高通續攻 4G 市場消費者需求，發表 3 款涵括各級領域處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 21 日 18:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機 |
就在大家把眼光專注在 5G 晶片的發展上之際，事實上目前各家行動處理器公司的主要營收來源還是在 4G LTE 的產品上，使得後續的更新也不會立即停止，因此，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 就在台北時間 21 日宣布，推出含括高中低階各領域的新世代 4G LTE 處理器，分別是專注於遊戲中高階的 Snapdragon 720G、中階 Snapdragon 662 和入門型 Snapdragon 460 等處理器。而這 3 款處理器均標準配有新一代的 Wi-Fi 6、藍牙 5.1，並且它們都是首款支援印度 NavIC 衛星定位導航系統的處理器。
台積電「前瞻佈局大賽」公布優勝隊伍，打破只針對重點大學徵才印象 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 20 日 16:40 | 分類 Microsoft , 晶圓 , 晶片 |
晶圓代工龍頭台積電 20 日宣布，在國內首次主辦的首屆 「前瞻佈局大賽」，經過為期 4 個月的賽程，兩階段的競賽之後，由元智大學組成的參賽隊伍自決賽中脫穎而出，榮獲首獎，獲頒新台幣 20 萬元獎金。台積電表示，首屆的「前瞻佈局大賽」不但協助台積電發覺國內大專院校高科技人才，為台積電、甚至是國內的半導體產業未來的發展立下基礎，也不諱言指出，其比賽的結果也打破過去大家對台積電用人著重台、清、交、成的既定印象。
台積電赴美設廠持續評估中，美國擴大制裁華為也有因應策略 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 16 日 18:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓 |
16 日，晶圓代工龍頭台積電召開法說會，並公布 2019 年第 4 季財報，雖然當季營收再創歷史新高，不過法人仍舊關心台積電近期被點名因為美國政府施壓，而可能前往美國設廠生產當地客戶的產品，以及美國可能加大制裁中國華為的力道，進一步將禁售令出口華為的產品技術門檻自原本 25% 調降為 10%。台積電董事長劉德音則指出，美國施壓台積電到美國設廠的消息是不實報導，對相關技術門檻的問題，台積電也早已有相關的應變計畫因應。
台積電 16 日舉行法說會，陸行之預期連兩季表現都優於市場預期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 15 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
本週最關鍵的國內財經大事，莫過於 16 日晶圓代工龍頭台積電即將舉行 2019 年第 4 季法人說明會。其中，除了將公布 2019 年第 4 季及 2019 全年的營收狀況之外，還將預估 2020 年第 1 季的業績表現。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，除了 2019 年第 4 季的業績預計將優於市場預期，2020 年第 1 季的營收表現狀況也將稍好於市場的猜測。此外，法人還將關心美國調降對華為供貨門檻所帶來的影響與因應，以及接下來兩年內的折舊攤提與晶圓代工平均價格的表現。
今年台積電 5 奈米最高達 8 萬片，市場關切美國下修供貨華為門檻 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 15 日 16:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 |
在搶先推出 7 奈米及內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程之後，晶圓代工龍頭台積電 2020 年又要再搶先量產新一代的 5 奈米製程了。根據外媒的預估，台積電 5 奈米製程在 2020 年上半年的產能將達到每月 1 萬片的規模。不過，隨著出貨期越接近高峰的第 3 季，其月產能將提升到 7 到 8 萬片的規模。而預計首批重要的客戶將以蘋果及華為海思為主。
NVIDIA 預計 3 月 GTC 推 Ampere 架構 7 奈米顯卡，性能將提升 50% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 13 日 16:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片 |
儘管性能不差，不過繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 的 RTX20 系列顯示卡仍舊是之前 12 奈米製程技術，相較於競爭對手 AMD 已經推出 7 奈米製程的顯示卡，NVIDIA 的壓力的確不小。尤其，日前在 CES 2020 的大會上，AMD 執行長蘇姿丰又透漏了 AMD 即將在 2020 年推出，將支援光線追蹤的高性能 Navi 顯示卡之後，目前在市場上具備競爭優勢的 NVIDIA 顯然不會讓對手占便宜。
華為去美化降低高通晶片使用，間接拉抬台積電與聯發科業績 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:00 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 手機 |
根據外電報導，市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示，自 2019 年第 3 季起，華為自研晶片在手機中的使用率有所提高，使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比，從原本的 24% 降至 8.6%。其中，華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中，有 74.6% 使用了自家的麒麟系列，與一年前的 68.7% 相比有所增加，這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電，以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。
