Tag Archives: 晶圓

通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前，尋找最完美的人工智慧（AI）投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而，根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出，晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素，正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

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損失 1.2 億！京元電竹南廠驚傳內鬼竊案，工程師涉盜賣 50 片電路板
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 16:44 |
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分類 半導體 , 晶片

京元電驚傳內鬼偷竊案，綜合媒體報導，一名張姓資深工程師疑似沉迷博弈遊戲，積欠巨額債務，疑似利用職務之便長期從無塵室竊取 IC 測試電路板、光纖線等高價設備變賣。根據京元電竹南廠內部初步統計，共有 50 餘片電路板及光纖線等設備遺失，損失約 1.2 億元。 繼續閱讀..

台積電法說會在即，外資法人一面倒力挺營運表現大增目標價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 17:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

隨著 2025 年第四季法說會即將召開，全球半導體代工龍頭台積電再度成為全球金融市場的焦點。彙整富邦、摩根士丹利（大摩）、高盛、摩根大通（小摩）、野村等各大內外資券商的最新研究報告，市場普遍預期台積電將進入新一輪的高速成長循環。受惠於 AI 加速器需求強勁、先進製程定價權提升以及 2 奈米（N2）產能加速擴張，多數券商紛紛將台積電目標價調升至 2,100 元至 2,400 元之間，展現出極為樂觀的市場情緒。

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台積電衝刺先進製程與先進封裝，成熟製程設備持續轉移世界先進
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在先進製程與先進封裝產能不足，在市場需求追得緊的情況下，台積電正在全力擴產。而對於目前相對較不急迫的成熟製程部分，台積電也開始主布將產能轉移，以加速先進製程於先進封裝的發展。根據市場消息指出，台積電正在加速將部分台灣成熟製程設備，轉移到世界先進位在新加坡 12 吋廠當中，如此能創造更多的空間來容納先進製程設備，擴大產能。

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為 2 奈米洩密案修補關係？台灣 TEL 高層人事將大更替
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 19:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體設備大廠東京威力科創 (Tokyo Electron，TEL）於 24 日傳出高層人士變動的消息，包括台灣 TEL 董事長、總裁等職務將於 2026 年 2 月 1 日進行異動，並增設資深副總裁職位來協助業務拓展。市場傳出，TEL 該次的台灣人事變動似乎是為了在之前牽涉的洩密案之後，積極維護與台灣客戶之間的關係，並為接下來的計畫合作所做出的進一步舉動。

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imec 成功於 12 吋 CMOS 晶圓上開發超穎表面，整合膠體量子點光電二極體
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，成功在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套方法將能夠達成用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準。

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台積電 11 月營收月減 6.5% 創同期新高，前 11 個月營收逼近 3.5 兆元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 11 月營收資料，11 月營收金額為新台幣3,436.14 億元，較 10 月減少了 6.5%，但較 2024 年同期增加了24.5%，為 2025 年第三高，也為歷年同期新高。累計，2025 年前 11 月營收約為新台幣 3 兆 4,740.51 億元，較 2024 年同期增加 32.8%。

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基於 Intel 18A 陸續傳出好消息，市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後，晶片製造商英特爾（Intel）似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出，包括英特爾說服蘋果（Apple）在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片，以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器（GPU）在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小，卻實際的占比，市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是，根據 PC Gamer 的報導，一位市場產業分析師斷言，英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元，全面投入營運後，將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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日月光推出 AI 增強平台 IDE 2.0，提升封裝設計準確性並加速創新
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 軟體、系統

日月光半導體宣布其整合設計生態系統（IDE）平台迎來重大升級──IDE 2.0。透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0 將達成更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。

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AI 市場強勁需求持久不衰，台積電罕見先進製程將連漲四年
作者 |發布日期 2025 年 11 月 02 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

在 AI 晶片和高性能運算（HPC）需求的推動下，晶圓代工龍頭台積電正在進行重大策略調整。根據市場供應鏈的說法，台積電已罕見的告知所有客戶，針對 5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米這四種先進技術，將連續調漲價格四年。對此，台積電方面不做評論。

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