封測大廠日月光投控旗下環旭電子第一季稅後淨利 2.72 億人民幣,年增 42.16%,每股基本純益人民幣 0.12 元。
日月光投控旗下環旭,第一季獲利年增 42% |
作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 28 日 10:00 | 分類 財報 , 財經 |
蘋果推新 Apple Watch,封測和載板台廠吃補 |
作者 中央社|發布日期 2020 年 09 月 16 日 11:30 | 分類 Apple , Apple Watch , iPad | edit |
蘋果(Apple)發表新款 Apple Watch,法人指出包括封測大廠日月光投控、IC 載板廠南電和景碩切入相關供應鏈吃補。 繼續閱讀..
日月光投控子公司環旭,斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash |
作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 12 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
台灣廠商對外購併再起!半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布,旗下的全球電子設計製造(以下簡稱 EMS)廠商環旭電子正式發布公告,與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》,擬以約 4.5 億美元(約新台幣 137.68 億元),收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.(以下簡稱 FAFG)100% 股權。其中,89.6% 用現金支付,10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准,預計最快 2020 年第 3 季完成交易。
華碩於巴西發表首款 QSiP、後置 3 鏡頭手機 ZenFone Max Shot |
作者 陳 冠榮|發布日期 2019 年 03 月 14 日 18:45 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區 | edit |
華碩(ASUS)攜手高通(Qualcomm)14 日於巴西聖保羅共同發表採用 QSiP(Qualcomm System in Package)技術、專為當地市場所設計的全新智慧型手機 ZenFone Max Shot 以及 ZenFone Max Plus (M2)。