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車用半導體晶片當紅,Bosch 斥資 11 億美元興建第 2 座 12 吋廠

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 13:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

近來自駕車、電動車相關產業興起,應用逐漸普及的情況之下,汽車電子已經成為半導體產業中發展的明日之星。因此,為了贏得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰,跨國汽車零組件大廠博世(Bosch)增加對半導體項目的投資。日前,博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠,這將使得 Bosch 在半導體晶片上的產能到 2021 年將增加一倍。

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高通與恩智浦達成近 400 億美元收購協議 最快本周公布消息

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 8:30 |
分類 手機 , 晶片 , 汽車科技

根據多家外國媒體報導,日前傳出即將併購全球車用電子大廠恩智浦 (NXP) 的手機晶片巨擘高通 (Qualcomm) 已經同意,將以每股 110 美元,總計接近 400 億美元 (約新台幣 1.27 兆元) 的價格完全收購恩智浦。不過,消息來源指出,這筆交易尚未最終敲定,額外的交易細節正在確認中。

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