Tag Archives: 晶圓製造

營業利益率恐不如台積電與英特爾,韓媒:將衝擊三星未來競爭力

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

最近晶圓代工龍頭台積電與三星的競爭又再度成為關注焦點,原因在於雙方都為了處理器大廠英特爾釋出的委外代工訂單努力,台積電為了衝刺先進製程技術與擴大產能,預計 2021 年資本支出達到破天荒的 250 億到 280 億美元。三星方面也不遑多讓,外電直指三星將斥資 170 億美元赴美德州建立先進代工廠,雙方競爭仍持續。

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英特爾 2020 年第 4 季及全年營收優於預期,委外代工狀況暫延後公布

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 (intel) 於台北時間 22 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報,並且發布對 2021 年第 1 季的營運展望。在當前宅經濟發酵,推動市場需求強勁的情況下,使得 2020 年第 4 季財報及 2021 年首季營運預期皆優於市場分析師的預期,使得英特爾在美股盤中收盤大漲 6.46%,股價來到每股 62.46 美元。不過,盤後則是一度下跌接近 4.5%,來到每股 59.66 美元的價位。而備受台灣投資人關注的英特爾外外訂單狀況,本此財報會議中如先前市場消息所指出的沒有公佈,預計將延後至 2 月 15 日英特爾新任執行長上任後再行公佈。

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英特爾換人當家!新任執行長人選 Pat Gelsinger 將於 2 月中接任

作者 |發布日期 2021 年 01 月 14 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

處理器大廠英特爾(intel)於台北時間 13 日晚間宣佈,現任執行長 Bob Swan 在擔任該項職務 1 年多後,將於 2021 年 2 月 15 日卸任,而執行長的職務將由過去曾經在英特爾服務過,現任 VMware 執行長 Pat Gelsinger 來接任,成為英特爾 50 年來的第 8 位執行長。

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英特爾求才網站透露,台積電可能將代工 Atom 和 Xeon 處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 04 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

就在當前處理器龍頭英特爾(intel)針對該把未來處理器代工業務交給台積電,還是三星來負責,其結果要等到 2021 年第 1 季才會得知的情況下,根據國外科媒體《Tomshardware》的報導指出,從英特爾官網的求才消息內容中發現,台積電除了負責 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 運算卡之外,雙方將擴大合作,還可能為英特爾生產 Atom 和 Xeon 等兩個等級的處理器。

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不受摩爾定律限制,ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外媒報導,日前在日本東京舉行了 ITF(IMEC Technology Forum,. ITF)論壇。在論壇上,與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾(ASML)合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析,ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米,甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃,代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。

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蔣尚義:在武漢弘芯時期是令人難受的經歷,很難用幾個字來形容

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 17:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

據《日本經濟評論》報導,一度被喻為中國半導體先進製造技術發展重點的武漢弘芯,今年中傳出資金斷鏈面臨財務危機的情況下,使工程停擺,日前更為中國武漢地方政府接收。被挖角擔任武漢弘芯執行長的前台積電共同營運長蔣尚義,面對記者的訪問時表示,在武漢弘芯時期「是段令人難受的經歷」,很難用幾個字形容。

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蘋果 2020 年開始採用 M1 處理器平台,可節省約 25 億美元成本

作者 |發布日期 2020 年 11 月 19 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

蘋果在 2020 年第 3 度召開的產品發表會上,秀出首個自研的 ARM 架構處理器 M1 之後,在憑藉著台積電 5 奈米先進製程的打造,在其中嵌入達 160 億個電晶體的幫助下,使其運算能力強大,技驚四座。接下來還預計搭載在新發表的 MacBook Air、13 吋 MacBook Pro 及 Mac mini 等 3 款新產品上,並且還將花兩年的時間把其他所有的產品都轉移到 M1 平台上,正式與英特爾說分手。對此,有業界人士指出,蘋果 2020 年這項處理器平台的轉移動作,將使得公司節省下 25 億美元的費用,且未來全部產品轉移之後,節省的金額還會再增加。

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南韓在 EUV 技術專利積極追趕,恐成為台積電未來潛在威脅

作者 |發布日期 2020 年 11 月 16 日 11:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

