Tag Archives: 博通

三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

繼續閱讀..

川普課徵 100% 半導體關稅，法人指衝擊成熟製程與二線代工廠
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布，將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出，儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布，但初期訊息指出，凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免，但是，此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈，不僅衝擊現有供應鏈，更可能加速產能轉移，並引發結構性通膨。

繼續閱讀..

博通布局開放性資料中心網路方案，挑戰輝達 NVLink 與 NVSwitch 生態系
作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 16:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網通設備

全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）軍備競賽的白熱化，網路基礎設施的效率與可靠性成為決定性因素。博通 (Broadcom) 5 日宣布，乙太網（Ethernet）已確立大型網絡解決方案的領先地位，超越曾被看好的 Infiniband。

繼續閱讀..

博通推新一代網路晶片，採台積電 3 奈米，助 AI 資料中心短距互連
作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 8:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

博通（Broadcom）昨日宣布，旗下晶片部門正式推出新一代 Jericho4 乙太網路 Fabric 路由器，專為大規模分散式 AI 基礎設施設計，可連接相距超過 60 英里（約 96.5 公里）的資料中心，進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力。 繼續閱讀..

Rapidus 不搶台積電客戶？日本 2 奈米「小眾策略」背後的策略分析
作者 |發布日期 2025 年 08 月 04 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

Rapidus 的近期進展受到國際高度關注，而日本各大媒體如《朝日新聞》也都以斗大的標題報導該公司實現 2 奈米（nm）晶片試生產的重大訊息。依 Rapidus 的說明，該公司進入市場將採行不同的商業模式，例如，涵蓋設計、製造、封裝一體化的「快速與統一製造服務（RUMS）」模式。

繼續閱讀..

不賺錢低價搶特斯拉訂單，三星還想爭取高通、博通、輝達代工
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導，三星晶圓代工部門在先進製程領域取得重大突破，成功爭取到特斯拉以 3 奈米製程來生產自駕車晶片之後，證明了其先進製程技術的實力。所以，與特斯拉的合作不僅加速了三星爭取高通下一代應用處理器（AP）及輝達等全球科技大廠更多量產訂單的腳步，更被視為其在晶圓代工市場擴展商機的關鍵里程碑。

繼續閱讀..

網路基礎設施成 AI 發展關鍵，博通推新晶片加入思科、輝達三雄戰局
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券報告指出，生成式 AI 與大型語言模型（LLM）的快速發展，全球資料中心正加速升級 AI 網路基礎設施。2025 年 6 月，博通 (Broadcom) 宣布推出 Tomahawk 6（TH6）交換晶片，開啟新一輪 AI 網路設備性能革命。

繼續閱讀..