Tag Archives: 南亞科

市場需求疲弱與競爭加劇,大和維持南亞科評等但下調目標價

作者 |發布日期 2024 年 08 月 13 日 10:45 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

外資大和證券表示,記憶體廠南亞科 2024 年第二季營收低於市場預期,其主要原因是整體需求疲軟。7 月營收較 6 月大幅下降,DRAM 合約價格上漲也低於預期,這些都同樣是消費者需求低迷所致。當 AI 帶動 HBM / DDR5 需求強勁情況下,傳統 DRAM 產品的供應將受到影響而減少,但因為因消費者需求的長期復甦和競爭,將導致獲利動能減弱的南亞科,大和證券雖維持「買進」的投資評等,然而卻將目標價由原本的每股新台幣 90 元,下調為每股 78 元。

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HBM 排擠下,南亞科、華邦電受惠

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力,且 AI 伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求急增,輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品,相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月,推升 DDR3、DDR4 合約價續漲,而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科華邦電,則有望提升產品定價能力,成為最大受惠者。 繼續閱讀..

震後產出受制,記憶體後勢怎麼看?

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 10:25 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

清明連假前一天的 403 大地震,加上餘震不斷,連假四天記憶體廠仍在加速修復,員工也犧牲假期回廠搶修。但即便主要設備沒有因地震而受損,但在製程中的晶圓必定有破片報廢的狀況,產能從地震時稼動瞬降到全部再拉升回原先水準,中間也產生產能的損耗。尤其台灣是美光的生產重鎮之一,其他還有南亞科、華邦電等利基型的 DRAM 產品,地震損耗產能等於是強迫性的減產,第二季 DRAM 產能受制,原先市調機構預估,第二季標準型 DRAM 合約價漲幅會收斂至 3-8% 的水準,但震後三大原廠 3 日立即停止報價,威剛董事長陳立白持續看好 DRAM 價格上漲趨勢,看好第二季 DRAM 合約價漲幅 8% 以上。 繼續閱讀..

大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫,多家台系記憶體廠商領好評

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

針對近期記憶體市場的變化,外資摩根士丹利表示,四大因素看好該產業的後續發展,包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢,尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力,以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以,該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等,南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。

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