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台積電北美論壇揭露 5 奈米於 5G 與 AI 應用,合作夥伴進入認證備戰

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 18:40 |
分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

就在準備迎接台積電於 2020 年先進製程進入 5 奈米節點之際,各家相關供應商也進入認證的備戰狀態。其中,工程模擬廠商 ANSYS 就於 23 日宣布,攜手台積電透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。

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ANSYS 工程模擬方案過台積電 7 奈米 + FinFET Plus 先進製程認證

作者 |發布日期 2018 年 11 月 10 日 16:00 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

工程模擬廠商 ANSYS 宣布,採極紫外線微影 (extreme ultraviolet lithography ; EUV) 技術的 7 奈米  FinFET Plus (N7+) 製程節點的 ANSYS 解決方案已獲台積電的認證,台積電亦驗證最新 InFO_MS (Integrated Fan-Out with Memory on Substrate) 先進封裝技此項驗證的通過技術的參考流程。對無晶圓廠 (fabless) IC設計公司而言,由於模擬工具需通過新製程節點和封裝技術嚴格測試與確認,因此認證與驗證非常重要。

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