Tag Archives: 半導體

晶圓代工客戶日益集中,匯豐:台積電營收成長恐腰斬

作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件

全球半導體業過去幾個月掀起購併潮,最引人矚目的要算是業界最大購併案──繼砷化鎵(GaAs)RF 元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limit)規模 370 億美元的 IC 設計大廠博通(Broadcom Corporation)合併案。另外,英特爾(Intel Corp.)以每股 54 美元、總和 167 億美元收購可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.,以及荷蘭半導體商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布收編飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor),都在半導體產業引發大地震。

繼續閱讀..

下個半導體巨頭合併案?「英特爾可併高通」

作者 |發布日期 2015 年 06 月 01 日 12:00 | 分類 晶片

繼砷化鎵(GaAs)RF 元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limit)購併 IC 設計大廠博通(Broadcom Corporation)、英特爾(Intel Corp.)也有望在本週結束前敲定謠傳已久的可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.收購案之後,下一個合併案將指向何方?EETimes.com 美國版資深編輯 Rick Merritt 認為,英特爾、高通(Qualcomm)也許是半導體產業這波購併潮之中,最後一個大型合併案。

繼續閱讀..

台積電:16 奈米製程效能勝同業,10 奈米明年量產

作者 |發布日期 2015 年 05 月 29 日 11:00 | 分類 晶片 , 零組件

晶圓代工廠台積電 28 日舉行技術論壇,台積電總經理暨共同執行長魏哲家表示,旗下 16 奈米製程將按原訂計畫於年中量產、下半年可明顯放量,且效能比競爭對手好上 10%,而 10 奈米製程則預定明年下半年量產;此外,公司在 16 奈米並開發了超低功耗及具成本效益的 16FFC 製程技術,其可再減少功耗逾五成,且預定明年下半年完成客戶端的設計定案。 繼續閱讀..

日本將晶片耗電力降至 1/10,聯電將導入新技術生產

作者 |發布日期 2015 年 05 月 28 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片

日經新聞 28 日報導,日本半導體(晶片)、液晶技術研發機構「日本半導體能源研究所(SEL、Semiconductor Energy Laboratory)」已研發出可將耗電力壓縮至現行 1/10 以下水準的次世代晶片量產技術,且台灣晶圓代工大廠聯電(UMC)將搶先在 2016 年夏天開始生產採用上述技術的 CPU、記憶體產品。

繼續閱讀..

湯森路透最新報告,全球創新趨勢趨緩

作者 |發布日期 2015 年 05 月 26 日 15:25 | 分類 市場動態 , 零組件

湯森路透(Thomson Reuters)旗下智權與科學(IP & Science)事業群 26 日發表全球創新現況(State of Innovation)。此一網站提供了最具權威的全球創新趨勢資料,以及針對個別產業之創新生命週期(Lifecycle of Innovation)的洞見,同時呈現發掘、保護發明概念並將之商品化的疊代過程。 繼續閱讀..