Tag Archives: 半導體

SEMI：全球半導體設備市場明年估成長逾 15%
作者 |發布日期 2014 年 12 月 11 日 14:31 |
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分類 晶片

根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新年終預測，2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元，台灣半導體設備支出將連續五年蟬聯全球第一。該機構預測，2014 年全球半導體製造設備市場規模將較去年成長 19.3%；而此一成長態勢將可望延續至 2015 年，預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。 繼續閱讀..

台積電：明年半導體產值估增 5%、晶圓代工增 12%
作者 |發布日期 2014 年 12 月 05 日 9:12 |
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分類 晶片

台積電總經理暨共同執行長劉德音 4 日於「供應鏈管理論壇」上指出，展望明（2015）年度產業市況，看好明年半導體產業仍將穩定成長，預估半導體業產值成長約 5%，晶圓代工業產值將成長約 12%，而台積電明年業績成長幅度亦將持續高於整體晶圓代工業水準。 繼續閱讀..

中國媒體傳小米與幕後功臣聯發科合作破局，聯發科高層駁斥傳聞
作者 |發布日期 2014 年 11 月 25 日 14:38 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

2014 年 11 月 25 日多家媒體援引聯發科內部人士消息稱，聯發科和小米的晶片供應合同期已經結束，不再與小米開展新的合作專案。聯發科是小米旗下紅米手機晶片的主力供應商，突然宣布不再合作，無疑給小米手機的供應商造成了極大的負面影響。小米科技回應稱，正在聯繫聯發科要求其澄清傳聞。 繼續閱讀..

北美晶片設備景氣淡！BB 值 4 連降、連兩個月低於 1
作者 |發布日期 2014 年 11 月 21 日 9:30 |
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分類 晶片

國際半導體設備材料協會（SEMI）20 日公佈，2014 年 10 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 0.93、再創 2012 年 12 月以來新低、遜於 9 月的 0.94（與初估值相同），連續第 4 個月呈下滑、且為連續第 2 個月低於 1.0。0.93 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 93 美元的新訂單。 繼續閱讀..

Littelfuse 推出額訂值高達 1700V 和 450A 模組，以擴充 IGBT 功率控制半導體系列產品
作者 |發布日期 2014 年 11 月 20 日 18:29 |
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分類 市場動態 , 零組件

全球電路保護領域廠商 Littelfuse，已擴充其專為電機控制和反向器應用設計的 IGBT 模組功率半導體產品。 IGBT 功率模組提供廣泛的包裝設計，現包括半橋、六隻裝以及 S、D、H、W和 WB 封裝的 PIM 模組，額定值高達 1700V 和 450A。 這些模組使現代 IGBT 技術能夠靈活提供高效、快速的開關速度。 繼續閱讀..