封測大廠日月光投控旗下環旭電子積極布局電動車領域,預估 2025 年車用電子營收提高到超過 10 億美元,電動車動力相關占比目標超過 30%。 繼續閱讀..
日月光投控旗下環旭攻電動車,拚營收逾 3 億美元 |
作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 19 日 10:30 | 分類 封裝測試 , 零組件 , 電動車 |
蘋果推新 Apple Watch,封測和載板台廠吃補 |
作者 中央社|發布日期 2020 年 09 月 16 日 11:30 | 分類 Apple , Apple Watch , iPad | edit |
蘋果(Apple)發表新款 Apple Watch,法人指出包括封測大廠日月光投控、IC 載板廠南電和景碩切入相關供應鏈吃補。 繼續閱讀..
日月光投控子公司環旭,斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash |
作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 12 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
台灣廠商對外購併再起!半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布,旗下的全球電子設計製造(以下簡稱 EMS)廠商環旭電子正式發布公告,與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》,擬以約 4.5 億美元(約新台幣 137.68 億元),收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.(以下簡稱 FAFG)100% 股權。其中,89.6% 用現金支付,10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准,預計最快 2020 年第 3 季完成交易。
華碩於巴西發表首款 QSiP、後置 3 鏡頭手機 ZenFone Max Shot |
作者 陳 冠榮|發布日期 2019 年 03 月 14 日 18:45 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區 | edit |
華碩(ASUS)攜手高通(Qualcomm)14 日於巴西聖保羅共同發表採用 QSiP(Qualcomm System in Package)技術、專為當地市場所設計的全新智慧型手機 ZenFone Max Shot 以及 ZenFone Max Plus (M2)。
高通、環旭電子、華碩於巴西合作,建立新工廠推動半導體產業發展 |
作者 Atkinson|發布日期 2019 年 03 月 14 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布,與環旭電子、華碩電腦合作,在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布,除建立在當地的新工廠之外,也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。