Tag Archives: 晶圓製造

英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。

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晶片價格不斷上漲!英飛凌:若晶片不漲晶圓廠會失去擴產動能

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

2020 下半年以來晶片產能緊缺,以及上游原材料價格上漲,眾多晶圓代工廠持續上調晶圓代工報價,下游晶片廠商為轉嫁成本上升壓力,也紛紛漲價,造成終端產品商成本壓力。外媒報導,德國晶片大廠英飛凌執行長 Reinhard Ploss 表示,面對需求,英飛凌將繼續提高晶片出貨價格。

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不只 EUV 曝光設備,中國半導體自主道路仍很遙遠

作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 16:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國傾全國之力發展自主半導體產業過程,始終無法取得先進曝光設備,一直是中國半導體產業的痛。中國有人大聲疾呼,要國家全力發展先進曝光設備,以打通半導體自主之路的任督二脈,未來發展就能一路順遂。但實際情況真是如此嗎?近期有中國媒體表示,中國半導體自主發展不只缺乏曝光設備,相關設備甚至材料仍依賴國外甚深,路途漫長。

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英特爾第 11 代 Core H 與 Xeon W 系列筆電處理器問世

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布,旗下的全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器 (代號:Tiger Lake-H) 正式推出。英特爾指出,全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器可為遊戲、內容創作者、商務專業筆電提供最高的效能,其中 Core i9-11980HK 速度最高可達 5.0GHz。

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英特爾愛爾蘭晶圓廠擴建工程工人染疫,恐影響建設進行

作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾(intel)目前在愛爾蘭的晶圓廠正在進行擴建工程,為的是要滿足未來 7 奈米製程節點的生產要求。不過工程目前遭遇麻煩,因據外媒報導,參與英特爾晶圓廠擴廠的工人,約有 70 名感染武漢肺炎病毒。英特爾表示會與當地公共衛生當局合作,如果有必要再採取進一步行動。

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台積電 7 奈米助攻,Cerebras 2 代晶圓級處理器電晶體數達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

致力於發展人工智慧超級運算的公司 Cerebras Systems,繼 2019 年推出全球最大的晶圓級處理器 WSE 之後,日前再於此基礎上開發出容納更多電晶體的 WSE-2 處理器。據官方數字,WSE-2 處理器在幾乎等於一整個 12 吋晶圓大小的處理器,容納 2.6 兆個電晶體,是首代 WSE 處理器 540 億個電晶體的 50 倍以上,預計新處理器可以為人工智慧運算帶來突飛猛進的效益。

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美國限制中國半導體技術,議員提案 EDA 銷售中國需許可

作者 |發布日期 2021 年 04 月 16 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 軟體、系統

美國拜登政府宣布禁售令制裁 7 家協助中國軍方發展超級電腦的中國企業與單位後,隨即傳出拜登政府正考慮除了極紫外光曝光機(EUV),還要把用於晶片成熟製程的浸潤式 ArF 深紫外光曝光機(DUV)也列入禁售產品名單。16 日外媒報導,美國國會議員致函,要求美國政府將電子設計自動化軟體(EDA)也列入禁售產品清單,限縮中國先進晶片設計生產。

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