Tag Archives: 晶片法案

美晶片法前景憂?台灣矽盾難撼、美企開始砍支出

作者 |發布日期 2022 年 08 月 10 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統拜登(Joe Biden)9 日簽署《晶片與科學法案》(Chips and Science Act,CHIPS Act),英特爾(Intel Corp.)被視為最大受惠者。不過專家認為,台灣的世界半導體中心地位難以撼動。美國業者為因應總經逆風,已開始下砍支出,難以確認企業拿到補助後,什麼時候才會擴產。 繼續閱讀..

美對中半導體連出重拳,供應鏈繃緊神經

作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 14:50 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美方近期連續對中國半導體業出重拳,甫拍板的晶片法(全名:晶片和科學法案)擬附加限制獲補助期間不得在中國投資 28 奈米以下製程技術的條件;另一方面,近期部分國際設備商也收到美國商務部通知,限制出口 14 奈米以下製程設備至中國,凸顯美方全面防堵中國半導體推進先進製程的決心。 繼續閱讀..

美國火速通過晶片法案,加碼對中限制導致地緣政治風險升溫

作者 |發布日期 2022 年 08 月 01 日 14:20 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

過去兩年因疫情造成的晶片供應鏈斷鏈,以及中美貿易摩擦、俄烏戰爭等地緣政治升溫,使得全球各區域經濟體提高對區域生產與供應鏈自主性的關注。據 TrendForce 研究預估,以全球各區域 12 吋約當產能來看,至 2025 年台灣占比約 43%,接續為中國 27%、美國 8%、南韓 12%;7 奈米(含)以下先進製程產能方面,至 2025 年台灣占比約 69%、南韓 18%、美國 12%、中國 1%。相較 2022 年的格局,顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比,而中國則以成熟製程為主軸。

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美國巨額補貼能否換來半導體產能?各國政府祭獎勵措施引爆全球競賽

作者 |發布日期 2022 年 08 月 01 日 10:58 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

全球半導體競賽開跑,美國參議院 7 月 20 日以 64 票對 34 票初步投票通過的「晶片法案」,預計這週經過參議院最終投票,再交給眾議院投票,最快本週美國總統拜登就將簽署生效,但問題是半導體巨頭是否選擇美國,而不是多年來提供獎勵措施的其他地區。

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