Tag Archives: 格羅方德

新思科技出售處理器 IP 解決方案業務給格羅方德，沒有公布交易金額
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 13:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

EDA 龍頭新思科技（Synopsys）宣佈，已達成最終協議，將其處理器 IP 解決方案業務（Processor IP Solutions business）出售給格羅方德（GlobalFoundries，GF）。這項交易目的優化雙方的策略佈局，並為次世代人工智慧（AI）與運算應用提供更強大的支持。

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即便 2 奈米製程初期將影響毛利率，但台積電仍將其視為長期成長必經過程
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 |
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分類 GPU , 公司治理 , 半導體

在半導體產業邁向更高效率、更微型化的 AI 晶片時代之際，全球晶圓代工龍頭台積電正積極擴展其 2 奈米（2nm）製程技術。這項重大投資被視為公司持續成長戰略的核心，但同時也帶來不可避免的短期財務壓力。

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格羅方德 11 億歐元擴建德國廠，直指歐洲需要中國與台灣以外產能
作者 |發布日期 2025 年 10 月 30 日 10:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）宣布，計劃投入 11 億歐元（約新台幣 380 億元），擴大其位於德國德勒斯登（Dresden）工廠的產能。這項名為「SPRINT」的重大擴建計畫，目標是到 2028 年底，將該工廠的年產能提升至超過 100 萬片晶圓，一躍成為歐洲同類工廠規模最大。

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imec 攜手夥伴研究 12 吋氮化鎵，降低先進功率元件成本
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 9:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

比利時微電子研究中心（imec）攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）成為其 12 吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用。

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格羅方德與康寧合作矽光子解決方案，挑戰台積電產業領先者地位
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下，各家中要半導體廠商都在積極備戰，而在晶圓代工夥伴方面，目前似乎由台積電獨領風騷。不過，其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries)  就正式宣布，已與康寧公司  (Corning Incorporated)  展開深度合作，共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案，以因應不斷成長的需求。

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川普課徵 100% 半導體關稅，法人指衝擊成熟製程與二線代工廠
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布，將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出，儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布，但初期訊息指出，凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免，但是，此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈，不僅衝擊現有供應鏈，更可能加速產能轉移，並引發結構性通膨。

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今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

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格羅方德收購 MIPS，跨足 RISC-V 處理器、加速 AI 與運算技術布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 09 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

格羅方德（GlobalFoundries）週二（8 日）宣布，已與 MIPS 公司簽署最終協議，將正式收購這家專注於 RISC-V 解決方案與 IP 開發的企業。這筆交易將使格羅方推出基於 RISC-V 指令集架構（ISA）的自有處理器與其他產品，進而與部分晶圓代工客戶形成競爭關係。不過雙方強調，MIPS 在併入後仍將作為獨立業務單位運作。 繼續閱讀..