Tag Archives: 格羅方德

8 吋晶圓產能吃緊主因,過去對成熟製程投資不足所造成

作者 |發布日期 2020 年 12 月 25 日 17:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

近來,隨著 5G 的大力推廣,5G 智慧型手機的滲透率提升,使得其中許多元件需求大幅提升。而 2020 年以來,因為武漢肺炎疫情的衝擊,使得宅經濟興起,包括筆電、平板的購買量也同時爆發,這使得以 8 吋晶圓廠為生產主力的功率元件、電源管理 IC、影像感測器、指紋辨識晶片和顯示驅動 IC 等產品的供應更是吃緊,而這一切的問題就歸咎到 8 吋晶圓產能不足所導致。而且,這情況還將延續到 2021 年以上,短期內難有疏解的機會。

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2020 年晶圓代工市場創 10 年來新高,三星 5 奈米產量僅台積電 20%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 15:50 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

據南韓媒體《BusinessKorea》最新報導,2020 年晶圓代工產業不畏武漢肺炎疫情衝擊下,銷售金額創下 10 年新高紀錄。台積電已過半的市占率穩居龍頭寶座位置,雖然南韓三星市占率緊追在後,但以最新 5 奈米先進製程來說,三星產能僅台積電 20%。

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紫光國芯攜手格羅方德 12 奈米製程推 GDDR6 記憶體控制器

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

中國清華紫光集團旗下的紫光國芯半導體(UniIC)於 3 日在晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)舉行的「全球技術論壇」(GTC)當中宣布,發表新產品「+ PHY IP」。 該產品是一款以格羅方德 12LP 平台為基礎的第 6 代繪圖用雙倍數據傳輸率(GDDR6)記憶體控制器(MC)。與市面現有產品相比,新一代解決方案在功率、面積和成本上均有顯著改善,足以因應人工智慧(AI)和運算應用不斷增長的需求。

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格羅方德新款 22FDX+ 平台攜手戴樂格半導體搶攻市場

作者 |發布日期 2020 年 09 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 物聯網

晶圓代工大廠格羅方德(Globalfoundries,GF)日前在全球技術論壇(GTC)上針對連接設備不斷追求更高性能及超低功耗發表的需求,發表 22FDX+ 平台解決方案,預計該款次世代 FDXTM 平台將滿足這類需求。並聯戴樂格半導體(Dialog Semiconductor) 搶攻高效能,低功耗產品市場。

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美國擴大制裁華為衝擊三星,改投資格羅方德德國晶圓廠搶歐洲客戶

作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著美國增加中國華為的禁售令制裁,全球半導體大廠受限於禁令,無法繼續供貨華為後,代表著必須尋找其他客戶填補空缺。就晶圓代工產業來說,龍頭台積電有超過 50% 市占率,要尋找遞補華為產能空缺客戶的機會相對較高,但競爭者三星,因客戶數較少,要爭取客戶青睞就較困難。三星這時有個新想法,就是投資另一家晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)產線,爭取歐洲市場客戶。

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台積電市值超越特斯拉,若英特爾增加釋單外包,業界將雨露均霑

作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

處理器龍頭英特爾(intel)上週宣布,將再次延遲推出 7 奈米製程處理器,且考慮外包處理器生產,這使得全球最大的晶圓代工廠台積電受惠。受利多消息加持,27 日台積電台股的股價最終以漲停作收,市值達創紀錄的逾新台幣 11 兆元市值(約 3,400 億美元),不但高於英特爾(約 2,142 億美元),更高於近期美股的飆股特斯拉(約 2,627 億元)或南韓三星(約 2,900 億元)。

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從 5 年前每股不到 2 美元,到如今 AMD 股價首次超越英特爾

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 14:50 | 分類 晶片 , 處理器 , 財報

台灣時間 7 月 24 日清晨,處理器龍頭英特爾在美股盤後發表 2020 年第 2 季財報,雖然營收約 182 億美元,優於華爾街分析師預估的 179 億美元,且 2020 年全年財務預測更新,也就是將達 750 億美元,優於預期的 738.6 億美元,不過,因準備對抗競爭對手 AMD 的新款 7 奈米處理器,卻因發現「重大瑕疵」必須費時調整延後約 6 個月推出,使股價盤後交易暴跌超過 9%。英特爾股價暴跌時,AMD 股價盤後大幅上揚 7.97%,使 AMD 股價首次超越英特爾。

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格羅方德協助 IMEC 生產新款 AI 晶片,將深度運算拓展至 IoT 裝置

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心(IMEC)與晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)攜手,日前公開展示了全新 AI 晶片硬體。IMEC 的類比記憶體式運算(AiMC)架構在格羅方德 22FDX 製程的基礎的前提下,這款全新晶片經過最佳化,並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算。在達到高達 2,900TOPS/W 的創紀錄高能源效率後,加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優勢,將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設備的 AI 應用程式帶來衝擊性的影響。

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不一定依賴先進製程,格芯成熟製程及 ASIC 技術漸開花結果

作者 |發布日期 2018 年 11 月 01 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

2018 年 8 月份,晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)正式宣布將無限期擱置 7 奈米及其以下 FinFET 先進製程的研發之後,開始著重於調整相關研發團隊來因應強化產品組合的需求。同時,格芯也為了發揮其在 ASIC 設計和 IP 方面的強大背景和重大投資,預計將建立獨立於晶圓代工業務外的 ASIC 業務。日前,這相關計畫開始開花結果,不但由中國 IC 設計公司雲天勵飛及瑞芯微電子所研發的 AI 晶片,在採用格羅方德的 22FDX 製程技術下正式成功流片,而格芯的 ASIC 業務全資子公司 Avera Semiconductor LLC 也宣布正式成立。

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