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傳蘋果A9晶片將再由三星代工

作者 |發布日期 2013 年 07 月 15 日 15:57 | 分類 晶片 , 會員專區

根據AppleInsdier的報導,為滿足未來 2015 年處理器的需求,蘋果(Apple)有機會再次與三星(Samsung)達成合作協議,三星將為蘋果生產其未來的 A9 處理器,並可能使用於在第七代 iPhone 智慧型手機。而在 A9 前的 A8 與 A7 處理器則是交由台灣晶圓代工大廠台積電(TSMC)代工生產。 繼續閱讀..

超越三星,台積電提高2013年資本支出為100億美元聚焦20奈米製程與16奈米FinFET技術

作者 |發布日期 2013 年 04 月 18 日 16:03 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)董事長暨總執行長張忠謀在法人說明會上宣布,確定調高2013年資本支出(CAPEX)金額到95億至100億美元,符合外界預期。不過如此一來,就超越韓廠三星(Samsung)半導體事業在2013年的資本支出金額了。

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