Tag Archives: 晶圓製造

NVIDIA 業績帶旺台積電!美系外資高喊買進,目標價 670 元

作者 |發布日期 2023 年 05 月 27 日 15:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

日前,在 IC 設計大廠 NVIDIA 的亮眼財報與樂觀財測的支持下,晶圓代工龍頭台積電有望在 2023 年下半年從目前的低迷市場中復甦。這利多消息也帶動了台積電的股價與營運發展,使得美系外資重申對台積電股票的「買入」投資評等。

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三星將隨台積電前進日本投資,2.2 億美元於橫濱設後段封裝產線

作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

就在南韓與日本積極發展兩國關係的情況下,南韓進一步釋出善意,南韓三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線,總計投資 300 億日圓 (約 2.2 億美元),將在 2025 年完工量產。另外,三星的該項投資也將獲的日本政府依照先前通過的晶片法案進行補助。

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日月光獲頒德州儀器卓越供應商獎

作者 |發布日期 2023 年 04 月 29 日 15:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司旗下子公司日月光半導體製造股份有限公司,榮獲德州儀器 (TI) 頒發 「2022卓越供應商獎 (TI 2022 Supplier Excellence Award)」,表彰日月光在技術合作、品質、交期與成本控管及環境與社會責任等各方面,其產品與服務達到德州儀器的卓越級肯定。

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英特爾持續縮減資本支出,繼以色列之後,俄勒岡實驗室也取消

作者 |發布日期 2023 年 01 月 25 日 10:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

2022 年英特爾在公布 2022 年第三季財報時,同時也宣布了一項降低資本支出及效率提升的計畫,也就是從現在起到 2025 年,最多可減少 100 億美元的資本支出。因此,之前有報導表示,英特爾取消了以色列的 IDC21 計畫,將不再興建研發中心,而是選擇改建成停車場,可以節省約 2 億美元。不過,根據外媒報導,英特爾還決定擱置俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 新研發中心計畫。顯然,英特爾打算取消的不只位在以色列的計畫而已。未來隨著經濟衰退風險問題的加劇,應該還會有更多。

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Paul Gelsinger:四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後,隨即成立了晶圓代工服務(IFS)部門,為的就是希望利用旗下的晶圓廠,以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片,進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此,過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前,他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。

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台積電代工俄羅斯 S1000 處理器實力不差,但受制裁無法量產

作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據日前外媒 techspot 報導指出,俄羅斯晶片設計廠商貝加爾電子(Baikal Electronics)最新設計完成的 48 核心伺服器處理器 S1000,其性能與部分英特爾 Xeon 與 AMD EPYC 處理器差不多。可惜的是,在美國及相關西方國家與盟國的制裁之下,這款晶片恐怕沒有機會進入市場了。

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市場需求成長,安森美宣布捷克碳化矽晶圓廠擴建落成

作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片製造商安森美 (onsemi) 宣布,在捷克 Roznov 擴建的第三類半導體碳化矽 (SiC) 晶圓廠的落成。安森美強調,此事件除了突顯半導體製造在捷克的重要性之外,也使得安森美能進一步對碳化矽製造供應鏈全面把控,並且發揮產品領先市場的能效,凸顯了安森美在碳化矽產品的領先地位。

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新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程,強化 5G SoC 開發效率

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求,新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術,可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化,同時加速設計效率,從而加快產品的上市時程。

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IDC:2025 年全球晶圓製造業總體市場成長 12%,台灣營收占 68%

作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 16:36 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

研究機構 IDC 今日表示,隨著 COVID-19 第二年持續影響全球經濟,半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張;2021年半導體的總體主題是成熟製程技術的短缺。不過,隨著該產業將庫存增加到正常水準,預計半導體供應緊張將持續到 2022 年上半年。

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英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。

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晶片價格不斷上漲!英飛凌:若晶片不漲晶圓廠會失去擴產動能

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

2020 下半年以來晶片產能緊缺,以及上游原材料價格上漲,眾多晶圓代工廠持續上調晶圓代工報價,下游晶片廠商為轉嫁成本上升壓力,也紛紛漲價,造成終端產品商成本壓力。外媒報導,德國晶片大廠英飛凌執行長 Reinhard Ploss 表示,面對需求,英飛凌將繼續提高晶片出貨價格。

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不只 EUV 曝光設備,中國半導體自主道路仍很遙遠

作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 16:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國傾全國之力發展自主半導體產業過程,始終無法取得先進曝光設備,一直是中國半導體產業的痛。中國有人大聲疾呼,要國家全力發展先進曝光設備,以打通半導體自主之路的任督二脈,未來發展就能一路順遂。但實際情況真是如此嗎?近期有中國媒體表示,中國半導體自主發展不只缺乏曝光設備,相關設備甚至材料仍依賴國外甚深,路途漫長。

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