Tag Archives: 晶圓製造

英特爾進入 10 奈米 ++ 製程時代,預計 2020 年推 Tiger Lake 架構產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 24 日 16:10 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導,處理器龍頭英特爾目前已經在發展第 3 代 10 奈米,也就是 10 奈米 ++ 製程了。不過,因為前兩代 10 奈米製程在表現上並不盡完美,尤其是在頻率上,當前的 Ice Lake-U 架構處理器在最高頻率上的表現不佳,直接使得它在最大性能表現上落後於使用 Comet Lake-U 較老架構的產品。只是,就目前來看情況正在好轉,因為已經有爆料指稱新一代的 Tiger Lake-U 架構的工程測試晶片已經能夠全核心跑到最高 4GHz,單核心跑到 4.3GHz 的速率了。

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英特爾不會過渡 10 奈米以發展 7 奈米,將推出 10 奈米強化版製程

作者 |發布日期 2019 年 12 月 16 日 13:40 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

處理器龍頭英特爾(intel)於 2019 年正式量產 10 奈米製程產品後,外界開始有傳言表示,因為 10 奈米製程耗費英特爾太多時間,因此英特爾將把 10 奈米製程列為過渡,全力往 7 奈米節點前進。但英特爾出面否認,10 奈米會是英特爾重要節點,會有其他強化版出現,不準備過渡 10 奈米,之後往 7 奈米節點前進。

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Sony 影像感測器釋單台積電代工,為營收再添動能

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 8:45 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

就在上週行動處理器龍頭高通(Qualcomm)新產品發表會,晶圓代工龍頭台積電較競爭對手三星拿下更多產品代工單,成為其新產品發表會當中最大受惠者之後,現在又傳出過去已經在邏輯代工有合作經驗的日本 Sony,也將從未釋單給台積電的影像感測器(CIS)交給台積電來代工,又為台積電的營收再創新商機。

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英特爾處理器缺貨,戴爾電腦出貨受衝擊下修全年預期營收

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 18:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

處理器龍頭英特爾 (Intel) 因為 CPU 產能短缺,進而影響周邊個人電腦廠商出貨的情況逐漸蔓延中。繼日前惠普 (HP) 與聯想 (Lenovo) 兩家品牌個人電腦廠商高層出來抱怨,表示英特爾的 CPU 缺貨已經影響到他們產品出貨,並衝擊業績之外,現在戴爾 (DELL) 電腦也發出報告指出,因為英特爾 CPU 的缺貨狀況,導致戴爾電腦的產品出貨受到影響,因此將進一步下修 2020 財年全年的營收金額。

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2019 年全球前 15 大半導體企業,英特爾重回龍頭,台積電登上第 3

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 17:45 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出,即使在當前半導體景氣並不好的情況下,預期處理器龍頭英特爾(intel)還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中,一舉超越南韓三星,重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中,Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現,成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科,成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。

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英特爾因 14 奈米產能缺口考慮外包,台積電有機會成最大受惠者

作者 |發布日期 2019 年 10 月 25 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 台北時間 25 日清晨發布 2019 年第 3 季財報,雖然出乎意料的成績超乎預期,也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾 4% 的幅度。不過,因為 14 奈米產能缺少的問題,英特爾至今仍無法完全的解決。所以,英特爾執行長 Bob Swan 指出,針對當前市場的需求,將不排除外包中央處理器 (CPU) 的製造作業。在過去與英特爾有合作過的關係下,因此市場人士直指,晶圓代工龍頭台積電有機會將因此而受惠。

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ASML 第 3 季 EUV 訂單創單季新高,預估第 4 季將季成長 30%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 16:45 |
分類 材料、設備 , 財報 , 財經

全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)16 日發布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示,ASML 在 2019 年第 3 季銷售淨額(net sales)為 30 億歐元(約新台幣 1,032.6 億元),淨收入(net income)為 6.27 億歐元 (約新台幣 215.81 億元),毛利率(gross margin)43.7%。預估 2019 年第 4 季銷售淨額則將落在約 39 億歐元上下,較第 3 季成長 30%,毛利率約為 48% 到 49%。

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三星 9 月仍會在東京舉辦晶圓製造論壇,嗆台積電技術領先 1 年

作者 |發布日期 2019 年 07 月 30 日 12:40 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

儘管南韓和日本的貿易衝突日漸升溫,且有越演越烈的趨勢,但南韓三星電子仍將依照時程,9 月於日本舉辦晶圓製造論壇。市場人士表示,儘管日本管控向南韓國出口半導體材料,但藉由晶圓代工論壇舉行,三星仍希望傳達晶圓代工業務不受干擾的訊息。