根據南韓媒體《BusinseeKorea》的最新報導指出,由於極紫外光 (EUV) 曝光技術牽涉新一代半導體的生產,而且影響邏輯晶片與記憶體的先進製程,這使得南韓方面不斷強化其在專利上的申請數量。根據南韓知識產權局(KIPO)的統計數據顯示,2019 年南韓企業或單位提出有關 EUV 專利的申請數量首次超越國外企業,這將成為南韓企業未來發展 EUV 技術與產品的利器。

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英特爾若決定擴大外包台積電,恐衝擊美國俄勒岡州生產研發據點

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電準備迎接處理器龍頭英特爾的外包訂單,英特爾也表示最快將在 2020 年底宣布是否擴大外包機制當下,其實有一群人正在擔憂,就是英特爾美國俄勒岡州雇用的 2.1 萬名員工及當地相關企業。英特爾目前是俄勒岡州最大投資企業,一旦擴大晶片外包生產,勢必衝擊當地職缺及影響當地經濟發展。

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中國政府欲攜手日企開發半導體曝光設備,市場觀察其結果

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

隨著美國政府加強對中國半導體企業的制裁與管制,使得過去中國設定到 2025 年中國的晶片自給率要達到 7 成的目標存在變數。對此,《日本經濟新聞》報導指出,面對美國的制裁,從長遠來看,這將反而可能會助長中國半導體產業的自立與發展。尤其是為了突破美國對中國的高科技設備封鎖,中國方面將聯合日本廠商 Nikon 及 Canon 一起研發除 EUV 之外的其他曝光設備。

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中國武漢弘芯爆發資金斷鏈危機,曾是供應商家登精密卻全身而退

作者 |發布日期 2020 年 09 月 26 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

曾經被認為是中國半導體製造希望的武漢弘芯,在挖角前台積電共同營運長蔣尚義前往擔任高層,又陸續大量招聘人才之後,日前傳出因爆發財務危機而使得整個計畫停擺的情況。這不但讓中國發展半導體製造的進程受挫,還使得包括台系廠商在內的多家供應商面臨被欠債的情況。而台系光罩盒供應商家登精密之前也曾經供貨給武漢弘芯,但是幸運的是,相較其他廠商受影響的情況,家登精密卻幸運的在這次的財務危機中全身而退。

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英特爾全新 10 奈米 SuperFin 電晶體技術,Tiger Lake 處理器將採用

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

13 日,處理器龍頭英特爾(intel)在「架構日」正式發表與展示新型電晶體技術,這項定名為「SuperFin」的技術以 10 奈米製程為基礎,預計能降低通孔電阻 30%,以提高互連效能。而接下來預計推出代號「Tiger Lake」的次世代處理器將會採用該技術,目前已出貨,預計 2020 年底前將能看到搭載「Tiger Lake」次世代處理器的終端設備。

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3 奈米製程從研發到流片,一款晶片要耗資近台幣 200 億元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 29 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

英特爾宣布 7 奈米製程要延後半年問世,使晶圓代工龍頭台積電有機會受惠英特爾擴大外包生產,競爭對手 AMD 也因英特爾 7 奈米延後,產品持續維持競爭優勢,兩家公司股價都大漲。只是英特爾 7 奈米製程延後的原因,除了技術、人才及管理各方面都有問題,市場人士還認為,因先進製程發展必須耗費越來越多資金,使英特爾對各節點發展不得不更審慎。

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電晶體密度要求大,外媒指英特爾 GPU 交台積電 6 奈米打造不可行

作者 |發布日期 2020 年 07 月 29 日 12:40 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

隨著英特爾宣布 7 奈米製程延後約半年推出,未來將更大量採用台積電等代工廠的先進製程生產產品。有媒體報導,英特爾已向台積電 6 奈米製程訂購 18 萬片產能,將用於生產代號 Ponte Vecchio 的 xe 架構 GPU。不過另有外電反駁,英特爾的確向台積電訂購 18 萬片 6 奈米產能,卻與 xe 架構 GPU 無關。英特爾 xe 架構 GPU 預計採用台積電 5 奈米和英特爾 7 奈米製程。

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