Tag Archives: 環旭電子

日月光投控子公司環旭,斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台灣廠商對外購併再起!半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布,旗下的全球電子設計製造(以下簡稱 EMS)廠商環旭電子正式發布公告,與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》,擬以約 4.5 億美元(約新台幣 137.68 億元),收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.(以下簡稱 FAFG)100% 股權。其中,89.6% 用現金支付,10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准,預計最快 2020 年第 3 季完成交易。

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高通、環旭電子、華碩於巴西合作,建立新工廠推動半導體產業發展

作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布,與環旭電子、華碩電腦合作,在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布,除建立在當地的新工廠之外,也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。

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