Tag Archives: 晶圓

台積電 5 奈米量產 A14 處理器不會延後,但新 iPhone 仍可能延遲發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 26 日 15:30 |
分類 Apple , iPhone , 手機

根據國外科技網站《AppleInsider》的報導指出,近期市場上傳聞透過台積電 5 奈米製程所生產的蘋果新款 A14 處理器將會有延後生產的情況。對此,美系外資在最新投資報告中指出,蘋果已經許可了台積電 5 奈米製程 A14 處理器的最終設計,並且很快開始生產。

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武漢肺炎衝擊 iPhone 需求,外資估蘋果砍台積電 5 奈米訂單量

作者 |發布日期 2020 年 03 月 25 日 12:45 |
分類 Apple , iPhone , 手機

在武漢肺炎疫情期間,台股當中被當成外資提款機的晶圓代工龍頭台積電,當前又有負面消息傳出。根據美系外資的最新研究指出,在當前疫情衝擊市場的情況下,大客戶蘋果開始下修準備搭載在秋天發表 iPhone 新機上,採台積電 5 奈米製程的 A14 處理器生產訂單,這將使得台積電第 3 季將僅季成長 7%,遠低過去 15%-20% 的旺季水準。不過,台積電 25 日股價在大盤大漲的帶動下,盤中仍舊一度大漲 12.5 元,來到每股新台幣 280 元的價位。

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聯電攜手智原推 28 奈米可編程 SerDes PHY 方案,滿足高速傳輸需求

作者 |發布日期 2020 年 03 月 23 日 16:40 |
分類 晶圓 , 晶片 , 網通設備

晶圓代工大廠聯電 23 日表示,IC 設計廠商智原科技的 28Gbps 可編程 SerDes PHY 現已可在聯電的 28 奈米 HPC 製程平台上選用。由於聯電的 28HPC 製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該 28 奈米 28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動 100G 高速乙太網路、PCIe 4.0、5G 與多數 xPON 光纖網路基礎設施的發展。

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新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 |
分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。

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美國仍是全球 IDM 及 IC 設計產業龍頭,台灣則排名第 4

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 13:20 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出,在無晶圓廠 IC 設計公司,及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額,綜合比率達到 55% 的情況下,使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率,成為美國、南韓、歐洲之後,排名第 4 的區域。

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武漢肺炎疫情衝擊,2020 年三星晶圓製造論壇無限期延期

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 12:40 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據南韓媒體表示,南韓三星旗下的半導體晶片製造部門──三星晶圓製造(Samsung Foundry)宣布,因為武漢肺炎疫情的爆發,該公司將無限期延後最初計劃於 2020 年 5 月 20 日在美國加州矽谷舉行的 2020 年三星晶圓製造論壇 (Samsung Foundry Forum 2020)。

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緩解疫情與產能不足影響,英特爾多款處理器新增越南生產

作者 |發布日期 2020 年 03 月 16 日 17:30 |
分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,目前仍存在著 14 奈米製程產能不足問題的處理器大廠英特爾 (intel),近日宣布,開始將旗下多款第 10 代 Core-i 的 Comet Lake 系列處理器增加新的產地──越南封裝廠,而這個措施預計將能為英特爾解決一部分產能不足問題。

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不再只看台積電吃米粉,三星趕建 5 奈米產線搶 2021 年量產

作者 |發布日期 2020 年 03 月 13 日 11:15 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

面對晶圓代工龍頭台積電即將開始量產 5 奈米製程,並且在 2020 年上半年通吃蘋果及華為海思的訂單,競爭對手三星也不甘示弱地宣布,在開發 5 奈米製程技術一年之後,三星要開始 5 奈米 EUV(極紫外)製程技術的生產線建置了,三星期望生產線的建置將能在 2021 年初趕上之前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 日前發表的驍龍 (Snapdragon) X60 5G 基頻晶片的量產。

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疫情歐美擴散衝擊經濟,台積電市值距高點一度蒸發逾 1.5 兆元

作者 |發布日期 2020 年 03 月 12 日 12:40 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著武漢肺炎疫情的爆發,並且在近期迅速蔓延到歐美各國,各國政府也啟動救市機制,造成市場人心浮動的情況下,美股道瓊指數台北時間 12 日清晨盤中交易,收盤時再大跌超過 1,400 點,跌幅達到 5.86%,連帶牽動一早開盤的亞洲股市。台股加權指數在當日盤中一度下跌將近 550 點的情況下,台股權王晶圓代工龍頭台積電每股最多下跌 15 元,來到每股 287 元的價位,為近 5 個多月來新低價位,市值也從日前最高的新台幣 8.97 兆降至 7.455 兆元,蒸發超過 1.5 兆元市值。

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攜手台積電 7 奈米,賽靈思推 Versal Premium 自行調適運算加速平台

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 14:50 |
分類 伺服器 , 晶片 , 處理器

全球最大 FPGA 供應商、也是晶圓代工龍頭台積電重要客戶之一的賽靈思(Xilinx)於 11 日召開線上發表會,正式發表 Versal ACAP 產品組合的第三大產品系列──Versal Premium 系列。Versal Premium 系列特色為高度整合且功耗最佳化的網路硬核,是業界最大頻寬與最高運算密度的自行調適平台。其專為在散熱條件與空間有限環境中運作的最大頻寬網路,以及需要可擴充與靈活應變應用加速的雲端供應商而設計。

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格芯發展完成 22FDX eMRAM 生產技術,與 x86 CPU 生產漸行漸遠

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 15:40 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 2018 年 8 月,在晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的發展之後,長期合作夥伴的處理器大廠 AMD 便開始將 7 奈米 Zen 架構的 CPU 訂單全都交給台積電代工,雙方的這兩年的合作關係非常緊密,也使得 AMD 獲得諸多效益。與之相比,AMD 的前合作夥伴格芯在不發展先進製程的情況下,改在成熟製程上擴展業務。日前,格芯就宣布已經完成了 22FDX(22 奈米 FD-SOI)的技術開發,且未來將在這技術上進一步成為相關領導者,而這樣等於宣布了格芯未來將與 x86 架構 CPU 的代工漸行漸遠。

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台積電 2 月營收月衰退 9.9% 跌破千億門檻,但年成長大幅成長逾 5 成

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 14:40 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2 月份營收,金額為新台幣 933.94 億元,較 2020 年 1 月減少 9.9%,但是較 2019 年同期的 608.89 億元增加 53.4%。而 2 月份營收受到武漢肺炎疫情擴大影響下,是自從 2019 年 8 月份開始,月營收首次跌破新台幣千億元。而月成長衰退約 10% 的情況,也大致符合市場相關的預期。累計,2020 年前兩個月營收為 1,970.78 億元,較 2019 年同期的 1,389.83 億元成長 41.8%。

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