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高通、環旭電子、華碩於巴西合作,建立新工廠推動半導體產業發展

作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 10:30 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布,與環旭電子、華碩電腦合作,在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布,除建立在當地的新工廠之外,也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。

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日月光子公司環旭 2017 年首季淨利大漲 240%,創單季歷史新高

作者 |發布日期 2017 年 04 月 28 日 18:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

日月光集團旗下在中國上市的電子設計製造大廠環旭電子, 28 日公告表示,2017 年第 1 季含合併環隆電氣追溯調整後,公司第 1 季達到營業收入達人民幣 64.7 億元,較 2016 年同期人民幣 49.02 億元的金額,增長 32% 的目標。而單季歸屬母公司所有者的淨利潤達到人民幣 2.86 億元,相較 2016 年同期的人民幣 0.84 億元也大漲 240%,創下上市以來單季最高淨利數字。

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