先前報導傳出，英特爾玻璃基板關鍵人物正離開公司、加入三星電機等企業，外界猜測這是否意味英特爾可能放棄這項業務。不過最新消息傳出，英特爾玻璃基板計畫正按公司既定藍圖推進，否認有關全面放棄玻璃基板的報導。 繼續閱讀..
不放棄玻璃基板！英特爾強調按計畫如期推進 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 09 月 11 日 13:15 |
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Tag Archives: 玻璃基板
從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。
AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先進晶片封裝 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 11 月 27 日 14:55 |
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隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（12080632），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術時也能避免被競爭對手控告的風險。 繼續閱讀..
