台積電北美論壇揭露 5 奈米於 5G 與 AI 應用,合作夥伴進入認證備戰

作者 | 發布日期 2019 年 04 月 23 日 18:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


就在準備迎接台積電於 2020 年先進製程進入 5 奈米節點之際,各家相關供應商也進入認證的備戰狀態。其中,工程模擬廠商 ANSYS 就於 23 日宣布,攜手台積電透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。

ANSYS 表示,新世代行動、網路、5G、AI、雲端和資料中心等應用的進步都持續推動電源與熱限制環境中的效能極限。尤其在 AI 應用部分,包括雲端與邊緣運算的訓練及資料推論,都需要功率更高且功能更強大的高效能處理器。因此,在發展階段更需要工程模擬的協助,以進一步達到其所需要的效益。

台積電針對其最新 5 奈米 FinFET 製程技術進行了 ANSYS 旗下的 RedHawk 和 Totem 多物理場(multiphysics)解決方案的認證。這些認證包括萃取( extraction)、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移(electromigration,EM)和熱可靠度分析、以及統計 EM 預算(SEB)分析。這些認證最佳化行動和高效能運算(HPC)應用,支援台積電最先進製程技術的低耗電解決方案。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理 Suk Lee 表示,ANSYS 解決方案針對台積電領先業界的 5 奈米 FinFET、7 奈米、以及 7 奈米 FinFET Plus 製程認證,讓客戶因應不斷增長的效能、可靠度和電源挑戰更有信心地確認並認證其設計。而台積電和 ANSYS 合作的成果豐碩,主要幫助客戶在尖端 AI、資料中心、雲端和行動應用方面等高成長市場獲得成功。

而藉由合作夥伴的支持,台積電也表示,在近兩年的市場中,領先競爭對手們推出了相關的先進技術、特殊製程、以及封裝技術來引領業界。而在 23 日開始,在台積電年度最重要的技術會議──北美技術論壇上,台積電也細數了過去領先業界的成就。

台積電指出,在過去兩年,台積公司於先進技術、特殊技術、以及封裝技術等領域引領業界,其中包括:

  • 2019 年領先全球完成 5 奈米設計基礎架構
  • 2019 年領先全球商用極紫外光 (EUV) 技術量產 7 奈米
  • 2019 年領先全球推出 7 奈米汽車平台
  • 2018 年領先全球量產 7 奈米技術
  • 2019 年成為首家完成 22 奈米嵌入式 MRAM 技術驗證的專業積體電路製造服務公司
  • 2018 年成為首家生產光學式螢幕下指紋感測器技術的專業積體電路製造服務公司
  • 2017 年成為首家生產 28 奈米射頻以支援 5G 毫米波元件的專業積體電路製造服務公司
  • 2017 年成為首家量產先進整合型扇出暨基板 (InFO_oS) 封裝技術支援高效能運算應用的專業積體電路製造服務公司

台積電總裁魏哲家在北美技術論壇開幕演說時表示,台積電身為半導體產業中值得信賴的技術及產能提供者,協助客戶釋放創新。藉由與客戶合作,台積電的先進技術加速智慧型手機的革新,並且將無線通訊持續往前推進;同時,台積電最新的 7 奈米製程已經成為推動人工智慧的一項關鍵技術,讓 AI 嵌入在許多創新的服務之中。展望未來,台積電的 5 奈米及更先進製程技術與客戶的創新互相結合,將會為人類的日常生活帶來令人讚嘆的 5G 體驗與變革性的人工智慧應用。

(首圖來源:台積電)