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降低日本出口南韓原物料控管風險,三星擬擴大美國半導體產線投資

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 10:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在日本加強控管出口南韓的高科技原物料之後,科技大廠三星為避免日本原物料來源的控管壓力,除了積極尋找原物料供應多元化解決方案之外,還期望藉由擴大海外投資,進一步降低日本隊南韓國內管制出口的風險。根據南韓媒體 《The Investor》 的報導,三星正準備強化位於美國的德州奧奧斯汀半導體晶片廠的投資。

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日本管制原料出口南韓,三星已找到暫時應急方案

作者 |發布日期 2019 年 07 月 15 日 9:30 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 材料、設備

就在日韓貿易爭端發生之後,根據《韓聯社》的報導,有知情人士透露,三星電子副會長李在鎔在結束訪問日本的行程之後,日前在他主持的董事會議上,已經向公司的管理階層表示,對於日本管制出口的 3 項高科技原料,三星電子已經獲得的緊急供應,進而避免該公司可能因該 3 項高科技原料的斷貨,產生生產線停擺的危機。

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EUV 設備每台重量高達 180 公噸,每次運輸必須動用 3 架次貨機

作者 |發布日期 2019 年 06 月 06 日 15:45 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓製造產業進入 7 奈米製程之後,目前全世界僅剩台積電與三星,再加上號稱自家 10 奈米製程優於競爭對手 7 奈米製程的英特爾等,有繼續開發能力之外,其他競爭者因須耗費大量金錢與人力物力的情況下,都已宣布放棄。就在 7 奈米製程節點以下先進製程的領域,必不可少的關鍵就是極紫外線微影(EUV)設備導入。除了三星用在首代 7 奈米 LPP 製程,台積電也自 2019 年開始,將 EUV 導入加強版 7 奈米+ 製程。

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三星計劃 2021 年推出 GAA 技術 3 奈米製程,超越台積電、英特爾

作者 |發布日期 2019 年 05 月 15 日 10:30 |
分類 Apple , GPU , Samsung

在先進製程的發展,台積電與三星一直有著激烈的競爭,雖然台積電已經宣布將在 2020 年正式量產 5 奈米製程,不過三星也不甘示弱,預計透過新技術的研發,在 2021 年推出 3 奈米製程的產品。根據三星表示,其將推出的 3 奈米製程產品將比當前的 7 奈米製程產品效能提升 35%,能耗也再降低 50%,且晶片的面積也再減少 45%。

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中芯國際梁孟松將鬥走趙海軍,公司嚴正駁斥

作者 |發布日期 2019 年 05 月 13 日 10:50 |
分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

根據《英國金融時報》日前的報導,中國最大晶圓製造商中芯國際兩名聯席執行長趙海軍、梁孟松,因意見不同發生爭執,使得趙海軍將因此而離開中芯國際。其爭執的焦點是公司應該打造獲利業務模式,還是聚焦在尖端技術發展上。這問題也突顯了困擾中國政府建立本土半導體製造產業的問題。不過,該項報導隨即遭到中芯國際的官方駁斥。

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英特爾 2019 年中出貨 10 奈米製程處理器,2021 年進入 7 奈米製程

作者 |發布日期 2019 年 05 月 09 日 11:50 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據國外科技媒體《Anandtech》報導,在美國當地時間 8 日舉行的英特爾法人說明會上,該公司執行長 Bob Swan 和總裁 Murthy Renduchintala 在談到英特爾的處理器發展時指出,將藉由之前在 10 奈米製程延宕多年的事件上吸取經驗,透過簡化設計程序,並提升節點內製程的優化做法,為下一代新製程的產品生產做準備。

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台北列入英特爾全球 3 大開放實驗室計畫之一,6 月正式營運

作者 |發布日期 2019 年 05 月 08 日 17:15 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

處理器大廠英特爾(intel)於 8 日宣布,將在台北、上海和美國加州 Folsom 展開 Project Athena 開放實驗室(Open Labs)計畫,針對 Project Athena 設計規格所需的筆電供應元件進行支援,使其實現高效能與低功耗的最佳化,並且鎖定 2020 年及未來之使用經驗。這 3 座實驗室位於全球重要的關鍵生態系中心,並由擁有系統單晶片(SOC)和平台電源最佳化專業知識的英特爾工程師團隊負責,3 座實驗室將於 2019 年 6 月開始營運。

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