯長電科技投資 2.8 億美元，完成此輪募資後中芯長電將建設中國首條 12 吋凸塊生產線，該公司成立於 2014 年 8 月， 2016 年相關產品有望進入量產。 繼續閱讀..

台積電 InFO 製程技壓三星，正為蘋果等大客戶擴產
作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:00 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，技壓三星電子（Samsung Electronics Co.）等對手，專家也對此寄予厚望，估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）業者將相當難熬，而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果（Apple Inc.）A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。 繼續閱讀..