IBM 先發表 2 奈米技術，台專家：難動搖台積電地位 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 07 日 15:45 |
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IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性，將可加速 GAA 量產，是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。
公平會助半導體強強結盟，通過環球晶與世創結合案 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 06 日 9:50 |
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公平會助攻台灣半導體產業強強結盟，5 日委員會議通過半導體矽晶圓廠環球晶與德國世創（Siltronic）結合案，可引領矽晶圓技術實力再升級，對台灣半導體產業發展具有正面效益，進而提升國際競爭力。
台積電 3 年將投資 1,000 億美元，先進製程未來如何受惠？ |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 05 日 16:00 |
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晶圓代工龍頭台積電為因應晶片供應吃緊，加上持續發展先進製程的需要，法說會宣佈計畫 3 年內投入 1,000 億美元資本支出，用於晶圓產能擴產與技術發展。2021 年台積電的資本支出由原本 250 億至 280 億美元提升到 300 億美元。300 億元資本支出中，預計 80% 用於先進製程，10% 用於更先進製程，以及 10% 特殊製程。照此資本支出規劃，外媒估算台積電 3 年內 1,000 億美元資本支出，一窺台積電未來發展佈局。
