Tag Archives: 基頻晶片

蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

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高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。

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沒了高通驍龍 865+ 及 Exynos 992,三星預計發表 Galaxy Note 20 系列處理器將採舊規格

作者 |發布日期 2020 年 07 月 13 日 18:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

之前,三星才正式宣布,將在 8 月 5 日舉行 UNPACKED 線上發表會。外界預期,三星將在該線上發表會上推出下半年旗艦手機 Galaxy Note 20 系列,並預計在 8 月 21 日在首波上市國家正式開賣。而對於 Galaxy Note 20  系列,原本市場人士預估,將會採用日前行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 最新發表的驍龍 865+ 處理器,搭配驍龍 X60 的基頻晶片來支援 5G 網路。不過,現在有外媒表示,這次 Galaxy Note 20 系列可能無法趕上驍龍 865+ 處理器,搭配驍龍 X60 的基頻晶片升級了。

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失去蘋果這個客戶的英特爾,未來營運表現將更好

作者 |發布日期 2020 年 06 月 30 日 17:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

日前,蘋果正式在 WWDC 2020 上宣布與處理器龍頭英特爾 (Intel) 分手,並推出自己的 ARM 架構 Mac 處理器,而且預計在 2020 年底前推出相關的產品。對此,許多市場投資人都認為,英特爾失去的蘋果這個如此重要的客戶,未來勢必對營運造成衝擊。不過,市場研究及調查機構 Futurum Research 的首席分析師 Daniel Newman 卻不這麼認為。日前他在外媒《MarketWatch》上專文表示,蘋果未來在 Mac 電腦中採用自家設計 ARM 架構 Mac 處理器,這對英特爾來說將是利大於弊。

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蘋果秋天將推低價 4G iPhone,藉價格進一步狙擊非蘋陣營手機

作者 |發布日期 2020 年 06 月 29 日 15:20 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

據外電報導,蘋果 2020 年可能對 iPhone 的定價更積極,除了定價約 599 美元的 5G 版本 iPhone,還有預計定價 499 美元的 4G 版 iPhone。這計畫顯示蘋果希望趁著包括 iPhone 11 及新款 iPhone SE 兩款低價 iPhone 持續熱銷,以價格戰狙擊非蘋陣營手機。

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不再只看台積電吃米粉,三星趕建 5 奈米產線搶 2021 年量產

作者 |發布日期 2020 年 03 月 13 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

面對晶圓代工龍頭台積電即將開始量產 5 奈米製程,並且在 2020 年上半年通吃蘋果及華為海思的訂單,競爭對手三星也不甘示弱地宣布,在開發 5 奈米製程技術一年之後,三星要開始 5 奈米 EUV(極紫外)製程技術的生產線建置了,三星期望生產線的建置將能在 2021 年初趕上之前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 日前發表的驍龍 (Snapdragon) X60 5G 基頻晶片的量產。

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高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆,2020 年 5G iPhone 將用不上

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據外電報導,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍(Snapdragon)X60。高通指出,這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統,但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用,而不用於 2020 年款 5G iPhone。

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高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片,終端產品估 2021 年上市

作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

針對未來 5G 時代中,終端產品對於多樣化的聯網需求,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50 及 X55 之後,再推出第 3 代,也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)毫米波與 sub-6 頻段,能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能,預計為電信商提供絕佳的彈性。

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聯發科:天璣 1000 絕對是旗艦級產品,支援毫米波產品 2020 年推出

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日表示,針對未來 5G 處理器的競爭,聯發科之前新推出的天璣 1000(Dimensity 1000)5G 行動處理器絕對是市場上最旗艦級的產品,再結合目前市場上最優秀的合作廠商之後,未來推出的終端產品性能可期。至於,針對毫米波的產品,聯發科也表示,從一開始就是 Sub-6GHz 與毫米波兩種規格一起研發,所以有關於毫米波的產品將會在 2020 下半年的時候推出。

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5G 熱!外資預估未來 3 年蘋果將貢獻高通超過台幣千億元營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據國外媒體報導,美國銀行分析表示,從 2020 年開始,直到到 2022 年為止,預計蘋果可能為行動處理器高通貢獻 40 億美元 (約新台幣 1,225 億元) 的營收。事實上,之前在高通驍龍技術大會上,總裁 Cristiano Amon 就曾經指出,現在正致力於為 iPhone 開發 5G 基頻晶片,並強調首要任務就是協助蘋果盡快推出 5G 版本 iPhone。

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驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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