Tag Archives: 矽穿孔

焦佑鈞：AI 可談論 20 年以上，華邦電提供記憶體客製化解決方案
作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞表示，AI 發展才剛開始，就像個人電腦、網際網路、智慧手機，沒人能說未來會是怎樣。應用和創新代表出現什麼創新與應用都不清楚，再過五至十年才會比較清楚。看來 AI 議題可至少討論個 20 年，華邦集團華邦電與新唐會以邊緣運算為主軸，從記憶體角度出發，提供解決方案。

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3D 封裝技術突破，促使代工封測廠積極投入研發
作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 9:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

針對 HPC 晶片封裝技術，台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會（2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits），提出新型態 SoIC（System on Integrated Chips）3D 封裝技術論文；透過微縮凸塊（Bumping）密度，提升 CPU / GPU 處理器與記憶體間整體運算速度。整體而言，期望藉由 SoIC 封裝技術持續延伸，並當作台積電於 InFO（Integrated Fan-out）、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）後端先進封裝之全新解決方案。 繼續閱讀..