Tag Archives: 封裝測試

日月光中壢廠獲全國製造業首家建築物公共場所防火標章殊榮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光指出，中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標，積極配合財團法人台灣建築中心，並經由中華產業防災協會的專業輔導，以永續防災為目標，整合建築、消防及職安等三大領域，對防火避難風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫，進行整體性火災量化風險評估，並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理，將火災風險降至最低。經應變編組演練實證及專家學者實地審查驗證後，給予一致的肯定，於今年一月通過嚴謹的防火標章認證程序，成為全台灣第一家獲此殊榮的製造業及高科技廠。於 4 日舉行授證儀式，由財團法人台灣建築中心崔懋森董事長代表頒發，中壢廠沈文智資深副總經理代表受證。

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美限中投資戰略領域，業界：半導體電晶體查核更嚴謹
作者 |發布日期 2025 年 02 月 24 日 14:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美國總統川普日前簽令，擴大限制中國投資美戰略領域，美國先前加強管制出口至中國半導體產品，產業人士指出，美國已嚴控管制，要求晶圓代工或封裝測試「白名單」廠商，查核最終封裝晶片的電晶體數量不能超標，未來美對中半導體限制將更加擴大。 繼續閱讀..

日月光投控 2024 年 EPS 達 7.52 元，2025 年封測業務成長達一成
作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測龍頭日月光投控 13 日召開法說會，並公布 2024 年第四季與全年的財報。日月光投控 2024 年第四季營收金額為新台幣 1,622.64 億元，較 2024 年第三季增加 1%，較 2024 年同期增 1%。毛利率 16.4%，較 2024 年第三季減少 0.1 個百分點，較 2024 年同期增加 0.4 個百分點，稅後純益 93.12 億元，較 2024年第三季減少 4%，較 2024 年同期減少 1%，EPS 為 2.15 元。

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配合美國新半導體管制政策，台積電又斷供一批中國 IC 設計公司
作者 |發布日期 2025 年 02 月 07 日 20:20 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美中關稅戰升溫，近日晶圓代工龍頭台積電又通知一大票中國 IC 設計公司，內容為 2025 年 1 月 31 日起，若 16 / 14 奈米以下產品未在 BIS 白名單「approved OSAT」(獲認證第三方封裝企業) 封裝，且台積電未收到封裝廠認證簽署副本，發貨都會暫停。

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日月光攜手倍利、和碩，簽署封裝基板 AI 檢測系統合作備忘錄
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控宣布攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立 AI 應用聯盟（AI Application Appliance，AAA）。這次跨界合作旨在結合人工智慧 (AI) 技術，創建基板產業視覺檢測新標準，為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能，開創智慧製造新里程碑。

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三星擴建 HBM 封裝產線，2027 年底完工以競爭市場優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出，根據與政府簽署的備忘錄內容顯示，韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠，進一步改造成半導體製造工廠，預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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日月光攜手環境技研，助力淨零轉型累積綠色能量
作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 7:15 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光秉持社會共融、落實企業社會責任，貫徹永續經營，積極運用最新思維提出解決環境議題的策略，盡最大努力踐行環保公益。今年為環境技術研究合作第十屆，十年來日月光與全台共 14 間大專院校、近 500 位師生及專家共完成 66 件合作專案，研究投入金額近 8 千萬元，專案成果均揭露於永續報告書資訊公開分享，為產業鏈提供相關議題的策略與技術解方，致力以積極行動提升綠色科技、淨零轉型，產生社會正面影響力。 繼續閱讀..

日月光召開封裝技研發表會，驅動創新產學合作共育半導體人才
作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 14:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」為 2024 年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。

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吳田玉：AI 推台灣上全球半導體第一線，未來發展要跨業合作
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

4 日將正式展開的國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024、主辦單位 SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉指出，當前看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式，還未看到 AI 的全貌。在全世界都需要 AI 的情況下，台灣半導體將在 AI 當中扮演相當關鍵角色。

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台積電 2 奈米 2025 年如期量產，2026 下半年量產 A16
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分，台積電指出，預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元，台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間，調高的原因是因為較高水準的資本密集度，其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且，其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外，約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

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日月光投控：2024 年為復甦一年，積極為擴產進行事前準備
作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示，2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後，接下來的下半年將加速成長。在此情況下，日月光投控也將增加資本支出，主要以封裝業務為重點，其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說，2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。

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群創持續跨足半導體供應鏈，建置下一世代 3D 堆疊半導體技術
作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。

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禁令仍未解，美光以投資新工廠換取中國政府鬆綁可能性
作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

2023 年 5 月，中國政府以未具體說明的網路安全問題為由，美光的記憶體被禁止銷售用於政府單位。但時間來到 2024 年，儘管中國政府的禁令尚未解除，但美光已經宣布在中國開設一家新的記憶體封裝和測試工廠，並舉行隆重的開幕典禮。

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