封測大廠日月光投控旗下環旭電子今年看好毫米波天線模組和真無線藍牙耳機出貨量大增，規劃 2025 年 4 座工廠升級為關燈工廠。 繼續閱讀..
環旭看好兩大應用出貨，4 座基地將升級關燈工廠 |
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中央社|發布日期
2021 年 03 月 30 日 15:10 |
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Tag Archives: 環旭電子
日月光投控攻電動車，電源轉換模組已量產 |
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中央社|發布日期
2021 年 02 月 05 日 13:45 |
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封測大廠日月光投控積極布局新能源車和電動車領域，市場人士透露，旗下環旭電子切入新能源車動力控制器和散熱系統，陸續通過海外客戶認證；此外電動車用電源轉換模組已陸續量產。 繼續閱讀..
蘋果推新 Apple Watch，封測和載板台廠吃補 |
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中央社|發布日期
2020 年 09 月 16 日 11:30 |
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蘋果（Apple）發表新款 Apple Watch，法人指出包括封測大廠日月光投控、IC 載板廠南電和景碩切入相關供應鏈吃補。 繼續閱讀..
日月光投控子公司環旭，斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 12 日 19:15 |
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台灣廠商對外購併再起！半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布，旗下的全球電子設計製造（以下簡稱 EMS）廠商環旭電子正式發布公告，與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》，擬以約 4.5 億美元（約新台幣 137.68 億元），收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.（以下簡稱 FAFG）100% 股權。其中，89.6% 用現金支付，10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准，預計最快 2020 年第 3 季完成交易。
環旭攻 UWB 模組，法人估切入 iPhone 11 供應鏈 |
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中央社|發布日期
2019 年 11 月 01 日 15:30 |
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日月光投控旗下環旭電子強攻超寬頻模組，法人推測透過供應 UWB 模組，日月光投控間接切入 iPhone 11 系列供應鏈。 繼續閱讀..
華碩於巴西發表首款 QSiP、後置 3 鏡頭手機 ZenFone Max Shot |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2019 年 03 月 14 日 18:45 |
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華碩（ASUS）攜手高通（Qualcomm）14 日於巴西聖保羅共同發表採用 QSiP（Qualcomm System in Package）技術、專為當地市場所設計的全新智慧型手機 ZenFone Max Shot 以及 ZenFone Max Plus (M2)。
高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠推動半導體產業發展 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。
日月光子公司環旭 2017 年首季淨利大漲 240%，創單季歷史新高 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 04 月 28 日 18:00 |
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日月光集團旗下在中國上市的電子設計製造大廠環旭電子， 28 日公告表示，2017 年第 1 季含合併環隆電氣追溯調整後，公司第 1 季達到營業收入達人民幣 64.7 億元，較 2016 年同期人民幣 49.02 億元的金額，增長 32% 的目標。而單季歸屬母公司所有者的淨利潤達到人民幣 2.86 億元，相較 2016 年同期的人民幣 0.84 億元也大漲 240%，創下上市以來單季最高淨利數字。
日月光旗下環旭電子，去年獲利攀高 |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 04 月 18 日 9:10 |
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日月光集團旗下環旭電子 17 日召開股東會，通過每 10 股派發現金紅利人民幣 1.18 元（含稅）。環旭電子去年稅後淨利創新高，布局微小化和解決方案。 繼續閱讀..
