Tag Archives: 博通

博通攻 CPO 拚 AI 基礎建設,台半導體封測廠扮要角

作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 8:25 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台北國際電腦展(COMPUTEX)20 日將盛大登場,晶片設計大廠博通(Broadcom)光學系統部門行銷與營運副總裁梅塔(Manish Mehta)18 日表示,博通布局新一代共同封裝光學(CPO)平台方案,鎖定人工智慧(AI)基礎建設,與台灣半導體和後段封測廠密切合作。 繼續閱讀..

博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術,支援下一波人工智慧應用

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通(Broadcom)宣布其共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術的重大進展,並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外,博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系,強調在半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,OSAT)流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線(fiber routing)以及整體良率方面的重要提升。

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不受 Google、聯發科合作影響,博通淡定續拿 Google 第七代 TPU 訂單

作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 16:55 | 分類 Google , IC 設計 , 晶片

據外媒 Information 報導,Google 準備跟聯發科開發次世代 AI 晶片「張量處理單元」(TPUs),預計明年開始生產,外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據供應鏈消息,Google 和博通關係仍持續,亦即博通、聯發科都能拿到 Google 訂單。 繼續閱讀..

千億美元保護費還不夠?傳台積電向 Nvidia、AMD、博通提議共同經營英特爾晶圓代工業務

作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 12:33 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

本月初,台積電才宣布將在美國追加 1,000 億美元投資,但現在又有消息指稱,該公司除了千億美元的保護費得繳之外,與英特爾的合資企業相關業務仍得持續。據《路透社》報導,台積電向 Nvidia、AMD 和博通(Broadcom)提議,讓這些企業入股與英特爾(Intel)共同經營晶圓代工業務的合資企業。

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博通修復三個 VMware 零日漏洞,攻擊者可逃離虛擬機沙盒

作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 13:15 | 分類 網路 , 資訊安全

近期安全警告,博通(Broadcom)宣布修復三個遭利用的 VMware 零日漏洞(CVE-2025-22224、CVE-2025-22225 和 CVE-2025-22226),這些漏洞使得擁有管理權限的攻擊者能夠鏈接這些缺陷,逃離虛擬機的沙盒環境。根據 Microsoft 威脅情報中心的報告,這些漏洞已經在多起攻擊中被利用,對 VMware 客戶構成嚴重威脅。 繼續閱讀..