Tag Archives: 博通

不賺錢低價搶特斯拉訂單，三星還想爭取高通、博通、輝達代工
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 8:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導，三星晶圓代工部門在先進製程領域取得重大突破，成功爭取到特斯拉以 3 奈米製程來生產自駕車晶片之後，證明了其先進製程技術的實力。所以，與特斯拉的合作不僅加速了三星爭取高通下一代應用處理器（AP）及輝達等全球科技大廠更多量產訂單的腳步，更被視為其在晶圓代工市場擴展商機的關鍵里程碑。

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網路基礎設施成 AI 發展關鍵，博通推新晶片加入思科、輝達三雄戰局
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券報告指出，生成式 AI 與大型語言模型（LLM）的快速發展，全球資料中心正加速升級 AI 網路基礎設施。2025 年 6 月，博通 (Broadcom) 宣布推出 Tomahawk 6（TH6）交換晶片，開啟新一輪 AI 網路設備性能革命。

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博通攻 CPO 拚 AI 基礎建設，台半導體封測廠扮要角
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 8:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台北國際電腦展（COMPUTEX）20 日將盛大登場，晶片設計大廠博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁梅塔（Manish Mehta）18 日表示，博通布局新一代共同封裝光學（CPO）平台方案，鎖定人工智慧（AI）基礎建設，與台灣半導體和後段封測廠密切合作。 繼續閱讀..

博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用
作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。

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