Tag Archives: 博通

AI 熱潮下的「金手銬」策略,輝達、AMD 如何用股票留住人才

作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 8:00 | 分類 人力資源 , 職場

隨著人工智慧(AI)需求的激增,晶片製造商如輝達(Nvidia)、AMD和博通(Broadcom)正採取所謂的「金手銬」(golden handcuffs)策略,以留住員工。這些公司透過股票獎勵來吸引和保留人才,這些獎勵會隨著時間的推移而解鎖,鼓勵員工長期留任。根據報導,這些股票獎勵的價值在過去幾年中大幅上升,許多員工的薪酬因此大幅增加,甚至有些人已經開始進入「半退休」狀態。 繼續閱讀..

大摩指 2026 年 AI 需求持續強勁,瓶頸轉向利基記憶體與伺服器機架

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外資大摩的研究報告指出,人工智慧(AI)需求持續以超乎預期的速度成長,全球AI半導體產業預計在 2026年將維持強勁的成長態勢。儘管晶圓代工龍頭台積電積極擴充產能以滿足市場飢渴,但產業觀察家指出,未來供應鏈的限制因素,預計將從半導體產能,轉移至利基記憶體(niche memory)與伺服器機架(server racks)。

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2025 OCP 高峰會》乙太網是 Scale-Up 關鍵技術!博通推業界首款 800G AI 乙太網 NIC

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 12:54 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路

隨著 2025  OCP 高峰會(2025 OCP Global Summit)來到第二日,身為 OCP 重要廠商的博通也發表主題演講,以「人工智慧擴展的網路架構」(Networking for AI Scaling)為題,強調乙太網(Ethernet)的重要性,表示除了用於水平擴展(Scale-Out),在垂直擴展(Scale-Up)上也是不二選擇。 繼續閱讀..

陸行之:與 OpenAI 合作廠商,博通不送錢不送股票最厲害

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 晶片

針對人工智慧大廠 OpenA 於 13 日正式宣布,與半導體廠商博通(Broadcom)達成一項重大合作協議,雙方將共同設計、開發與部署大規模的客製化 AI 晶片一事,前外資知名分析師陸行之表示,相較於其他送錢送股票來換訂單的廠商,博通最厲害。不用送錢不花分文就拿下 OpenAI 10GW AI 數據中心的 AI 加速器及 Scale up 機櫃內/Scale out 機櫃連接的乙太網路解決方案大單。

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基於三大主因,市場看好輝達 50 億美元入股英特爾這一步棋

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

美國科技大廠輝達 (NVIDIA) 與英特爾 (Intel) 於 18 日共同宣布將進行合作,雙方將攜手開發多世代客製化資料中心及個人電腦產品,目的在加速橫跨超大規模、企業及消費市場的應用程式與工作負載。這項合作不僅象徵著兩大運算領導者的強強聯手,輝達更將斥資 50 億美元策略性投資英特爾普通股,彰顯對此次合作的高度信心與承諾。

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甲骨文、博通財報給驚喜!大摩看好 CoWoS 產能,喊加碼台積電、列首選標的

作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 10:28 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美系外資摩根士丹利(大摩)近期出具最新報告指出,甲骨文(Oracle)訂單優於預期,其與博通(Broadcom)的財報進一步提振整體 AI 半導體市場情緒,因此維持台積電「加碼」評級、並評為首選標的,也同步上調京元電目標價至 188 元。 繼續閱讀..

博通 CPO 布局資料中心升級與擴產市場需求,台灣供應鏈扮演關鍵要角

作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

人工智慧(AI)浪潮席捲全球,資料中心運算需求以驚人速度增長,然傳統輸入/輸出(I/O)逐漸成為效能提升的巨大瓶頸。半導體大廠博通(Broadcom)以突破性的「共同封裝光學」(Co-Packaged Optics,CPO),引領一場深刻的產業革命。

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