繼砷化鎵（GaAs）RF 元件供應商安華高科技（Avago Technologies Limit）購併 IC 設計大廠博通（Broadcom Corporation）、英特爾（Intel Corp.）也有望在本週結束前敲定謠傳已久的可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.收購案之後，下一個合併案將指向何方？EETimes.com 美國版資深編輯 Rick Merritt 認為，英特爾、高通（Qualcomm）也許是半導體產業這波購併潮之中，最後一個大型合併案。
Merritt 5 月 29 日撰文指出，未來也許會有許多半導體業合併案，但規模、重要性應該都比不上英特爾購併高通。倘若成真，那麼英特爾將不再需要為 x86 架構處理器在行動裝置、物聯網領域虧損連連而大傷腦筋，高通則可以直接結束、或減少伺服器用 ARM 處理器的設計活動。
英特爾也能將旗下的 Wi-Fi 事業部與高通 Atheros 系列產品線合併起來，而雖然整併兩家公司的 LTE 部門困難度比較高，但仍有機會節省成本。另外，兩家公司在通訊等內嵌市場也將擁有相當多綜效。這對超微（AMD）來說恐怕是噩夢一場。
在購併高通後，英特爾現有晶圓代工廠有望因此產能滿載，而所得資金將足以讓英特爾繼續拓展 10 奈米、7 奈米與 5 奈米製程技術。如此一來，三星電子（Samsung Electronics Co.）、台積電等晶圓代工對手將會大手打擊。
當然，Merritt 認為，目前仍有許多不利因素阻礙英特爾、高通合併。舉例來說，這項購併案需要龐大的金融操作才能成行，且兩家公司的企業文化也有相當多歧異。還有，英特爾目前在歐洲、南韓與美國都面臨反托拉斯訴訟，而高通則在中國因為收取權利金的問題而備受打擊，這兩家公司倘若整併，勢必會面臨各國主管機關的嚴厲審視。
除了英特爾、高通外，Merritt 還提到格羅方德半導體（GlobalFoundries Inc.）或者台積電也許將會購併聯電。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Maurizio Pesce CC BY 2.0）
