Tag Archives: 基頻晶片

聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場,新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科,今日表示除了出貨量站穩第一,聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升,希望提供終端使用者手機更好選擇,下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新,為持續推動 5G 商用加速發展,聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片,增強用戶體驗。

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仁寶集團搶進 5G 跨裝置行動網卡市場,推出 APAL 自有品牌產品

作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 14:50 | 分類 網通設備 , 軟體、系統 , 零組件

代工大廠仁寶集團旗下皇鋒通訊首度發表自有品牌-APAL 並推出全球第一跨裝置 5G 行動網卡。該 5G 網卡的特性是免設定、免軟體下載、隨插即用,將消費者與企業客戶既有的裝置立即升級為 5G 設備,以滿足客戶對高速連網需求、協助用戶降低成本進行產業升級、提升工作效率。

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別再說蘋果不創新!郭明錤:iPhone 13 可能支援低軌衛星通訊

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 5:00 | 分類 Apple , iPhone , 網通設備

常被消費者批評技術不夠創新的蘋果 iPhone,這次能否出一口氣?中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告表示,因蘋果看好衛星通訊趨勢,已成立特定團隊,研究與開發相關技術與應用有段時間。他預測 iPhone 13 硬體規格可支援低軌衛星通訊,若蘋果開放軟體功能,當 iPhone 13 使用者不在 4G / 5G 涵蓋範圍,也能透過衛星通訊。

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高通發表 7 款物聯網解決方案,全面含括萬物互聯市場應用

作者 |發布日期 2021 年 06 月 09 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 物聯網

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 為拓展對物聯網生態系的支持,9 日宣布推出 7 項全新解決方案,以協助讓新一代物聯網裝置進一步擴散與普及。解決方案包括高通 QCS8250、高通 QCS6490 / QCM6490、高通 QCS4290 / QCM4290,以及高通 QCS2290 / QCM2290。透過這些解決方案涵蓋從入門級至頂級產品,可促進解決方案於各種工業與商業應用的發展。

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高通將推出 4G 版本驍龍 888 處理器,預期主要供應華為而來

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 16:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導指出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)預計將推出廉價版的驍龍888 處理器,代號為 SM8325。這款處理器與現有的驍龍 888 不同的,在於廉價版的驍龍 888 沒有整合 5G 基頻晶片,僅支援 4G 網路,也就是說高通將推出 4G 版的驍龍888 處理器。而且,此款晶片還可能是專為中國華為準備。

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韓媒表示三星取得高通驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

就在三星之前吃下行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新發表的驍龍 888 行動處理器代工訂單之後,現在又傳出再次拿下高通新發表的驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單,其訂單價值將達到 1 兆韓圜 (約新台幣 235 億元),顯示三星仍持續與台積電在市場上的競爭。

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高通最新財報營收亮眼股價卻下跌,原來是被「他」拖累

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

受益於蘋果基頻晶片大單,高通 2021 財年第一季表現亮眼,不論是首季營收為 82.26 億美元,年增 63%;淨利達 25.1 億美元,年增 118%,都優於分析師預期。然而除了蘋果訂單以外,其餘手機晶片市場表現並不如預期出色,執行長 Steve Mollenkopf 也在電話會議中承認,晶片供應非常吃緊,使得營收成長受限,因此高通盤後交易股價也大跌約 7%。 繼續閱讀..

高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用,二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世

作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻(基頻)系統之後,再將其擴展至家用市場中,宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取(FWA)平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計,將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化,協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新 「最後一哩」 寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。

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高通邁進 10Gbps 速度領域,Snapdragon X65 及 X62 5G 基頻晶片年底問世

作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 9:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 9 日宣布推出第 4 代 5G 數據機對天線解決方案-Snapdragon X65 5G 數據機射頻 (基頻) 系統。該系統為世上首款萬兆位元 5G 及首款 3GPP Release 16 規格的數據機射頻系統,目前正向 OEM 客戶送樣,並鎖定 2021 年推出商用裝置。

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2020 年第 3 季全球基頻晶片獲利成長 27%,前兩名為高通及聯發科

作者 |發布日期 2021 年 02 月 01 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

根據市場調查研究機構《Strategy Analytics》最新研究報告,受惠於 5G 滲透率的提升,進一步帶動了相關企業的獲利創歷史新高。2020 年第 3 季,全球基頻晶片市場獲利較 2019 年同期成長 27%,金額達到 71 億美元,創下歷史新高。而獲利前 2 名的公司,分別為高通及聯發科。

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蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

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高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。

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