日月光投控子公司環旭，斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 12 日 19:15 |
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台灣廠商對外購併再起！半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布，旗下的全球電子設計製造（以下簡稱 EMS）廠商環旭電子正式發布公告，與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》，擬以約 4.5 億美元（約新台幣 137.68 億元），收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.（以下簡稱 FAFG）100% 股權。其中，89.6% 用現金支付，10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准，預計最快 2020 年第 3 季完成交易。
環旭攻 UWB 模組，法人估切入 iPhone 11 供應鏈 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 11 月 01 日 15:30 |
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日月光投控旗下環旭電子強攻超寬頻模組，法人推測透過供應 UWB 模組，日月光投控間接切入 iPhone 11 系列供應鏈。 繼續閱讀..
華碩於巴西發表首款 QSiP、後置 3 鏡頭手機 ZenFone Max Shot |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2019 年 03 月 14 日 18:45 |
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華碩（ASUS）攜手高通（Qualcomm）14 日於巴西聖保羅共同發表採用 QSiP（Qualcomm System in Package）技術、專為當地市場所設計的全新智慧型手機 ZenFone Max Shot 以及 ZenFone Max Plus (M2)。
高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠推動半導體產業發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。
日月光子公司環旭 2017 年首季淨利大漲 240%，創單季歷史新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 04 月 28 日 18:00 |
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日月光集團旗下在中國上市的電子設計製造大廠環旭電子， 28 日公告表示，2017 年第 1 季含合併環隆電氣追溯調整後，公司第 1 季達到營業收入達人民幣 64.7 億元，較 2016 年同期人民幣 49.02 億元的金額，增長 32% 的目標。而單季歸屬母公司所有者的淨利潤達到人民幣 2.86 億元，相較 2016 年同期的人民幣 0.84 億元也大漲 240%，創下上市以來單季最高淨利數字。
日月光旗下環旭電子，去年獲利攀高 |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 04 月 18 日 9:10 |
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日月光集團旗下環旭電子 17 日召開股東會，通過每 10 股派發現金紅利人民幣 1.18 元（含稅）。環旭電子去年稅後淨利創新高，布局微小化和解決方案。 繼續閱讀..
蘋果供應商環旭稱 Apple Watch 月賣不到 200 萬支 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 08 月 03 日 9:45 |
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「Apple Watch」智慧錶究竟賣了多少，蘋果（Apple Inc.）至今仍閉口不談，但從供應商口中透露出來的訊息，已暗示銷售成績並不漂亮。
