Tag Archives: 格羅方德

格羅方德正式啟用新加坡擴建廠區，創造 1,000 個就業機會
作者 |發布日期 2023 年 09 月 12 日 14:44 |
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

格羅方德今（12 日）宣布啟用在新加坡投資 40 億美元的擴建廠區，以滿足對基本半導體晶片的需求成長。格羅方德總裁兼執行長 Thomas Caulfield 接受採訪時說道，受到 AI 等新應用需求提升，「相信未來十年，這個產業將再次翻倍」。 繼續閱讀..

劉德音：先進封裝一年半到位解決 AI 晶片短缺，德國廠補助順利進行
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:50 |
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

AI 晶片繼續缺貨，台積電董事長劉德音指並不是缺晶片，而是先進封裝 CoWoS 產能短缺。CoWoS 台積電發展約 15 年，幾乎與 AI 軟體發展時間一樣久，但市場需求突然增加，是過去一年三倍，所以只能盡量支援客戶需求。目前沒法達到 100%，只有 80%，但一年半後產能佈建完成，就能充分支援，現在只是暫時產能短缺。

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十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%，第三季有望止跌回升
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:12 |
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期，影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑，季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等，訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成（Nexchip）回到第十名。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger 說台積電補助領太多，格羅方德也反對德國補助台積電
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 12:00 |
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電對外投資的動作屢屢遭到同業的挑戰，先前有英特爾 (intel) 執行長 Pat Gelsinger 表示，台積電在美國亞利桑那州興建晶圓廠的計畫不應該拿美國政府那麼多補助金，現在另一家晶圓代工場格羅方德 (GlobalFoundries) 也表示，德國政府補助台積電德國設廠不符歐洲法律，不排除德國與台積電註冊計畫後，向歐盟提出申訴。

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第一季前十大晶圓代工業者營收季減近二成，第二季仍將持續下滑
作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 14:15 |
分類 半導體 , 晶圓

TrendForce 研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達 18.6%，約 273 億美元。本次排名最大變動為格羅方德（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。 繼續閱讀..

矽光子成半導體發展趨勢，EDA 企業與半導體廠積極加強合作
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:31 |
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著數據以驚人的速度產生，全球資料中心的算力與功耗急劇增加，加上人工智慧需求熱潮的倍數成長，迫切需要創新解決方案來加速數據傳輸並最佳化能源效率。為滿足這些日益增長的需求，各半導體廠也將加強與 EDA 廠商合作，進一步透過發展矽光子產品，藉由光子，而不是電子來傳輸和行動數據的特性，為人類生活提供更廣泛的舒適性與便利性。

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台積電、格羅方德、三星宣布加入 imec 永續半導體計畫
作者 |發布日期 2023 年 05 月 17 日 9:10 |
分類 ESG , 半導體 , 淨零減碳

比利時微電子研究中心（Imec）宣布，包括台積電、格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）等半導體大廠加入永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS 計畫於 2021 年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響。

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晶圓代工廠格羅方德財測遜、重挫 9%，車用晶片成亮點
作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:52 |
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries Inc.）於美國股市週二（5 月 9 日）盤前公布 2023 年第一季（截至 2023 年 3 月 31 日為止）財報：營收年減 5%（季減 12%）至 18.41 億美元，調整後毛利率年增 320 個基點（季減 160 個基點）至 28.5%，調整後 EBITDA（稅前、息前、折舊攤提前盈餘）年減 6%（季減 20%）至 6.55 億美元，調整後每股稀釋盈餘年增 24%（季減 64%）至 0.52 美元。

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