日月光環旭資本支出增逾三成,擴北美產能和全球據點 作者 中央社|發布日期 2024 年 04 月 19 日 18:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 半導體封測廠日月光投控旗下環旭電子董事長陳昌益今天表示,今年資本支出規模估年增 30%~35%,擴大北美地區產能,到 2026 年環旭全球生產據點將擴充至 35 個。 繼續閱讀..
日月光投控 9 月營收十個月來高點,第三季站同期次高 作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 11 日 18:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天公布自結 9 月合併營收新台幣 535.35 億元,續創去年 12 月以來高點,第三季投控營收 1,541.67 億元,創同期次高。 繼續閱讀..
中國廠商搶進 iPhone 15 供應鏈,卡位光學元件 作者 中央社|發布日期 2023 年 09 月 17 日 17:14 | 分類 Apple , iPhone , 鏡頭 | edit 蘋果 iPhone 15 系列新機亮相,法人分析供應鏈指出,中國廠商在封裝模組、玻璃背板、電池、USB-C 連接埠、聲學元件、無線充電等關鍵零組件以及組裝代工滲透率提升,在稜鏡等光學關鍵元件,中國廠商角色更不容小覷。 繼續閱讀..
日月光投控 8 月營收達九個月高點,封測、EMS 均成長 作者 中央社|發布日期 2023 年 09 月 11 日 17:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天公布自結 8 月合併營收新台幣 522.79 億元,是九個月來高點,也是歷年同期次高,比 7 月 483.53 億元成長 8.1%,較去年同期 638.07 億元減少 18.1%。 繼續閱讀..
日月光旗下環旭聯手私募基金,強攻車電布局 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 03 月 20 日 16:20 | 分類 公司治理 , 汽車科技 , 零組件 | edit 封測龍頭日月光投控旗下環旭電子今日宣布,將與私募基金 Phi Capital 聯手收購 TE Connectivity 旗下 Hirschmann Car Communication(Hirschmann),以擴展車聯網佈局,加強汽車領域實力。 繼續閱讀..
HPC 與新能源車增長,成為封測產業發展新引擎 作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 05 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 2007 年開始,智慧手機興起,並快速成為全球半導體需求的重要增長動力,帶動 IC 設計、製造、封測全產業鏈成長。經歷 10 年黃金發展期後,2017 年全球智慧手機的出貨量攀上頂峰達 1,457.5 萬支,此後三年銷量開始下滑,儘管智慧手機從 4G 升級 5G 帶來一波換機潮,但智慧手機總體進入成熟期,增長放緩甚至出現負增長,因此對晶圓製造及封測需求拉動也在變緩。 繼續閱讀..
上海全域靜態管理,日月光:物流有保障生產不影響 作者 中央社|發布日期 2022 年 04 月 01 日 11:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 零組件 | edit 上海為盡早實現社會面清零,採取「全域靜態管理」,半導體封測廠日月光投控表示,目前物流措施受到保障,生產不受影響,持續實施廠區及生活區封閉管理。 繼續閱讀..
手機需求疲弱、蘋果砍單擋不了台積電成長動力,外資看好紛喊買 作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 04 月 01 日 11:26 | 分類 5G , IC 設計 , 手機 | edit 美系外資出具最新報告指稱,中國智慧手機庫存消化恐怕延長到下半年,高通、聯發科可能在 5G 系統單晶片(SoC)進行價格戰,加上俄烏衝突引發通膨、消費電子需求轉弱,蘋果計劃第二季減少 iPhone SE 訂單,為相關半導體供應鏈增添一絲不確定性。 繼續閱讀..
日月光投控去年營收創高,張虔生:今年成長空間更大 作者 中央社|發布日期 2022 年 01 月 28 日 17:05 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經 | edit 半導體封測大廠日月光投控董事長張虔生表示,今年集團持續有更好的成長空間,他期盼,投控各子集團之間深化合作關係,資源共享,創造投控最大的綜效。 繼續閱讀..
中國長電攻車用第三代半導體,台封測廠今年秀實績 作者 中央社|發布日期 2022 年 01 月 25 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 汽車科技 | edit 中國封測廠布局車用第三代半導體,法人透露,長電科技已經出貨車用充電樁第三代半導體封測產品。 繼續閱讀..
環旭投資中國私募基金,布局智慧駕駛和機器人晶片 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 21 日 9:07 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 晶片 | edit 封測大廠日月光投控旗下環旭電子擬出資 3,000 萬人民幣(約新台幣 1.31 億元),投資中國私募基金蘇州耀途股權投資合夥企業。 繼續閱讀..
蘋果 7/28 公布財報,關注 iPhone 13 量產進度 作者 中央社|發布日期 2021 年 07 月 19 日 11:10 | 分類 Apple , iPhone , 財經 | edit 蘋果(Apple)將於美國時間 27 日(台灣時間 28 日)公布財報,iPhone 13 量產狀況、9 月是否如期推出 iPhone 13、Apple Car 和電池進展、5G 版 iPhone 12 出貨表現等,料將成為法人關注焦點。 繼續閱讀..
【COMPUTEX 2021】日月光攻四大應用車用晶片封測,全球客戶逾 60 家 作者 中央社|發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:15 | 分類 3C , 封裝測試 , 晶片 | edit 封測大廠日月光投控鎖定車用晶片封測 4 大應用,去年投控出貨超過 3 億顆車用晶片封測量,打線封裝占比達 86%,全球車用客戶超過 60 家。 繼續閱讀..
日月光投控旗下環旭,第一季獲利年增 42% 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 28 日 10:00 | 分類 財報 , 財經 | edit 封測大廠日月光投控旗下環旭電子第一季稅後淨利 2.72 億人民幣,年增 42.16%,每股基本純益人民幣 0.12 元。 繼續閱讀..
環旭電子攻系統級封裝,Android 應用拚 10 億美元 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 20 日 10:15 | 分類 Android , 公司治理 , 財經 | edit 封測大廠日月光投控旗下環旭電子設立微小化研發創新中心,加速系統級封裝(SiP)模組新應用,預估未來 3 到 5 年應用在 Android 系統 SiP 業績目標逾 10 億美元。 繼續閱讀..