Tag Archives: 富士通

富士通加入軟銀 AI 記憶體計畫,重返半導體戰場

作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

富士通(Fujitsu)近日宣布將加入由軟銀(SoftBank)主導的下一代人工智慧記憶體開發計畫,這個消息引起業界關注。該計畫旨在針對大型語言模型(LLMs)和複雜計算需求,開發高效能的記憶體解決方案,以應對日益增長的數據處理和儲存需求。 繼續閱讀..

宏碁智醫開發 App 鼓勵銀髮族運動,打造健康促進型保險

作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 13:59 | 分類 AI 人工智慧 , app , 醫療科技

國際體操總會(FIG)、富士通株式會社及宏碁集團子公司宏碁智醫共同開發一項以積分為基礎的健康促進型保險概念,宏碁智醫開發的手機 App 運用 A​I 技術,使 FIG 為​銀髮族設計​的體操運動​課程得以數位化,協助早期發現疾病。

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2025 OCP 高峰會》輝達發表新世代 AI 資料中心與 OCP 藍圖,將大幅提高效率降低成本

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

在人工智慧(AI)領域進入兆級(gigascale)時代的背景下,全球每天皆聽到關於多少 GW 的 AI 基礎設施正在建置的消息,資料中心也變得日益密集且功能強大。在這其中,輝達 (NVIDIA ) 正積極推動技術、複雜性、創新與發明,以建立這些被譽為世界上最偉大的工程奇蹟的資料中心。這些資料中心不僅能在 AI 方面取得驚人成就,它們本身更是會升值的資產,隨著時間推移變得更智慧、更有價值且成本更低。

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日本開發效能提升百倍下一代富岳超級電腦,晶片生產依賴台積電先進製程加值

作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 10:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

日本理化學研究所 RIKEN、富士通和輝達共同宣佈,將合作開發 FugakuNEXT 超級電腦。這是目前全球排名第七的富岳 (Fugaku) 的繼任者,開發預算為 1,100 億日元 (約合 7.5 億美元),計畫將在 2030 年於日本理化學研究所 RIKEN 位於神戶的園區投入運行。

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量子電腦新戰場:富士通、日本政府聯手追擊 IBM 與中國

作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 8:20 | 分類 尖端科技 , 量子電腦

日本科技巨頭富士通(Fujitsu)近日投下震撼彈,宣布將攜手政府支持的理化學研究所(Riken)及產業技術綜合研究所(AIST),目標於 2030 年之前,打造出具備約 250 個「邏輯量子位元」(Logical Qubit)的頂級超導量子電腦。此舉將獲得日本政府高達百億日圓的鉅額補助,其性能目標更直接叫陣 IBM 預計於 2029 年完成的機型。

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宏碁智醫攜手富士通打造「aiGait」,及早發現失智​症、帕金森​氏症

作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 10:54 | 分類 AI 人工智慧 , 醫療科技

宏碁子公司宏碁智醫與日本富士通株式會社 16 日宣布簽署合作協議,共同開發由 Fujitsu Uvance 驅動的「aiGait」解決方案,運用富士通高精度「AI 骨架辨識技術」,分析患者的身體動作和步態異常風險,進而協助醫療​人員早​期發現失智​症和帕金森​氏症,提升​臨床診斷與​介入效率。

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富士通 2nm CPU 找台積代工、稱 Rapidus「非常有用」

作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本富士通(Fujitsu)目前正研發 2 奈米(nm)CPU「MONAKA」,且研發中的超級電腦「富岳」後繼機種將搭載性能進一步提升的次代 CPU 產品,而這些 CPU 計劃找台灣台積電代工生產,而富士通表示,日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 對於確保供應鏈穩定性來說非常有用。 繼續閱讀..

日本富岳新超級電腦再採用 Arm 架構處理器,再次挑戰世界第一

作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

根據《The Register》報導,富士通(Fujitsu)已獲得一項新合約,將負責設計日本下一代超級電腦,接替現役的「富岳(Fugaku)」系統。新系統預計將再次採用 Arm 架構處理器,並將使用最先進的 2 奈米製程技術。所搭載的處理器為目前正在研發中的 MONAKA-X 通用型晶片,將採用 HBM(高頻寬記憶體),而非傳統的 SRAM。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米加持富士通超級電腦處理器 MONAKA,2027 年推出

作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

之前網通晶片大廠博通(Broadcom)推出 3.5D eXtreme Dimension 系統級(XDSiP)封裝平台,達成業界首個 3.5D F2F 封裝,滿足 AI 晶片高效率、低功耗需求。市場消息,開發中 3.5D XDSiP 產品共六款,包括富士通下代 AI 和 HPC(高性能計算)應用 Arm 處理器,代號 MONAKA,取代現有 A64FX 處理器。

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富士通攝影動作分析以保存能劇傳統

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 8:10 | 分類 數位相機 , 科技教育 , 鏡頭

日本長期面臨少子化,每個世代人越來越少,使得人煙稀少的偏遠鄉鎮有「滅村」危機,同樣的,許多冷門領域自然會越來越出現人才斷層的風險,其中就包括傳統技藝的傳承,面對不可逆轉的少子化,日本逐漸開始思考科技保存,電子大廠富士通就用攝影技術來保存能劇。 繼續閱讀..