Tag Archives: 晶圓製造

3 奈米製程從研發到流片,一款晶片要耗資近台幣 200 億元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 29 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

英特爾宣布 7 奈米製程要延後半年問世,使晶圓代工龍頭台積電有機會受惠英特爾擴大外包生產,競爭對手 AMD 也因英特爾 7 奈米延後,產品持續維持競爭優勢,兩家公司股價都大漲。只是英特爾 7 奈米製程延後的原因,除了技術、人才及管理各方面都有問題,市場人士還認為,因先進製程發展必須耗費越來越多資金,使英特爾對各節點發展不得不更審慎。

繼續閱讀..

電晶體密度要求大,外媒指英特爾 GPU 交台積電 6 奈米打造不可行

作者 |發布日期 2020 年 07 月 29 日 12:40 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

隨著英特爾宣布 7 奈米製程延後約半年推出,未來將更大量採用台積電等代工廠的先進製程生產產品。有媒體報導,英特爾已向台積電 6 奈米製程訂購 18 萬片產能,將用於生產代號 Ponte Vecchio 的 xe 架構 GPU。不過另有外電反駁,英特爾的確向台積電訂購 18 萬片 6 奈米產能,卻與 xe 架構 GPU 無關。英特爾 xe 架構 GPU 預計採用台積電 5 奈米和英特爾 7 奈米製程。

繼續閱讀..

英特爾公布代號 Tiger Lake,第 11 代酷睿處理器將 2020 年中發表

作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 19:30 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 於台北時間 24 日淩晨進行的 2020 年第 1 季財報發表會中,英特爾意外的公布了第 11 代酷睿 (Core),代號 Tiger Lake 的新處理器發表時間。根據資料顯示,代號 Tiger Lake 的新處理器將會在 2020 年年中就發表。而市場預估時間點可能會落在 6 月到 8 月份之間。

繼續閱讀..

因筆電電競與創作者而生,英特爾推第 10 代 Core H 系列行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 04 月 03 日 9:10 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

行動處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布,推出針對筆電與創作者市場的第 10 代 Intel Core H 系列行動處理器,其性能不但超越了目前筆記型電腦的 5GHz 極限,讓遊戲玩家和創作者可以享受桌機效能,隨處使用不受限制,另外還能針對遊戲玩家最高提供性能 44%,以及針對創作者最高提升 33% 的性能。英特爾指出,即日起就可以進行相關終端產品的預定,並且在 4 月 15 日就能開始正式供貨。

繼續閱讀..

武漢肺炎疫情導致 3 大關鍵因素衝擊,ASML 下修 2020 年首季財測

作者 |發布日期 2020 年 03 月 31 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

就在武漢肺炎疫情衝擊全球經濟的當下,全球許多大型科技公司紛紛調降財測。而日前已經發布過 2019 年第 1 季財測數字的台積電重要供應商──光刻機大廠艾司摩爾(ASML)表示,雖然 2020 年的整體需求並沒有減少,而且武漢肺炎疫情對 ASML 的產能影響有限。但是,在 3 大因素的干擾下,ASML 還是必須下修 2020 年第 1 季的財務預測。

繼續閱讀..

台積電全球技術論壇延後夏末召開,3 奈米製程技術延期發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

在武漢肺炎疫情的擴散下,日前南韓三星才宣布,原本自 2020 年 5 月 20 日開始的晶圓製造技術論壇 (Samsung Foundry Forum 2020) 將無限期延期之後,18 日龍頭台積電也在官網上宣布,預計將在美國聖克拉拉 (Santa Clara) 舉行的北美技術論壇也將延期至 2020 年的 8 月 24 日召開。而原本台積電計劃在本次論壇中公布新世代 3 奈米製程相關技術細節,如今隨著會議召開的延後,相關技術細節的公布也將延遲。

繼續閱讀..

英特爾獨顯 GPU 傳將由台積電 6 奈米代工,之後還將採 3 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 09 日 8:00 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

近來,一直受到 14 奈米製程產能欠缺、10 奈米製程難產所苦的處理器大廠英特爾(intel),雖然 10 奈米 2019 年已趕上進度,但 14 奈米製程產能仍不足。之前陸續傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭台積電生產的消息,雖然英特爾與台積電不是第一次合作,英特爾 SoFIA 系列行動處理器就是交由台積電代工,但再次合作的消息目前還沒看到成果,市場又傳出,英特爾預計將旗下的自研得獨立顯示 GPU 交由台積電的 6 奈米製程來代工,且到 2022 年還將採用台積電 3 奈米製程生產。

繼續閱讀..

英特爾無懼對手追趕持續改善產能,預計 2021 年將推出 7 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 18:30 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

AMD 的 Ryzen 架構 CPU 在 2019 年推出的的 7 奈米製程的 Zen2 架構產品後,終於達成了追趕競爭對手英特爾的目標。因為,其不僅在製程及性能上都有優勢,甚至在市場占有率的攻城掠地上也有所斬獲,而這是過去一直以來都很少見的。不過,英特爾來說,對於競爭對手的來勢洶洶似乎不太在意,因為英特爾認為,市場占有率的下滑只是他們之前產能不足所導致,英特爾目前也在積極改善這問題。

繼續閱讀..

AMD 關鍵技術助攻,用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:10 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來,AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器,在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序,優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是,AMD 不僅核心數翻倍,售價也比對手低很多,其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元,桌面版 64 核更不到 4,000 美元,幾乎不到競爭對手一半,這讓外界好奇,AMD 是如何做到這樣的性價比。

繼續閱讀..

以晶圓製造為主、封測為輔,台積電逐步跨界後段製程

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 7:30 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 會員專區

台積電從原來的晶圓製造代工角色,逐步跨界至封測代工領域(InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術),試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別,台積電的封測技術發展也將隨之進行調整,如同 HPC(High Performance Computer)高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝,伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術,而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力,台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外,更藉由多元的後段製程技術,滿足不同客戶的產品應用需求。

繼續閱讀..

英特爾 2020 年 14 奈米產能提升 25%,將有效緩解處理器不足狀況

作者 |發布日期 2020 年 02 月 24 日 19:15 | 分類 伺服器 , 晶片 , 桌上型電腦

AMD 近來陸續發表 7 奈米 Ryzen 的 Zen 架構桌上型、筆記型及 EPYC 伺服器處理器之後,在市場大獲好評,也使市占率提升不少。市場人士表示,市場競爭雖然是壓力,但對英特爾(intel)來說,最大問題是處理器缺貨,因 14 奈米產能從 2018 年第 3 季起至今已產能欠缺一年多了。何時能完全解決,英特爾執行長 Swan 日前有答案。

繼續閱讀..

英特爾滿意自家 10 奈米製程狀況,2020 年將再推多樣 10 奈米製程產品

作者 |發布日期 2020 年 02 月 03 日 12:15 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

處理慶龍頭英特爾(Intel)過去幾年在 10 奈米製程技術上的發展不順利,不但讓競爭對手 AMD 有機會超車,還把許多產品的市占率拱手讓出。直到 2019 年英特爾終於正式量產 10 奈米製程。對此,執行長  Swan 日前在接受外媒採訪時表示,10 奈米製程的產能已經連續 5 季成長,這也使得英特爾對自家的 10 奈米製程充滿信心,也將在 2020 年繼續推出 10 奈米製程的新產品。

繼續閱讀..