Tag Archives: 半導體

安森美半導體和 AfterMaster Audio Labs 將推出革命性音頻晶片

作者 |發布日期 2015 年 05 月 04 日 17:45 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)宣布已與 Studio One Media Inc.的子公司 AfterMaster HD Audio Labs, Inc.推出 BelaSigna 300® AM。AfterMaster HD Audio Labs, Inc.總部在加州好萊塢,是業界領先的音訊技術公司。新的嵌入式 AfterMaster 技術的 BelaSigna 300 AM 數位信號處理(DSP)晶片是突破性音頻方案,能明顯提升增強消費設備的聽覺享受。

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車用晶片銷量佳,飛思卡爾 Q1 營收增加

作者 |發布日期 2015 年 04 月 24 日 13:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

全球嵌入式處理解決方案大廠飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Ltd.)於 23 日美國股市盤後公布 2015 年第 1 季(截至 4 月 3 日為止)財報:營收年增 3.5%(季增 6.4%)至 11.7 億美元;毛利率為 47.3%;本業每股盈餘達 0.48 美元,優於一年前的 0.27 美元。美聯社報導,根據 Zack 投資研究公司的調查,分析師原先預期飛思卡爾第 1 季營收、本業每股盈餘各為 11.6 億美元、0.45 美元。

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ASML 獲美國客戶大單,15 台 EUV 極紫外光系統待出貨

作者 |發布日期 2015 年 04 月 22 日 17:50 | 分類 市場動態 , 零組件

全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今日宣布接獲一家美國主要客戶的訂單──至少採購 15 台 EUV 極紫外光微影系統。該客戶預計將 EUV 微影系統用於未來先進製程中,支援其新世代產品的研發和試產。其中,2 台 NXE:3350B 預計於 2015 年底前完成出貨。

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SEMI BB 值創去年 6 月新高,科林研發財報財測佳

作者 |發布日期 2015 年 04 月 22 日 9:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

國際半導體設備材料協會(SEMI)21 日公布,2015 年 3 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 1.10,連續第 3 個月高於 1.0,並且創下 2014 年 6 月以來新高。1.10 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 110 美元的新訂單。

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2014 年全球半導體業前 10 強,聯發科入列

作者 |發布日期 2015 年 04 月 21 日 17:45 | 分類 晶片 , 零組件

根據研調機構 IHS 統計,2014 年全球半導體產值 3,545 億美元、年增 9.2%,為近年成長幅度最大的一次;其中,就個別廠商來看,聯發科受惠於合併晨星效益發揮,年營收跳增至 70.2 億美元、年增 53.1%,排名也一舉從前年度的 15 名躍升至去年的 10 名,順利躋身全球前十大半導體廠商之列。 繼續閱讀..