Tag Archives: 晶圓

台積電 2 奈米 2025 年如期量產,2026 下半年量產 A16

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分,台積電指出,預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元,台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間,調高的原因是因為較高水準的資本密集度,其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且,其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外,約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

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AI 趨勢下,HBM、先進封裝助矽晶圓用量

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料,造成庫存消化速度較慢,而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢,所以上半年仍有庫存的影響,但在 AI 持續發展,包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變,都需要多增加使用矽晶圓,隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下,矽晶圓產業明年展望樂觀。 繼續閱讀..

台積電霸氣回答中國華為不可能追上來,因背後有許多人努力

作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

台積電股東會有小股東提問,是否擔心中國華為晶片研發追上台積電,前董事長劉德音霸氣回答,這題不用魏總裁回答,答案是不可能。雖然股東讚許劉德音的信心,但面對中國不顧一切半導體自立,甚至各種挖台灣牆角,還是擔心不小。

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崇越第一季 EPS 4.11 元,淨利、EPS 雙創歷史同期新高

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料廠崇越科技召開法人說明會,公布 2024 年第一季財報,營收金額達 119.3 億元,母公司業主淨利達 7.75 億元,較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元,較 2023 年第四季 3.35 元,成長 22.7%,並優於 2023 年同期的 4.07 元,較 2023 年同期成長 1%,淨利、EPS 雙創歷史同期新高。

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劉德音力挺學生優惠,GoShare 進軍新竹給清大/陽明交大學生 2 年 9 折優惠

作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Gogoro 於 17 日宣布二度攜手全球半導體業龍頭台積電進行擴大淨零轉型合作,其除了共同升級新竹電池交換能源網路量能,並首度在全台啟用由綠電供電的 GoStation 之外,同時將 GoShare「隨借隨還」行動共享服務帶進新竹,採用最新 Gogoro JEGO 車款與 Gogoro VIVA MIX 車款服務大新竹民眾,三大行動加速實現零碳移動,打造永續城市的嶄新里程碑。

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日首相岸田文雄訪台積電熊本晶圓廠,放眼第二座晶圓廠計畫

作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 15:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

美聯社報導,日本首相岸田文雄 6 日參訪了台積電在熊本興建的晶圓廠,並表示這個計畫將在整個日本產生積極的連鎖反應。這不僅對半導體產業至關重要,而且對電動車和電子產品等廣泛業務也至關重要。參訪期間,岸田文雄也對日前台灣發生的大地震災情表示關切與慰問。

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