Tag Archives: 半導體

F- 訊芯預計 1 / 26 上市,掛牌價暫訂每股 122 元

作者 |發布日期 2015 年 01 月 07 日 16:43 | 分類 即時新聞 , 財經

鴻海集團旗下轉投資事業 F- 訊芯預計將於 1 月 8 日辦理上市前業績發表會,預計 1 月 26 日回台第一上市,目前掛牌價暫訂 122 元。據了解,F- 訊芯為專業半導體封裝及測試公司,公司成立於 2008 年,鴻海集團對其持股超過七成,公司主要從事系統模組封裝(System in Package,SiP)及其他各型積體電路之組裝、測試及銷售業務,產品端諸如高頻無線通訊模組、微機電系統/感測元件等。 繼續閱讀..

研調:2014 年全球半導體營收成長 7.9%

作者 |發布日期 2015 年 01 月 07 日 16:16 | 分類 晶片

國際研究暨顧問機構 Gartner 發布初步統計結果,2014 年全球半導體總營收為 3,398 億美元,較 2013 年的 3,150 億美元成長 7.9%。前 25 大半導體廠商合併營收成長率為 11.7%,優於該產業整體表現。前 25 大廠商占整體市場營收的 72.1%,比 2013 年的 69.7% 更高。 繼續閱讀..

中砂再生晶圓將降價穩量,明年營運承壓

作者 |發布日期 2014 年 12 月 17 日 12:09 | 分類 即時新聞 , 晶片 , 零組件

受到客戶 20 奈米進入量產後對再生晶圓需求減少,加上日廠趁著日圓貶值搶單,中砂明年再生晶圓規劃將透過降價穩量,而鑽石碟新品 Pyradia 則因 20/16 奈米認證仍在努力中,明年是否有貢獻尚不明朗,法人認為,中砂明年營收、獲利恐都面臨衰退的壓力。 繼續閱讀..