Tag Archives: 半導體

2018 年 NFC 手機出貨可望突破 12 億支，行動支付安全性成關鍵
作者 |發布日期 2015 年 05 月 14 日 15:30 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 行動支付

行動支付話題在 Apple Pay 推出後快速延燒，各廠商莫不卯足勁想在此新興產業中佔有一席之地，但欲從中穩定獲益，除商業模式需確立外，行動支付的普及更是關鍵核心。拓墣產業研究所報告指出，2014 年全球搭載 NFC 功能之手機出貨量已達 4 億支，佔整體手機總出貨量的 2 成，預估 2015 年可望達到 3 成，並在 2018 年超過 6 成突破 12 億支，其中安全性將成決定行動支付可否普及化的重要判斷依據。 繼續閱讀..

中芯 28 奈米遇瓶頸，聯電可望從中獲益
作者 |發布日期 2015 年 05 月 12 日 15:45 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

中國最大的晶圓代工廠，中芯科技甫於 5 月 7 日發布 2015 Q1 亮眼的財報，營收年增 13%（季增 4.9%）至 5.1 億美元，中國地區營收佔整體營收比重升至 47%，創下了歷史新高。Q1 毛利率為 29.4%，優於前季及去年同期的 22.5%。每股稀釋盈餘也增至 0.07 美元。展望第二季，中芯預估營收增加 2~5%，毛利率為 27~29%。同一期間，台積電則估計 Q2 營收下滑 6.7~8.1%，聯電認為 Q2 營收將持平。部分媒體甚至將中芯第一季的亮眼表現形容為中國半導體的逆襲。 繼續閱讀..

日月光、TDK 合資成立日月暘，投入內埋式基板
作者 |發布日期 2015 年 05 月 11 日 10:30 |
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分類 穿戴式裝置 , 零組件

日月光半導體與日商 TDK Corporation 8 日宣布將簽署合資協議，擬共同設立日月暘電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），日月光持有合資公司 51% 的股權，TDK 持有 49% 股權。此合資公司將採用 TDK 授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB）生產積體電路內埋式基板，生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。

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Dialog 半導體與訊芯科技聯手投資敦宏科技
作者 |發布日期 2015 年 05 月 07 日 10:20 |
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分類 市場動態 , 物聯網 , 零組件

高整合電源管理、AC / DC電源轉換器、固態照明（solid state lighting; SSL）與 Bluetooth® Smart 無線技術供應商 Dialog 半導體，宣布將購買敦南科技（Lite-On Semiconductor）全資子公司敦宏科技的 40% 股權，這項交易預定於 2015 年 6 月完成。同時，鴻海科技集團（Foxconn Technology Group）子公司訊芯科技控股股份有限公司（ShunSin Technology Holdings Limited）也將投資敦宏科技。Dialog 執行長 Jalal Bagherli 和該公司企業開發資深副總裁 Mark Tyndall 將在敦宏總共 5 席董事會中擔任 2 席次。

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半導體買氣長紅，3 月銷售旺
作者 |發布日期 2015 年 05 月 05 日 9:30 |
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分類 晶片 , 零組件

半導體產業協會（SIA）4 日公布，2015 年 3 月全球半導體銷售額（3 個月移動平均值）為 277 億美元。和去年同期相比，3 月份半導體銷售額年增 6%，為連續第 23 個月出現年增；和前月相比則減少 0.1%。今年第一季全球半導體銷售額為 831 億美元，較去年同期提高 6%。

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