展望台灣景氣,呂桔誠:AI 半導體帶來機會、優於國際 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 18 日 13:25 | 分類 半導體 , 財經 | edit 國內景氣朝復甦方向推進,臺灣銀行董事長呂桔誠指出,雖然傳產仍面臨挑戰,但 AI 商機為半導體產業帶起一片希望,加上台商資本回流、國內消費力道強勁,看好台灣今年經濟成長優於國際表現。 繼續閱讀..
華邦電與 11 家銀行簽七年 200 億聯合授信案,購買設備提升製程 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 12 日 17:45 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 華邦電今日於大倉久和大飯店舉行七年期新台幣 200 億元永續連結聯合授信簽約典禮,由華邦電子董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。本次聯合授信案主要用途為購置機器設備和提升製程,期望以穩健腳步進行高雄廠的產能擴充和中科廠的製程提升,以滿足持續成長的市場應用和客戶需求。 繼續閱讀..