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日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房,首期預估明年第三季落成

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:10 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 財經

日月光投資控股股份有限公司(簡稱「日月光投控」)27 日宣布,子公司日月光半導體製造股份有限公司(下稱「日月光半導體」)經 27 日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限公司(下稱 「宏璟建設」)採合建分屋方式興建 K27 廠。

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